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          蘋果A9單 臺(tái)積電全沒了?

          •   臺(tái)積電今舉行法說,昨(14)日股價(jià)卻破底收130元波段新低,蘋果A9訂單是外資關(guān)注焦點(diǎn)。根據(jù)凱基投顧最新消息,今年蘋果A9訂單將全數(shù)由三星(75%)、格羅方德(25%)吃下,但臺(tái)積電明年則拿下蘋果A10全部訂單,但因股價(jià)也跌至“警戒線”,外資評估法說會(huì)后有望反彈。   至于重要性不亞于臺(tái)積電的大立光今日法說會(huì),港商里昂證券科技產(chǎn)業(yè)分析師鄭兆剛指出,2011年以來,大立光股價(jià)、毛利率走勢之間的連動(dòng)性高達(dá)80%,去年第四季因蘋果訂單比重偏高,致使整體毛利率下滑至50.4%,但這也
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  A9  臺(tái)積電  

          e絡(luò)盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A處理器的

          •   e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統(tǒng)模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能,它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內(nèi)核, 專門用于更加智能且功能強(qiáng)大的工業(yè)連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關(guān)方案,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)2Gb/s的以太網(wǎng)連接性能。   QorIQ LS1021A塔式系統(tǒng)模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統(tǒng)平臺(tái)系列的最新成員,用于對采用新型內(nèi)核無關(guān)Layserscape架構(gòu)的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)與評估。QorIQ L
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          蘋果A9單 臺(tái)積電全沒了?

          •   臺(tái)積電今舉行法說,昨(14)日股價(jià)卻破底收130元波段新低,蘋果A9訂單是外資關(guān)注焦點(diǎn)。根據(jù)凱基投顧最新消息,今年蘋果A9訂單將全數(shù)由三星(75%)、格羅方德(25%)吃下,但臺(tái)積電明年則拿下蘋果A10全部訂單,但因股價(jià)也跌至“警戒線”,外資評估法說會(huì)后有望反彈。   至于重要性不亞于臺(tái)積電的大立光今日法說會(huì),港商里昂證券科技產(chǎn)業(yè)分析師鄭兆剛指出,2011年以來,大立光股價(jià)、毛利率走勢之間的連動(dòng)性高達(dá)80%,去年第四季因蘋果訂單比重偏高,致使整體毛利率下滑至50.4%,但這也
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          Atmel面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU,具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

          •   全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個(gè)新系列產(chǎn)品,均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產(chǎn)品。新系列為市場帶來了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品,提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案,可實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì),是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場的理想之選。   客戶可以調(diào)升這些產(chǎn)品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能,同時(shí)保持Cortex-M處理器系列的易用性,并最大限度提升軟件復(fù)用性。這些產(chǎn)品內(nèi)含
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          究竟誰將代工蘋果A9處理器?分析師看法不一

          •   12月31日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,預(yù)計(jì)會(huì)在明年隨新一代iPhone一同發(fā)布的蘋果A9處理器,如今已成為三星、臺(tái)積電甚至Global Foundries(后簡稱GF)等一線晶圓廠商奮力爭搶的“香餑餑”。不過究竟誰最終能拿下最大訂單合同,華爾街分析師們似乎有不同看法。   市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Summit Research分析師Srini Sundarajan周二援引知情人士消息稱,在蘋果A9處理器的代工訂單爭奪戰(zhàn)中,三星目前走在了臺(tái)積電前面。前者新工藝制程的測試樣品呈現(xiàn)出“
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          MIC:臺(tái)積電拿下A9多數(shù)訂單

          •   在全球經(jīng)濟(jì)維持穩(wěn)定下,2014年高科技產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢,不只是個(gè)人電腦、筆記型電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)性產(chǎn)品出貨回溫,各家業(yè)者也積極開發(fā)新興應(yīng)用,包含物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出,在傳統(tǒng)3C應(yīng)用日趨成熟之下,2015年全球高科技產(chǎn)業(yè)將會(huì)更投入新興應(yīng)用的開發(fā),而相關(guān)市場商機(jī)及競爭態(tài)勢也將更為明顯。    ?   MIC表示,2015年將開始進(jìn)入FinFET 時(shí)代,電晶體架構(gòu)從平面走向立體   針對即將到來的2015年,MIC也提出十大重要趨勢,分別為智慧科技滲透至各項(xiàng)生活應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  A9  晶圓  

          基于雙軸加速度傳感器的新型角度測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          •   在現(xiàn)代控制系統(tǒng)中,角度測量裝置是非常關(guān)鍵的需要高精度的部件,其測量精度直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的性能和精度。例如施工升降機(jī)上有角度測控機(jī)構(gòu)來控制起降;火箭炮瞄準(zhǔn)系統(tǒng)中都有大量的角度傳感器,實(shí)時(shí)檢測炮塔偏轉(zhuǎn)角度,以便對火箭炮瞄準(zhǔn)進(jìn)行調(diào)整。目前已有的利用的加速度傳感器實(shí)現(xiàn)高精度角度測量的研究,主要側(cè)重于單軸的角度測量。本文將重點(diǎn)討論利用雙軸加速傳感器ADXL202實(shí)現(xiàn)高精度角度測量的軟硬件方法。   1角度測量儀系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)   本角度測量儀采用STM32F107作為數(shù)據(jù)處理的核心芯片。這是一款低功耗、
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  STM32  Cortex-M3  

          Apple A9情歸三星還是臺(tái)積電?

          •   在臺(tái)積電大獲全勝獲得今年Apple A8全部訂單之后,雖然距離Apple明年第三季度新品發(fā)布尚有三個(gè)季度時(shí)間,近期隨著三星宣布14nm制程開始量產(chǎn),Apple A9處理器鹿死誰手再一次獲得業(yè)界矚目。   三星在失手A8之后開始發(fā)力晶圓制造,晶圓制程直接從28nm升級14nm制程顯得頗為大膽又實(shí)屬無奈,因此從啟動(dòng)14nm制程之初業(yè)界就擔(dān)心其良 率難以掌控,前段時(shí)間一直盛傳良率只有三成左右,真如此三星想獲得Apple A9的訂單估計(jì)會(huì)再次落空,近期雖然三星對外宣傳14nm制程開始量產(chǎn),不過對具體的良率很
          • 關(guān)鍵字: A9  三星  臺(tái)積電  

          傳三星已開始為下一代iPhone生產(chǎn)A9處理器

          •   12月15日,根據(jù)國外科技媒體獲悉的最新消息顯示,三星已開始在位于美國德克薩斯州奧斯汀的工廠為蘋果生產(chǎn)下一代A9處理器,而這款處理器極有可能被用在下一代iPhone中。   據(jù)悉,三星位于美國德克薩斯州奧斯汀的工廠已經(jīng)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周四開始了A9芯片的生產(chǎn)工作。事實(shí)上,三星芯片部門負(fù)責(zé)人早在今年10月就確認(rèn)公司收到了一份芯片代工大單,并表示公司芯片部門的利潤將會(huì)在開始為蘋果供應(yīng)芯片后得到大幅改善。   需要指出的是,自從蘋果在2007年推出第一代iPhone以來,三星就一直是蘋果手機(jī)的芯片供應(yīng)商之一
          • 關(guān)鍵字: 三星  iPhone  A9  

          基于Cortex-M3處理器的步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)

          •   Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構(gòu)的處理核。步進(jìn)電機(jī)已被廣泛的應(yīng)用于位置、速度等控制領(lǐng)域。文中基于Cortex-M3核設(shè)計(jì)了具有人機(jī)交互界面的步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)。整個(gè)系統(tǒng)以片上外設(shè)豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心,對人機(jī)交互界面、電機(jī)模塊的設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)分析。在軟件上給出了系統(tǒng)的主程序流程圖。與其他電機(jī)控制系統(tǒng)相比,該設(shè)計(jì)系統(tǒng)具有操作簡單、控制精度高等優(yōu)點(diǎn)。   步進(jìn)電機(jī)的控制方式是將電脈沖信號轉(zhuǎn)換為角位移,在未超載的情況下,步進(jìn)電機(jī)的速度和位置分別取決于脈沖頻率
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-M3  步進(jìn)電機(jī)  

          三大巨頭搶蘋果訂單: A9 芯片或有美國制造

          •   A9芯片顯然是蘋果2015年新一代iOS設(shè)備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱TSMC承包了蘋果的20納米A8芯片訂單,但是他們沒能夠成功難道A9芯片的訂單,原因是TSMC不愿意降價(jià),而三星和GlobalFoundries則愿意降低價(jià)格以獲得蘋果訂單。   而今天的消息稱,GlobalFoundries也在競爭以成為美國半導(dǎo)體公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息稱,三星將主要負(fù)責(zé)新一代iPhoneA9芯片,而新一代iPad的芯片訂單則被TSMC拿下了。   雖然目前還不知道上述三家廠商誰最終能夠獲
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  A9  高通  

          三星良率不如期待?分析師:臺(tái)積電奪A9訂單

          •   蘋果(Apple Inc.)A9處理器代工訂單究竟是由三星電子(Samsung Electronics Co.)還是臺(tái)積電(2330)取得,訊息面相當(dāng)紊亂。最近又有分析師爆料,三星因?yàn)榱悸什蛔?、可能?huì)把蘋果訂單拱手讓給臺(tái)積電。   barron`s.com報(bào)導(dǎo),Berenberg半導(dǎo)體設(shè)備分析師Tammy Qiu 11月28日發(fā)表研究報(bào)告指出,三星系統(tǒng)LSI部門的資本支出恐怕難以重回2012年70億美元的光輝年代,因?yàn)槿?4奈米制程技術(shù)的良率仍然低于蘋果期望,臺(tái)積電將繼續(xù)搶得訂單。另外,三星在今(
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  A9  臺(tái)積電  

          搶不過三星低價(jià)!傳臺(tái)積電只獲40%-50%的A9訂單

          •   臺(tái)灣《Digitimes (電子時(shí)報(bào))》周三 (26 日) 報(bào)導(dǎo),蘋果 (Apple)(AAPL-US) 用于下一代 iPhone 智慧手機(jī)及 iPad 平板電腦的所有 A9 處理器當(dāng)中,臺(tái)灣晶片大廠臺(tái)積電 (2330-TW) 預(yù)期將只能取得 40%-50% 的制造訂單。   報(bào)導(dǎo)引述業(yè)界消息人士透露,臺(tái)積電據(jù)信可以拿下蘋果下一代 iPad 搭載的 A9 晶片所有訂單,但南韓對手三星 (Samsung)(005930-KR) 卻以較低的價(jià)格,搶下蘋果明年新一代 iPhone 采用的 A9 晶片大部分
          • 關(guān)鍵字: 三星  傳臺(tái)積電  A9  

          Spansion:3D圖形MCU,讓普通汽車變身豪車

          •   近日,Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機(jī)接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列,首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。   Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示,Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢,讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗(yàn)。   據(jù)王鈺介紹,Spans
          • 關(guān)鍵字: Spansion  Cortex-R5  ARM  

          臺(tái)積電堅(jiān)持不降價(jià) 力保蘋果A9芯片5成訂單

          •   蘋果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺(tái)積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法,供應(yīng)鏈傳出臺(tái)積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單,但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商,至于臺(tái)積電針對新款iPhone的16納米FinFET芯片預(yù)計(jì)12月進(jìn)入成品出廠驗(yàn)證(tape-out)階段,且堅(jiān)持不與三星玩價(jià)格戰(zhàn),臺(tái)積電內(nèi)部底線是合計(jì)拿到40~50%的A9處理器芯片訂單,目標(biāo)是保住一半訂單。不過,臺(tái)積電并未證實(shí)客戶及相關(guān)訂單消息。   業(yè)界對于臺(tái)積電與三星究竟
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          cortex―a9介紹

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