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德州儀器推出Cortex-A8處理器 定位工業(yè)應(yīng)用
- 臺灣媒體報道,德州儀器宣布推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505與AM3517 ARM微處理器(MPU),及AM3517評估模組. 這兩款A(yù)RM MPU為首批以Cortex-A8處理器為基礎(chǔ)并針對工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行最佳化的解決方案. AM35x元件不僅可提供多種元件封裝與工業(yè)溫度選項,并具備整合型周邊與圖像功能,還能在功耗不足1瓦的情況下提供高運算效能.由于極高的溫度、震蕩與振動會縮短產(chǎn)品的使用壽命,TI最新MPU有助于工業(yè)設(shè)計人員開發(fā)可承受嚴(yán)峻工作環(huán)境考驗的無風(fēng)扇、全密閉嵌入式系統(tǒng).
- 關(guān)鍵字： TI Cortex AM3505 AM3517
Intrinsity采用Talus平臺實現(xiàn)ARM Cortex A8處理器核心
- 芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實現(xiàn)了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8處理器核心。微捷碼的開放式架構(gòu)IC實現(xiàn)系統(tǒng)不僅為Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被認(rèn)可的時序收斂能力，同時還滿足了其低功耗需求。鑒于此次的成功，Intrinsity已升級使用微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.
- 關(guān)鍵字： Magma Talus Cortex
ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計劃： 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
- 關(guān)鍵字： ARM 32nm Cortex-M3
德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
- 關(guān)鍵字： TI Cortex MCU
ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機等廉價手持設(shè)備，同時也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。 Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
- 關(guān)鍵字： ARM 65nm Cortex-A5 處理器
IAR Systems開發(fā)工具現(xiàn)已支持ARM Cortex-R4
- IAR Systems正式發(fā)布支持ARM® Cortex™-R4(F) 處理器的IAR Embedded Workbench for ARM 5.40版本。 IAR Embedded Workbench是知名的嵌入式應(yīng)用開發(fā)工具，它包括編輯器、項目管理器、C/C++編譯器、C-SPY調(diào)試器、實時運行庫、重定位匯編器、鏈接器和庫工具， 能生成高度優(yōu)化的、符合ARM/Thumb®-2 指令的代碼，而且編譯器能自動檢查是否符合MISRA C (MISRA C:2004)規(guī)則
- 關(guān)鍵字： IAR Cortex 應(yīng)用開發(fā)工具
Cortex內(nèi)核拿下大半江山，MCU市場之爭漸入高潮
- 隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU，圍繞著ARM新寵Cortex內(nèi)核的競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化。 目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。 在這5家中，通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，
- 關(guān)鍵字： NXP Cortex MCU
賽靈思與ARM公司共同宣布合作開發(fā)計劃
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開展合作，在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開始采用ARM Cortex處理器IP，利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(cell library)和嵌入式存儲器，為未來的可編程平臺提供支持。此外，兩家公司還共同對下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義，以增強并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。 兩大公司的合作， 意味著賽靈思致力于采用全線ARM技術(shù)，并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢為客戶和生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)人員提
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA Cortex IP
廉價實用的雙積分A/D轉(zhuǎn)換器
- 介紹用51單片機和通用分立器件構(gòu)成的雙積分A／D轉(zhuǎn)換器，文中給出了詳細(xì)的源程序清單。
- 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器 A/D 積分 實用 廉價 轉(zhuǎn)換器
TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評估板 (EVM)，不但可為設(shè)計人員運行最新應(yīng)用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會議應(yīng)用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動時間，
- 關(guān)鍵字： TI 處理器 OMAP3530 Cortex
基于AT89S32單片機的高精度稱重系統(tǒng)的研制
- 關(guān)鍵字： 單片機 稱重傳感器 A／D轉(zhuǎn)換 串行通信
三星發(fā)布兩款1GHz ARM CORTEX-A8處理器新品
- 三星公司最近發(fā)布了兩款運行頻率達(dá)1GHz的ARM CORTEX-A8處理器，其中S5PC110型號主要面向智能手機等手持通信產(chǎn)品，而S5PV210則主要面向上網(wǎng)本產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均內(nèi)含 32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級緩存，512KB二級緩存。均基于三星的45nmLP低功耗制程技術(shù)。 三星高管Kwang Hyun Kim表示接近PC產(chǎn)品的高性能和極低的功耗水平正逐漸成為高檔智能手機產(chǎn)品的主流級需求。而S5PC110和S5PV210則正好能滿足這樣的需求，45nm LP制程和內(nèi)部采用的多種節(jié)能技術(shù)則
- 關(guān)鍵字： 三星 CORTEX S5PV210 處理器
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