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          ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

          • ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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          ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

          • ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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          ARM發(fā)布功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM CortexTM-A7 MPCoreTM

          •   ARM 公司近日發(fā)布了有史以來(lái)功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM。同時(shí)發(fā)布的還有big.LITTLE processing,一個(gè)重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處理器所代表的低功耗領(lǐng)先工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)的。當(dāng)今大多數(shù)的智能手機(jī)都采用Cortex-A8為內(nèi)核。相比Cortex-A8,單個(gè)Cortex-A7處理器能在同等功耗水平上,帶來(lái)5倍的性能提升,而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7處理
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          ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案

          • 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境,雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。
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          恩智浦推出業(yè)界首款Cortex-M0微控制器

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅(qū)動(dòng)器的ARM Cortex-M0 微控制器,可在單一芯片中實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度和亮度。 LPC11D00和LPC12D00內(nèi)置了恩智浦PCF8576D LCD驅(qū)動(dòng)器,適用于內(nèi)含多達(dá)4個(gè)底板和40段碼的靜態(tài)或多路復(fù)用液晶顯示器,并能與多段LCD驅(qū)動(dòng)器輕松實(shí)現(xiàn)級(jí)聯(lián),容納最多2560段碼,適合更大的顯示器應(yīng)用。
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          Cortex-M3基礎(chǔ)學(xué)習(xí)

          •   因?yàn)轫?xiàng)目所需,所以不得不開(kāi)始研究M3,我用的是NXP公司的LPC1768這個(gè)芯片,它是具有三級(jí)流水線的哈佛結(jié)構(gòu),帶獨(dú) ...
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          基于CORTEX的STM32的三相電能表方案

          • 基于CORTEX的STM32的三相電能表方案,背景  電能表是用來(lái)測(cè)量電能的儀表,又稱(chēng)電度表,火表,電能表,千瓦小時(shí)表,指測(cè)量各種電學(xué)量的儀表?;贏RM的方案已經(jīng)出現(xiàn),但是適合應(yīng)用的ARM7 TDMI在性能上不盡人意,同時(shí)外設(shè)資源不足;而更高端的ARM9系統(tǒng)的復(fù)
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          LM3S9B96設(shè)計(jì)的32位Cortex-M3 MCU開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)

          • 本文介紹了LM3S9B96 MCU Cortex-M3處理器方框圖以及Stellaris? LM3S9B96開(kāi)發(fā)板主要特性,方框圖,電路圖和擴(kuò) ...
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          ARM Cortex-M的音頻性能解析

          • ARM Cortex-M的音頻性能解析,近年來(lái),便攜式音樂(lè)播放器大放異彩,備受人們喜愛(ài)。其中的原因有很多,例如海量的壓縮音樂(lè)內(nèi)容,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)成本不斷下降、操作簡(jiǎn)便和輕松訪問(wèn)不同流行元素的在線音樂(lè)內(nèi)容。消費(fèi)者對(duì)下一代音樂(lè)播放器日益挑剔,期盼更長(zhǎng)
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          基于Cortex-M3的汽車(chē)車(chē)窗智能控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

          • 目前,汽車(chē)電子隨著電子技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展,且汽車(chē)電子裝置占整車(chē)造價(jià)的比重越來(lái)越高。汽車(chē)控制系統(tǒng)正由機(jī)電控制系統(tǒng)轉(zhuǎn)向以分布式網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)的智能化系統(tǒng)。作為一種支持分布式和實(shí)時(shí)控制的串行通信網(wǎng)絡(luò)的CAN總線,在汽車(chē)控制系統(tǒng)中,起到了應(yīng)有的作用。
          • 關(guān)鍵字: 智能控制  CAN總線  Cortex-M3  201107  

          Cortex―M3的SRAM單元故障軟件的自檢測(cè)研究

          • Cortex―M3的SRAM單元故障軟件的自檢測(cè)研究,引言
            目前,對(duì)于存儲(chǔ)單元SRAM的研究都是基于硬件電路來(lái)完成,而且這些方法都是運(yùn)用在生產(chǎn)過(guò)程中,但是生產(chǎn)過(guò)程并不能完全杜絕SRAM的硬件故障。在其使用過(guò)程中,如果SRAM硬件出錯(cuò),將導(dǎo)致程序出錯(cuò)而且很難被發(fā)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 軟件  檢測(cè)  研究  故障  單元  M3  SRAM  Cortex  

          Altera基于MIPS軟式核心處理器的FPGA的五問(wèn)五答

          • Q1:日前Altera與MIPS推出業(yè)界第一款的軟式核心處理器的FPGA,請(qǐng)談?wù)劥艘划a(chǎn)品對(duì)于處理器IP與FPGA產(chǎn)業(yè)的意義...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  MIPS  SoC  Cortex  

          虹晶科技獲ARM多核心處理器Cortex A系列授權(quán)

          •   SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)廠商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)近日宣布,與ARM簽訂多項(xiàng)Cortex A系列產(chǎn)品授權(quán)協(xié)議,包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心處理器等項(xiàng)目,持續(xù)強(qiáng)化目前開(kāi)發(fā)工具組合。虹晶科技目前提供領(lǐng)先業(yè)界效能的ARM 9與ARM11平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù),簽訂Cortex A9等前瞻技術(shù)授權(quán)后,虹晶科技將進(jìn)一步強(qiáng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)的核心能力,為客戶帶來(lái)下世代的平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。   
          • 關(guān)鍵字: 虹晶科技  Cortex  

          三星成功流片全球第一顆20nm工藝試驗(yàn)芯片

          •   三星電子日前宣布,已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了20nm工藝試驗(yàn)芯片的流片,這也是迄今為止業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。三星電子此番利用了美國(guó)加州電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化企業(yè)Cadence Design Systems提供的一體化數(shù)字流程RTL-to-GDSII。
          • 關(guān)鍵字: 三星  20nm  Cortex-M0  

          基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用

          • 基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用,摘要 針對(duì)變頻器通信應(yīng)用,介紹了MODBUS協(xié)議的特點(diǎn)及其組成;設(shè)計(jì)了RS485電路接口;并以ARMCortex-M3微控制器為核心,設(shè)計(jì)了MODBUS協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。針對(duì)變頻器F2000-G開(kāi)發(fā)了嵌入式系統(tǒng).實(shí)現(xiàn)變頻調(diào)速功能,應(yīng)用于無(wú)損
          • 關(guān)鍵字: 實(shí)現(xiàn)  及其  應(yīng)用  協(xié)議  MODBUS  ARM  Cortex-M3  基于  
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          cortex-a15介紹

            在Cortex-A9雙核處理器初見(jiàn)端倪之后,ARM再次給大家?guī)?lái)驚喜,那就是ARM可能會(huì)推出一款四核芯片,最快處理速度能夠達(dá)到2.5GHz,初步得知,這款處理器型號(hào)為Cortex-A15。 在還未上市的智能手機(jī)芯片當(dāng)中,Cortex-A15可能是目前聽(tīng)說(shuō)的主頻最高的雙核芯片了,據(jù)說(shuō),這款芯片除了將手機(jī)CPU運(yùn)行速度提升至2.5GHz以外,還可以支持超過(guò)4GB的存儲(chǔ),能力相當(dāng)?shù)捏@人,不過(guò)可能離我 [ 查看詳細(xì) ]

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