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ARM在臺發(fā)布Cortex-A12 明年上市將取代A9
- Computex 2013今天在臺北拉開序幕，而ARM也在展前記者會上發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器，在相同功耗下，Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%，同時尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術(shù)，可以搭配Cortex-A7處理器進一步提升處理器的效能。 ARM表示Cortex-A12處理器未來將應用于大量的智能手機以及平板產(chǎn)品，但更加側(cè)重于中端產(chǎn)品。同時ARM也預計在2015年，這些中端產(chǎn)品在數(shù)量上將遠超過旗艦級別的
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ARM中端布局A12，是在逼宮MCU廠商嗎？
- 近日，ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12，定位為中端市場，終端價格在200美元左右。宣稱在相同功耗下，比原來同樣定位的A9性能提升40%，尺寸上減小了30%。 ARM讓英特爾大為不安，其實受影響的又何止是英特爾一家呢，對于很多的MCU廠商來說，不管口頭上多么興奮而自豪的說自己產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)，將自己的產(chǎn)品拉的跟時髦的ARM很近，內(nèi)心都在痛苦的抉擇，自己苦心開發(fā)和經(jīng)營的MCU架構(gòu)卻要束之高閣或者拉低到低端市場。比如，飛思卡爾、ATMEL、ST、東芝、富士通等，即使一開始抵制ARM的瑞薩也在去
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ARM發(fā)布中端入門級A12新內(nèi)核 或掀起200美元高性能智能機熱潮
- 我們早已聽說了ARM對于2014年高端智能機市場的計劃，但是對于更廉價的解決方案，卻一直沒有耳聞。不過現(xiàn)在，這家芯片設計攻擊已經(jīng)決定向中端市場進軍，并推出性價比更高的Cortex-A12核心，消費者們將有望買到200美元左右的高性能智能機(裸機)。新的A12內(nèi)核，將比在Tegra 3等當代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強大40%。 ? ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性價比智能機熱潮。 盡管在性能上無法與三星Exynos 5250或Nvidia T
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六核手機不是夢 聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)
- 今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案，其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專利授權(quán)，另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時獲得了Cortex-A12的授權(quán)。 ? ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開發(fā)，與A7一樣采為28nm制程，相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%，同時又降低約50%的功耗，是A
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臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
- 關(guān)鍵字： ARM 16納米 Cortex A50
臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
- 關(guān)鍵字： ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
- ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。
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