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臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
- 關(guān)鍵字： ARM 16納米 Cortex A50
臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
- ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級計算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
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傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務(wù)
- 國外媒體消息稱，自Intel準(zhǔn)備進(jìn)軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或?qū)⒊袚?dān)蘋果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機(jī)構(gòu)投資者相信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走，后者當(dāng)前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。 外界普遍認(rèn)為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。 本周二的
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傳蘋果下一代A7芯片準(zhǔn)備就緒 臺積電今夏試產(chǎn)
- 據(jù)臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準(zhǔn)備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片，明年第一季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預(yù)計將用于未來蘋果iPhone和iPad機(jī)型中。報道稱，臺積電預(yù)計將在本月對A7芯片進(jìn)行流片(tape out)，它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn)，2014年第一季度進(jìn)行批量生產(chǎn)。 熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設(shè)計產(chǎn)品。消息人士預(yù)計，蘋果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。 消息稱，臺
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iPhone 5S主板“曝光” 搭載A7四核處理器
- 今天，外媒 unwiredview 為我們帶來了一張所謂遭外泄的 iPhone 5S 的主板，圖片中我們可以看到 iPhone 5S 將搭載蘋果的 A7 處理器。蘋果很明顯已經(jīng)開始著手 iPhone 5 繼承者的研發(fā)，按照蘋果以往的產(chǎn)品命名習(xí)慣，這款繼承者應(yīng)該叫做 iPhone 5S。根據(jù)以往的報道，iPhone 5S 的外觀將與 iPhone 5 差別不大，但是將會采用新的硬件規(guī)格以及新的系統(tǒng)。 ? ? 今天，外媒 unwiredview 為我們帶來了一張所謂遭
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基于Cortex-M3的微控制器熱電偶測量系統(tǒng)
- 器件連接/參考 ADuCM360:基于Cortex-M3的微控制器，內(nèi)置雙通道24位Sigma;-Delta;型ADC ADP1720-3.3:低壓差線性穩(wěn)壓器 評估和設(shè)計支持 電路評估板 CN-0300評估板（EVAL-CN0300-EB1Z）包含USB-SWD/
- 關(guān)鍵字： Cortex-M 微控制器 熱電偶 測量系統(tǒng)
華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片
- 近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會有多少的內(nèi)核，但是我們也沒有得到相關(guān)消息。 可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動今年發(fā)布的一些最強(qiáng)大的設(shè)備。大家都知道使用四個ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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ARM核的時代已接近尾聲了嗎？
- 回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時代，那是電子和半導(dǎo)體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計的程序感到很興奮，很有成就感。 眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動了下一輪的研發(fā)，這就是摩爾定律。英特爾也曾經(jīng)像ARM一樣風(fēng)靡。還有很多其他架構(gòu)，如特殊用途的處理器像圖形處理器等等。 在片上系統(tǒng)的年代，處理器只是一個大的特殊應(yīng)用的芯片上的一個部分，游戲規(guī)則逐漸被改變。漸漸地，越來愈多的公司開始爭取縮短產(chǎn)品上市時間和成本優(yōu)勢，因此，他們選擇從MIPS、ARC、ARM、I
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cortex-a7介紹
Cortex-A7
ARM Cortex?-A7 MPCore? 處理器是 ARM 迄今為止開發(fā)的最有效的應(yīng)用處理器，它顯著擴(kuò)展了 ARM 在未來入門級智能手機(jī)、平板電腦以及其他高級移動設(shè)備方面的低功耗領(lǐng)先地位。Cortex-A7 處理器的體系結(jié)構(gòu)和功能集與 Cortex-A15 處理器完全相同，不同之處在于，Cortex-A7 處理器的微體系結(jié)構(gòu)側(cè)重于提供最佳能效，因此這兩種處理器可在 [ 查看詳細(xì) ]
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