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ARM發(fā)布中端入門級A12新內(nèi)核 或掀起200美元高性能智能機熱潮
- 我們早已聽說了ARM對于2014年高端智能機市場的計劃，但是對于更廉價的解決方案，卻一直沒有耳聞。不過現(xiàn)在，這家芯片設(shè)計攻擊已經(jīng)決定向中端市場進軍，并推出性價比更高的Cortex-A12核心，消費者們將有望買到200美元左右的高性能智能機(裸機)。新的A12內(nèi)核，將比在Tegra 3等當(dāng)代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強大40%。 ? ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性價比智能機熱潮。 盡管在性能上無法與三星Exynos 5250或Nvidia T
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六核手機不是夢 聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)
- 今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案，其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專利授權(quán)，另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時獲得了Cortex-A12的授權(quán)。 ? ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開發(fā)，與A7一樣采為28nm制程，相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%，同時又降低約50%的功耗，是A
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臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
- 關(guān)鍵字： ARM 16納米 Cortex A50
臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
- ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務(wù)器等運算密集的應(yīng)用。
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基于Cortex-M3的微控制器熱電偶測量系統(tǒng)
- 器件連接/參考 ADuCM360:基于Cortex-M3的微控制器，內(nèi)置雙通道24位Sigma;-Delta;型ADC ADP1720-3.3:低壓差線性穩(wěn)壓器 評估和設(shè)計支持 電路評估板 CN-0300評估板（EVAL-CN0300-EB1Z）包含USB-SWD/
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片
- 近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會有多少的內(nèi)核，但是我們也沒有得到相關(guān)消息。 可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動今年發(fā)布的一些最強大的設(shè)備。大家都知道使用四個ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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ARM核的時代已接近尾聲了嗎？
- 回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時代，那是電子和半導(dǎo)體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計的程序感到很興奮，很有成就感。 眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動了下一輪的研發(fā)，這就是摩爾定律。英特爾也曾經(jīng)像ARM一樣風(fēng)靡。還有很多其他架構(gòu)，如特殊用途的處理器像圖形處理器等等。 在片上系統(tǒng)的年代，處理器只是一個大的特殊應(yīng)用的芯片上的一個部分，游戲規(guī)則逐漸被改變。漸漸地，越來愈多的公司開始爭取縮短產(chǎn)品上市時間和成本優(yōu)勢，因此，他們選擇從MIPS、ARC、ARM、I
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