cortex-m0 文章 進入cortex-m0技術(shù)社區(qū)
飛思卡爾半導(dǎo)體面向上網(wǎng)本市場
- 根據(jù)分析公司ABI Research的調(diào)查，2013年上網(wǎng)本的銷量預(yù)計將會達到1.4億臺，而2008年的這一數(shù)字僅為1500萬臺。上網(wǎng)本的價格通常在300美元至400美元之間，是精簡的嵌入式器件，對于很多基于互聯(lián)網(wǎng)的活動，像社交、網(wǎng)上沖浪、瀏覽電子郵件及其他常見任務(wù)，它的性能綽綽有余。 飛思卡爾半導(dǎo)體專為上網(wǎng)本而設(shè)計的綜合解決方案進軍快速增長的上網(wǎng)本市場，借助飛思卡爾的解決方案，售價不到200美元的上網(wǎng)本帶有8.9英寸顯示屏，電池續(xù)航時間可達8小時。 飛思卡爾解決方案基于內(nèi)置ARM Cor
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上網(wǎng)本符合移動終端多樣化發(fā)展趨勢
- 上網(wǎng)本的需求量仍會上升，因為移動上網(wǎng)和移動計算是不可否認(rèn)的趨勢，終端產(chǎn)品的需求量還會增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動終端比較少，而現(xiàn)在越來越多，下一步會繼續(xù)發(fā)展。終端設(shè)備屏幕的尺寸是由市場決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國就出現(xiàn)了11.6英寸的上網(wǎng)本。上網(wǎng)本該如何定義歸根結(jié)底取決于消費者的使用需求。 雖然平臺可能是同一種，但移動終端表現(xiàn)出來的差異是比較大的，多樣化是其現(xiàn)在顯著的特征。下一代移動終端還會保持這種特征，對于各種需求的人群來說，市場會更加細(xì)分化。上網(wǎng)本不會被取代，還會發(fā)展
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TI 9月在全球啟動全球性培訓(xùn)活動MCU Day
- 德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區(qū)啟動堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進一步推向深入，同時加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術(shù)培訓(xùn)活動，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
- 關(guān)鍵字： TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”
- 三星與美國半導(dǎo)體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動處理器核心,頻率達到了1GHz. 之前我們曾經(jīng)介紹過,蘋果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計方案,最高速度可達833MHz,不過實際運行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號“Hummingbird” (蜂鳥),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級緩
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Atmel宣布推出SAM3U-EK評測工具套件
- 愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評測工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實現(xiàn)快速應(yīng)用開發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外，還配有一個高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個UART連接器、一個ZigBee?無線報頭、兩個模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個JTAG-ICE調(diào)試端口。針對應(yīng)用開發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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聯(lián)合信源推出首款采用ARM處理器的標(biāo)清解碼器
- ARM公司與中國國標(biāo)AVS編解碼行業(yè)廠商聯(lián)合信源數(shù)字音視頻技術(shù)（北京）有限公司（聯(lián)合信源）近日宣布：聯(lián)合信源成功開發(fā)...
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基于OMAP3530移動視頻解決方案
- TI推出的新一代移動應(yīng)用處理器——OMAP3530，是專門為智能手機、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等低功耗便攜式應(yīng)用而設(shè)計。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內(nèi)核、TMS320C64x+™ DSP內(nèi)核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設(shè)，其中Cortex-A8內(nèi)核擁有超過當(dāng)今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會議、高清靜態(tài)圖象、3G多媒體手機、高性能PD
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32位MCU核心之爭仍在延續(xù) ARM架構(gòu)暫占上風(fēng)
- 編者按：隨著32位MCU應(yīng)用越來越廣，基于ARM核心和各公司專有核心的架構(gòu)之爭也在升級。到底是采用專有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發(fā)展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請該領(lǐng)域的主流企業(yè)，對32位MCU核心之爭的話題發(fā)表看法。 恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場產(chǎn)品部市場總監(jiān)金宇杰 以低功耗設(shè)計開發(fā)更多應(yīng)用 ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門數(shù)量少，代碼占用空間小，使得微控制器開發(fā)人員能夠以8位處理器的價位
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ST宣布STM32互聯(lián)系列微控制器已全面投產(chǎn)
- 微控制器全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體宣布最新的STM32互聯(lián)系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產(chǎn)，基于ARM Cortex™-M3處理器的這款新產(chǎn)品如預(yù)期準(zhǔn)時上市。 STM32互聯(lián)系列讓設(shè)計人員可以在同時需要以太網(wǎng)、USB、CAN和音頻級I2S接口的產(chǎn)品設(shè)計中發(fā)揮工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的32位微處理器的優(yōu)異性能。目前互聯(lián)系列下設(shè)兩個產(chǎn)品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個具有先進
- 關(guān)鍵字： ST Cortex STM32 微控制器 CAN2.0B
MELFAS宣布采用ARM CORTEX-M0處理器
- ARM公司與世界領(lǐng)先的電容式感應(yīng)觸摸屏輸入解決方案供應(yīng)商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫，用于其未來為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。 Melfas首席執(zhí)行官B.W. Lee表示：“對于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動觸摸屏應(yīng)用來說，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門數(shù)以及32位性能效率，成為一個理想的選擇。此次對于我們先前的基于8051的解決方案的升級，使得我們能夠在產(chǎn)品的功耗效
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 Cortex 電容式觸摸屏 物理IP
ARM將在明年為Palm Pre及iPhone推出雙核芯片
- ARM無線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時，他在本周早前預(yù)言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機必定會出現(xiàn) 現(xiàn)時，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時在使用由ARM設(shè)計的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會采用雙核技術(shù)，可預(yù)見的是，未來帶有雙核甚至四核芯片的手機將會令其性能得到極大的增強。” ARM，是是英國一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 Cortex-A9 Chipless IP內(nèi)核 IPhone
cortex-m0介紹
ARM日前推出了ARM? Cortex?-M0處理器，這是市場上現(xiàn)有的最小、能耗最低、最節(jié)能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門數(shù)量少、代碼占用空間小，使得MCU開發(fā)人員能夠以8位處理器的價位，獲得32位處理器的性能。超低門數(shù)還使其能夠用于模擬信號設(shè)備和混合信號設(shè)備及MCU應(yīng)用中，可望明顯節(jié)約系統(tǒng)成本，同時保留功能強大的Cortex-M3處理器的工具和二進制兼容能力。
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