cortex-m4 文章 進入cortex-m4技術(shù)社區(qū)
貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡引擎核心
- 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
- 關鍵字： 蘋果 M4 芯片 神經(jīng)網(wǎng)絡 AI
GD32E235系列超值型MCU登場，提供入門級應用首選
- 兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進一步擴充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價比優(yōu)勢，在多個市場領域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著的市場占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎上，以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸，將為電機控制、便攜式設備、工業(yè)自動化、家用電器、電動工具、以及智能家居等
- 關鍵字： 兆易創(chuàng)新 GD32E235 Cortex
東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
- 關鍵字： 東芝 電機控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro
- IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場關于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細說明。除此之外，古爾曼還簡要提到了其他幾個話題，其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關于 M4 芯片的細節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
- 關鍵字： apple silicon M4
兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU
- 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
- 關鍵字： 兆易創(chuàng)新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研
- 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
- 關鍵字： Arm Cortex-X5 蘋果 驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk
Arm新品搶奪AIoT大市場
- Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數(shù)字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風潮，現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
- 關鍵字： Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52
貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務的MCU系列，適用于工業(yè)自動化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個人電子產(chǎn)品和通信領域的新一代智能互聯(lián)設備。貿(mào)澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
- 關鍵字： 貿(mào)澤 STMicroelectronics FPU STM32H5 Cortex-M33 MCU
瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU
- ●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數(shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
- 關鍵字： 瑞薩 MCU Cortex-M85
Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制
- 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應操作，并與相關系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
- 關鍵字： Arm Cortex M0 MCU 傳感 控制
IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU
- 中國上?！?023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
- 關鍵字： IAR 兆易創(chuàng)新 Cortex-M7 MCU
東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領域的普及，以及日益先進的各種設備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
- 關鍵字： 東芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
cortex-m4介紹
Cortex-M4
目錄
1基本簡介
2信號控制
3特性
4處理技術(shù)
1基本簡介
ARMCortex?-M4處理器是由ARM專門開發(fā)的最新嵌入式處理器，在M3的基礎上強化了運算能力，新加了浮點、DSP、并行計算等，用以滿足需要有效且易于使用的控制和信號處理功能混合的數(shù)字信號控制市場。其高效的信號處理功能與Cortex-M處理器系列的低功耗、低成本和易于 [ 查看詳細 ]
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