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cortex-m7 文章 進(jìn)入cortex-m7技術(shù)社區(qū)
ARM在臺(tái)發(fā)布Cortex-A12 明年上市將取代A9
- Computex 2013今天在臺(tái)北拉開(kāi)序幕，而ARM也在展前記者會(huì)上發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器，在相同功耗下，Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%，同時(shí)尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術(shù)，可以搭配Cortex-A7處理器進(jìn)一步提升處理器的效能。 ARM表示Cortex-A12處理器未來(lái)將應(yīng)用于大量的智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品，但更加側(cè)重于中端產(chǎn)品。同時(shí)ARM也預(yù)計(jì)在2015年，這些中端產(chǎn)品在數(shù)量上將遠(yuǎn)超過(guò)旗艦級(jí)別的
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-A12
ARM中端布局A12，是在逼宮MCU廠(chǎng)商嗎？
- 近日，ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12，定位為中端市場(chǎng)，終端價(jià)格在200美元左右。宣稱(chēng)在相同功耗下，比原來(lái)同樣定位的A9性能提升40%，尺寸上減小了30%。 ARM讓英特爾大為不安，其實(shí)受影響的又何止是英特爾一家呢，對(duì)于很多的MCU廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，不管口頭上多么興奮而自豪的說(shuō)自己產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)，將自己的產(chǎn)品拉的跟時(shí)髦的ARM很近，內(nèi)心都在痛苦的抉擇，自己苦心開(kāi)發(fā)和經(jīng)營(yíng)的MCU架構(gòu)卻要束之高閣或者拉低到低端市場(chǎng)。比如，飛思卡爾、ATMEL、ST、東芝、富士通等，即使一開(kāi)始抵制ARM的瑞薩也在去
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ARM發(fā)布中端入門(mén)級(jí)A12新內(nèi)核 或掀起200美元高性能智能機(jī)熱潮
- 我們?cè)缫崖?tīng)說(shuō)了ARM對(duì)于2014年高端智能機(jī)市場(chǎng)的計(jì)劃，但是對(duì)于更廉價(jià)的解決方案，卻一直沒(méi)有耳聞。不過(guò)現(xiàn)在，這家芯片設(shè)計(jì)攻擊已經(jīng)決定向中端市場(chǎng)進(jìn)軍，并推出性?xún)r(jià)比更高的Cortex-A12核心，消費(fèi)者們將有望買(mǎi)到200美元左右的高性能智能機(jī)(裸機(jī))。新的A12內(nèi)核，將比在Tegra 3等當(dāng)代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強(qiáng)大40%。 ? ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性?xún)r(jià)比智能機(jī)熱潮。 盡管在性能上無(wú)法與三星Exynos 5250或Nvidia T
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-A12 智能機(jī)
六核手機(jī)不是夢(mèng) 聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)
- 今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案，其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注，手機(jī)芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專(zhuān)利授權(quán)，另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時(shí)獲得了Cortex-A12的授權(quán)。 ? ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開(kāi)發(fā)，與A7一樣采為28nm制程，相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%，同時(shí)又降低約50%的功耗，是A
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 Cortex-A12
臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財(cái)大廠(chǎng)英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
- 關(guān)鍵字： ARM 16納米 Cortex A50
臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財(cái)大廠(chǎng)英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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ARM攜Cadence開(kāi)發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。 測(cè)試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和臺(tái)積電的存儲(chǔ)器的宏。
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ARM與臺(tái)積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
- ARM? 與臺(tái)積公司日前共同宣布，首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積 Cortex-A57
在ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器及android操作系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)雙屏異像顯示應(yīng)用
- 隨著ARM Cotex-A8與Android的組合越來(lái)越強(qiáng)大，其從智能移動(dòng)終端如智能手機(jī)，平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透到各行各業(yè)的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。但受制于芯片體系結(jié)構(gòu)和操作系統(tǒng)構(gòu)架的設(shè)計(jì)，在Android平臺(tái)上通常只能實(shí)現(xiàn)同步雙屏
- 關(guān)鍵字： 實(shí)現(xiàn) 雙屏異 顯示 應(yīng)用 操作系統(tǒng) android Cortex-A8 內(nèi)核
神似Butterfly HTC M7拆解曝光
- 繼5英寸四核1080p屏幕的旗艦HTC Butterfly陸續(xù)上市之后，HTC旗下的另一款曝光率很高的機(jī)型M7相信也會(huì)很快浮出水面了。隨著參數(shù)和諜照的相繼曝光，更多詳細(xì)的內(nèi)容也隨之揭秘——最新出爐的便是被拆解的機(jī)身組件了，還有曝光的照片，由此我們也可以看到更多機(jī)身的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 ? 鋁合金前臉 HTC M7前后面板拆解圖曝光 神似Butterfly 攝像頭小改款 此次泄露的照片當(dāng)中包含了HTC M7的前后面板，細(xì)心的朋友可以看到除了細(xì)節(jié)的小改款之外，外形上
- 關(guān)鍵字： HTC M7
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