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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> cortex-x5

          2009年11月2日,ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

          •   2009年11月2日 意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器,研制高性能片上系統(tǒng),為消費(fèi)者提供強(qiáng)化的高清數(shù)字電視體驗(yàn),提高家庭娛樂設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
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          德州儀器推出Cortex-A8處理器 定位工業(yè)應(yīng)用

          •   臺(tái)灣媒體報(bào)道,德州儀器宣布推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505與AM3517 ARM微處理器(MPU),及AM3517評(píng)估模組.   這兩款A(yù)RM MPU為首批以Cortex-A8處理器為基礎(chǔ)并針對(duì)工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行最佳化的解決方案.   AM35x元件不僅可提供多種元件封裝與工業(yè)溫度選項(xiàng),并具備整合型周邊與圖像功能,還能在功耗不足1瓦的情況下提供高運(yùn)算效能.由于極高的溫度、震蕩與振動(dòng)會(huì)縮短產(chǎn)品的使用壽命,TI最新MPU有助于工業(yè)設(shè)計(jì)人員開發(fā)可承受嚴(yán)峻工作環(huán)境考驗(yàn)的無風(fēng)扇、全密閉嵌入式系統(tǒng).
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          ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

          • 全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)與ARM[(倫敦證券交易所代碼:ARM);(納斯達(dá)克證...
          • 關(guān)鍵字: ST  ARM  SoC  Cortex-A9  機(jī)頂盒  數(shù)字電視  

          Intrinsity采用Talus平臺(tái)實(shí)現(xiàn)ARM Cortex A8處理器核心

          •   芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實(shí)現(xiàn)了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8處理器核心。微捷碼的開放式架構(gòu)IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)不僅為Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被認(rèn)可的時(shí)序收斂能力,同時(shí)還滿足了其低功耗需求。鑒于此次的成功,Intrinsity已升級(jí)使用微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.
          • 關(guān)鍵字: Magma  Talus  Cortex  

          ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

          •   在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上,通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。   ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃:   去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù),今年8月份,首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題,而本月AR
          • 關(guān)鍵字: ARM  32nm  Cortex-M3  

          德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品,擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營,從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP,可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外,該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
          • 關(guān)鍵字: TI  Cortex  MCU  

          德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器,可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案,顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary
          • 關(guān)鍵字: TI  Cortex  ARM  MCU  

          ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市

          •   ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息,ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小,功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級(jí)用CPU,主要面向手機(jī)等廉價(jià)手持設(shè)備,同時(shí)也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品,消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。     Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選,同時(shí)與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎,并能與Cortex-A8/A9處
          • 關(guān)鍵字: ARM  65nm  Cortex-A5  處理器  

          IAR Systems開發(fā)工具現(xiàn)已支持ARM Cortex-R4

          •   IAR Systems正式發(fā)布支持ARM® Cortex™-R4(F) 處理器的IAR Embedded Workbench for ARM 5.40版本。   IAR Embedded Workbench是知名的嵌入式應(yīng)用開發(fā)工具,它包括編輯器、項(xiàng)目管理器、C/C++編譯器、C-SPY調(diào)試器、實(shí)時(shí)運(yùn)行庫、重定位匯編器、鏈接器和庫工具, 能生成高度優(yōu)化的、符合ARM/Thumb®-2 指令的代碼,而且編譯器能自動(dòng)檢查是否符合MISRA C (MISRA C:2004)規(guī)則
          • 關(guān)鍵字: IAR  Cortex  應(yīng)用開發(fā)工具  

          Cortex內(nèi)核拿下大半江山,MCU市場之爭漸入高潮

          •   隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU,圍繞著ARM新寵C(jī)ortex內(nèi)核的競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化。   目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家,包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas,其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。 在這5家中,通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人,
          • 關(guān)鍵字: NXP  Cortex  MCU  

          賽靈思與ARM公司共同宣布合作開發(fā)計(jì)劃

          •   全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開展合作,在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開始采用ARM Cortex處理器IP,利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(cell library)和嵌入式存儲(chǔ)器,為未來的可編程平臺(tái)提供支持。此外,兩家公司還共同對(duì)下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義,以增強(qiáng)并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。   兩大公司的合作, 意味著賽靈思致力于采用全線ARM技術(shù),并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢為客戶和生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)人員提
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  Cortex  IP  

          TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評(píng)估板 (EVM),不但可為設(shè)計(jì)人員運(yùn)行最新應(yīng)用特性提供更高性能,而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP,可幫助用戶加速訪問數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊(cè)、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會(huì)議應(yīng)用。此外,該單芯片解決方案還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間,
          • 關(guān)鍵字: TI  處理器  OMAP3530  Cortex  

          三星發(fā)布兩款1GHz ARM CORTEX-A8處理器新品

          •   三星公司最近發(fā)布了兩款運(yùn)行頻率達(dá)1GHz的ARM CORTEX-A8處理器,其中S5PC110型號(hào)主要面向智能手機(jī)等手持通信產(chǎn)品,而S5PV210則主要面向上網(wǎng)本產(chǎn)品,兩款產(chǎn)品均內(nèi)含 32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級(jí)緩存,512KB二級(jí)緩存。均基于三星的45nmLP低功耗制程技術(shù)。   三星高管Kwang Hyun Kim表示接近PC產(chǎn)品的高性能和極低的功耗水平正逐漸成為高檔智能手機(jī)產(chǎn)品的主流級(jí)需求。而S5PC110和S5PV210則正好能滿足這樣的需求,45nm LP制程和內(nèi)部采用的多種節(jié)能技術(shù)則
          • 關(guān)鍵字: 三星  CORTEX  S5PV210  處理器  

          2009年9月18日,ARM發(fā)布可達(dá)2GHZ的CORTE X-A9雙核處理器

          •   2009年9月18日 ARM發(fā)布可達(dá)2GHZ的CORTEX-A9雙核處理器實(shí)現(xiàn)。共同開發(fā)的ARM Cortex處理器技術(shù)和物理IP技術(shù)為消費(fèi)電子和企業(yè)市場提供高性能、低功耗的處理能力。
          • 關(guān)鍵字: ARM  雙核處理器  CORTEX-A9  

          ARM開發(fā)出2GHz 雙核Cortex A9芯片

          •   ARM當(dāng)?shù)貢r(shí)間17早上宣稱開發(fā)出2GHz的雙核版Cortex-A9架構(gòu)處理器,它基于40納米制程構(gòu)建,在沒有提升功耗的前提下提高了速度,每個(gè)處理單元功耗最低可達(dá)0.25W.   這款芯片主要用于高速家庭設(shè)備以及空間應(yīng)用等需要低功耗、小空間的計(jì)算環(huán)境.   ARM將制造40納米芯片的任務(wù)交給了臺(tái)積電,實(shí)際交貨要等到今年秋天.   2GHz芯片不大可能這么早裝載在手機(jī)上,但有可能會(huì)在MID上出現(xiàn),目前蘋果iPhone正在使用其上一代產(chǎn)品Cortex A8,這款芯片由三星設(shè)計(jì),頻率達(dá)到600MHz.
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