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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> cpu 內(nèi)核

          基于APIC時(shí)鐘的嵌入式Linux內(nèi)核實(shí)時(shí)化研究

          • 基于APIC時(shí)鐘的嵌入式Linux內(nèi)核實(shí)時(shí)化研究,在分析目前Linux的各種實(shí)時(shí)化方法的基礎(chǔ)上,提出了基于APIC時(shí)鐘修改的方法,以獲得更高的硬實(shí)時(shí)性能。對APIC中斷函數(shù)進(jìn)行修改,將APIC中斷和8254中斷排序,使得硬實(shí)時(shí)中斷的優(yōu)先級大于普通8254中斷,從而獲得了更高的實(shí)時(shí)性能。多組仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方法的有效性。
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          國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大

          •   繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡?   二次挑戰(zhàn)   ·兩三年后,在應(yīng)用處理器領(lǐng)域,國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)取代。   9月中旬,成立于2004年的中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)———廣東新岸線計(jì)算機(jī)系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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          pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

          •   為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼:MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評估的成果,將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一,彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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          20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

          •   據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合,手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝, 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī),但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝,毛利也高。   2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元,其
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          基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端

          • 基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端,  該系統(tǒng)為基于無線局域網(wǎng)WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無線電子郵件終端,用戶可以方便地通過手寫筆,在觸摸屏上輸入郵件內(nèi)容,通過USB無線網(wǎng)卡收發(fā)電子郵件。當(dāng)使用鍵盤輸入時(shí),插上USB鍵盤也能完成輸入信
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)  電子郵件  終端  處理器  S3C2410  ARM920T  內(nèi)核  基于  

          恩智浦Plus CPU技術(shù)打造2014年俄羅斯索契冬奧會(huì)公交票務(wù)系統(tǒng)

          •   恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布,Plus CPU非接觸式微型控制器已中標(biāo)俄羅斯索契市(2014年冬奧會(huì)主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動(dòng)售檢票(AFC)系統(tǒng)項(xiàng)目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進(jìn)入俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體國家。恩智浦將攜手解決方案供應(yīng)商/設(shè)備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產(chǎn)商N(yùn)ovacard,為乘客和公交運(yùn)營商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢體驗(yàn)。該項(xiàng)目目前正處于試驗(yàn)階段。   Plus CPU最早由恩智浦
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          半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出

          • 隨著景氣逐漸復(fù)蘇,全球半導(dǎo)體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮,繼晶圓代工、IC設(shè)計(jì)之后,硅智財(cái)(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買下VirageLogic,顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。   IP業(yè)者指出,半導(dǎo)體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時(shí)間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會(huì)出現(xiàn)整并,剩下幾個(gè)大的廠商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司,
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          電子科技大學(xué)獲授權(quán)使用飛思卡爾Power Architecture e200 內(nèi)核技術(shù)

          •   電子科技大學(xué)是中國培養(yǎng)IC設(shè)計(jì)人員的7大中心之一,飛思卡爾日前宣布雙方簽訂許可授權(quán)協(xié)議,這所知名學(xué)府將獲權(quán)使用飛思卡爾e200z6內(nèi)核。該產(chǎn)品是公司基于Power Architecture技術(shù)的性能最高的可授權(quán)產(chǎn)品,用來開發(fā)通信市場及智能電網(wǎng)等新增長領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)。   本協(xié)議進(jìn)一步擴(kuò)展了雙方自1993年以來建立的合作關(guān)系。初始時(shí),飛思卡爾與該大學(xué)在微控制器上開展合作,這些年雙方的合作進(jìn)一步涉及先進(jìn)的TD - SCDMA和TDD LTE項(xiàng)目中的DSP基帶。近期與飛思卡爾開展的合作是雙方共同開發(fā)8核
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          計(jì)算機(jī)運(yùn)算性能有望提高1000倍

          •   當(dāng)下,智能手機(jī)和PC的更新?lián)Q代早已不是什么新鮮事兒,走在電子城,國際大牌、山寨名品讓人應(yīng)接不暇。   但刨去超薄、清晰、高速等華麗的外衣,產(chǎn)品運(yùn)行核心——算法,卻一直沒有大的變革。單純地增加芯片數(shù)量:雙核處理器、四核處理器,只要空間足夠 大,1000核也不是沒有可能。好在如今有一家科技公司,發(fā)明了一種新的運(yùn)算方法,號稱將在2013年推出一款芯片,性能將是現(xiàn)在計(jì)算機(jī)普遍使用的X86 芯片的1000倍。   從二進(jìn)制進(jìn)入概率時(shí)代   眾所周知,二進(jìn)制是現(xiàn)在計(jì)算機(jī)運(yùn)算普遍采取的
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  CPU  

          Nvidia:GPU之外 我們還有CPU策略

          •   Nvidia CEO特別強(qiáng)調(diào),該公司在其核心的繪圖芯片外,還有一套生產(chǎn)微處理器的策略。   黃仁勛在接受CNET訪問時(shí),特別說明長期造成該公司財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)的芯片瑕疵問題,并談到與英特爾進(jìn)行中的官司。上周四(12日),Nvidia公布第二季凈 虧1.41億美元,相當(dāng)于每股虧損25美分。比去年同期凈虧1.053億美元,或每股虧損19美分更糟。這家全球主要繪圖芯片(GPU)供應(yīng)商表示,消費(fèi) 者對繪圖芯片的需求平緩,和中國與歐洲經(jīng)濟(jì)走弱,讓消費(fèi)者改選較低價(jià)的產(chǎn)品,是主要原因。 Nvidia產(chǎn)品通常鎖定較高端的市
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  GPU  CPU  

          CPU芯片的封裝技術(shù)

          • CPU芯片的封裝技術(shù):

            DIP封裝

            DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
          • 關(guān)鍵字: CPU  芯片  封裝技術(shù)    

          基于雙CPU在多I/O口系統(tǒng)中的硬件電路設(shè)計(jì)

          • 1 引言   常規(guī)的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì),往往都用一個(gè)CPU,再擴(kuò)展一系列外圍輔助電路以達(dá)到相應(yīng)設(shè)計(jì)目標(biāo)。這種方法,尤其在輸入輸出接口較多的系統(tǒng)中,必須進(jìn)行繁瑣的譯碼、邏輯變換,使得系統(tǒng)硬件復(fù)雜,調(diào)試?yán)щy。而
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          中國首臺百萬億次超級計(jì)算機(jī)使用率首超80%

          •   記者11日從上海超級計(jì)算中心獲悉,該中心部署的中國首臺百萬億次超級計(jì)算機(jī)“魔方”在今年7月使用率首次超過80%,創(chuàng)出歷史新高,也讓目前全球排名前25位的這位“計(jì)算大師”達(dá)到了滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)。“魔方”以每秒200萬億次的峰值速度躋身2008年11月世界超級計(jì)算機(jī)前500的第10,目前排名為第24。其系統(tǒng)主要由6600顆AMD低功耗4核1.9G赫茲CPU、95TB內(nèi)存、500TB存儲容量組成。   “魔方”自
          • 關(guān)鍵字: 超級計(jì)算機(jī)  CPU  

          基于IP內(nèi)核的多業(yè)務(wù)分組平臺

          • 一、引言   

            隨著軟交換和未來3G業(yè)務(wù)的開展,現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)分組化的趨勢日益明顯。ITU-T也明確指出,下一代網(wǎng)絡(luò)NGN是基于分組承載的網(wǎng)絡(luò)。而現(xiàn)有的數(shù)據(jù)承載主要采用交換機(jī)光纖直聯(lián)方式或通過基于SDH的MSTP方式,
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          cpu 內(nèi)核介紹

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