cpu 內(nèi)核 文章 進(jìn)入cpu 內(nèi)核技術(shù)社區(qū)
汽車MCU性能不斷優(yōu)化 內(nèi)核暗戰(zhàn)升級
- MCU可謂汽車電子化進(jìn)程中“當(dāng)仁不讓”的主角。目前一部中端汽車采用的MCU數(shù)量大約是40-50片,而高端車型可達(dá)到80-100片。據(jù)IC-Insights預(yù)計(jì),2008年全球車用MCU市場將達(dá)到66.2億美元,年復(fù)合平均成長率為13%。 8位、16位和32位MCU各成其就 從目前的狀況來看,在汽車市場上,8位、16位和32位MCU都有一定的市場份額,因?yàn)獒槍Σ煌膽?yīng)用需要與之相應(yīng)的不同性能的產(chǎn)品。英飛凌科技中國有限公司汽車工業(yè)及多元化電子市場事業(yè)部
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產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來將合而為一?
- 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領(lǐng)域,對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個簡單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示:“當(dāng)一種設(shè)
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基于雙CPU的三色LED實(shí)時交通信息顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 本文介紹了LED顯示屏在交通上的應(yīng)用,詳細(xì)介紹了基于雙CPU和雙口RAM的LED動態(tài)顯示屏的設(shè)計(jì)方法,顯示屏三種顏色的控制,以及掃描驅(qū)動電路的實(shí)現(xiàn),最后給出了VB6.0下提取漢字點(diǎn)陣的方法。
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IBM推出高速POWER6 CPU
- IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發(fā)布了號稱“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務(wù)器市場老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz,是其上一代Pow-er5處理器的兩倍,運(yùn)行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著客戶可以使用新的處理器將性能提高100%或?qū)⒛芎臏p半。 IBM System p部門全球市場及戰(zhàn)略副總裁斯考特表示,Power6的速度幾乎是惠普服務(wù)器產(chǎn)品線所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
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聯(lián)電看準(zhǔn)CPU和閃存市場機(jī)會 有意多方出擊
- 為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多樣化,臺灣晶圓廠聯(lián)華電子(UMC,簡稱聯(lián)電)有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議,但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹(jǐn)慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強(qiáng)稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場,因此計(jì)劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單,但不會涉足DRAM(內(nèi)存)市場。胡國強(qiáng)不愿透露具體細(xì)節(jié),但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價格起伏太大了,所以我們對此不得不深思熟慮,”胡國強(qiáng)
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CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件
- 4月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示,未來的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu),而不再是芯片組的一個組件。 多年以來,盡管PC在不斷發(fā)展,但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上,而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是,這種局面可能要被打破了。 如果英特爾的計(jì)劃能夠按部就班地進(jìn)行下去,那么上述芯片,以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。 英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱:“幾乎
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IBM讓芯片堆疊連接 導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,周四,美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布,他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù),這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離,從而加速數(shù)據(jù)的傳輸,并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果,今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是,在電腦或者手機(jī)中,微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù),相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比,這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸,使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中,兩個芯片將被上下堆疊在一起,兩者之間的距離只
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cpu 內(nèi)核介紹
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