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多內(nèi)核處理器應(yīng)用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計
- 時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法，因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量，因此增加一個內(nèi)核，處理器每個時鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀末期，雙內(nèi)核處理器開始進入高端服務(wù)器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來，多內(nèi)核CPU在個人電腦中的應(yīng)用已經(jīng)成為無可逆轉(zhuǎn)的趨勢，多內(nèi)核架構(gòu)在處理器性能、低功耗、
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傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU
- 近日據(jù)Fudzilla的消息稱，Intel的Sandy Bridge處理器將會在同一塊die中整合2個GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge將會把CPU和GPU整合在同一塊die之中，并且據(jù)稱還將會一下子整合2顆GPU核心。另外，Intel還將為獨立顯卡提供PCIe X16通道，組建SLI/Crossfire多卡互聯(lián)時則為雙8X模式。 到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過任何在單芯片中原生整合雙GPU的產(chǎn)品，而Inte
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AMD：計算將進入第三時代
- 計算機的計算性能提升曾多次遇到瓶頸。過高的熱量、編程的復雜性等種種因素都限制著計算性能的發(fā)展。而直連架構(gòu)、多核心等技術(shù)的涌現(xiàn)，使得計算性能能夠沖破重重阻礙，繼續(xù)向前。 “異構(gòu)系統(tǒng)的出現(xiàn)，將引領(lǐng)行業(yè)進入計算的新紀元。” AMD高級副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout于2月1日來到中國，并對本報記者表示，在新紀元中，AMD將扮演更加重要的角色，而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計算能力的APU
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IBM推出8核Power7處理器 系統(tǒng)性能翻倍
- 2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個處理器增加了更多內(nèi)核并改善了多線程功能，以便于需要更高運行時間的服務(wù)器提高其性能。 IBM稱，Power7處理器有8個內(nèi)核，每個內(nèi)核可運行4個線程，可同時運行32個線程。Power7處理器的內(nèi)核數(shù)量是Power6的四倍，運行的線程數(shù)量比Power6內(nèi)核多八倍。 IBMPower系統(tǒng)部門總經(jīng)理Ross Mauri星期一在紐約舉行的新聞發(fā)布會上說，Power7的運行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片將配置4個
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Intel的瘋狂 CPU上飛線？
- 2月5日 當?shù)貢r間周三，Intel舉行了一場媒體會介紹他們將在下周ISSCC 2010大會上將展示的半導體新技術(shù)。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細節(jié)外，Intel還簡介了一些尚處實驗室階段的未來技術(shù)。 首先是一項處理器直連技術(shù)，可以用一條導線直接連接兩顆處理器封裝，以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜，內(nèi)置47條數(shù)據(jù)通道，可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數(shù)據(jù))，而功耗僅有0.7W。 Intel表示
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AMD首席技術(shù)官：首款APU今年下半年開始生產(chǎn)
- AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產(chǎn)，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強調(diào)，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨特的技術(shù)來使得其得到最好的計算性能和電源管理。 在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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恩智浦Plus CPU芯片高分通過獨立安全評估
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證(證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波鴻魯爾大學和比利時魯汶大學頂級加密專家開展的獨立安全評估，經(jīng)過全面檢測分析，恩智浦Plus CPU芯片架構(gòu)的安全性和保密性得到了專家的一致認可。 恩智浦安全交易系統(tǒng)總經(jīng)理Henri Ardevol表示：“
- 關(guān)鍵字： NXP 智能卡芯片 Plus CPU
AMD走上復興之路 將打造公平競爭的產(chǎn)業(yè)環(huán)境
- 雖然2009年對很多企業(yè)仍不是個好年景，卻是AMD揚眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業(yè)，做為業(yè)內(nèi)首個可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商，其優(yōu)勢日漸凸顯;在產(chǎn)品方面，AMD推出了一系列筆記本、臺式機、服務(wù)器等具有競爭力的解決方案;在公司戰(zhàn)略層面，AMD的VISION引領(lǐng)了消費者模式的變革及新趨勢;AMD以反壟斷斗士的角色，讓產(chǎn)業(yè)環(huán)境變得更加公平、開放;AMD中國在全球經(jīng)濟受到影響的情況下，依然成為AMD全球的中堅力量，為全球注入了源源動力。 穩(wěn)步走上復興之路 2009年，在Fusion
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