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嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究
- 隨著CPU的性能的不斷提升,處理速度越來越快,運(yùn)算能力不斷增強(qiáng),在許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)(Software Peripherals)。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段,模擬CPU的外圍設(shè)備的功能,真正達(dá)到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開發(fā)帶來了極大的靈活性,不但使系統(tǒng)體積變得更小,而且使系統(tǒng)的升級換代變得更為方便,從而真正實(shí)現(xiàn)SOC。 本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計(jì)思想以及在開發(fā)過程中應(yīng)注意的事項(xiàng),并結(jié)合一個(gè)嵌入式系統(tǒng),分析軟外設(shè)對系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計(jì)合理化。 一 介紹
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iPhone Q3后勢看好 8月再掀CPU價(jià)格戰(zhàn)
- 7月30日消息,在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵,花旗環(huán)球證券紛紛對亞太區(qū)的手機(jī)族群和主板族群表示樂觀看好,并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。 據(jù)港臺媒體報(bào)道,花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出,盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達(dá)27萬部,遠(yuǎn)比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多,但仍是低于市場預(yù)期的50-70萬部。 然而,蘋果宣稱,第3季iPhone銷售量將可達(dá)到
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基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計(jì)
- 1 引 言 隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展,要求專用集成電路(ASIC)的功能越來越強(qiáng),功耗越來越低,生產(chǎn)周期越來越短,這些都對芯片設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC(System on a Chip)以其高集成度,低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來越受歡迎。開發(fā)人員不必從單個(gè)邏輯門開始去設(shè)計(jì)ASIC,而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊,稱為核(core),或知識產(chǎn)權(quán)(IP)宏單元進(jìn)行快速設(shè)計(jì),效率大為提高。CPU 的IP
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產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來將合而為一?
- 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領(lǐng)域,對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個(gè)簡單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示:“當(dāng)一種設(shè)
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基于雙CPU的三色LED實(shí)時(shí)交通信息顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 本文介紹了LED顯示屏在交通上的應(yīng)用,詳細(xì)介紹了基于雙CPU和雙口RAM的LED動態(tài)顯示屏的設(shè)計(jì)方法,顯示屏三種顏色的控制,以及掃描驅(qū)動電路的實(shí)現(xiàn),最后給出了VB6.0下提取漢字點(diǎn)陣的方法。
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重新認(rèn)識CPU競爭的影響
- 去年是Intel和AMD價(jià)格戰(zhàn)最熱鬧的一年,也是PC盛行之后在CPU這個(gè)領(lǐng)域競爭最激烈的一年,可以說,AMD以超過17%的市場占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價(jià)格大跳水的一年,全年單品同比下降的平均幅度超過了50%,無疑消費(fèi)者獲得了一定的利益,可是當(dāng)這個(gè)競爭持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個(gè)市場,不得不正視許多必須承認(rèn)的競爭隱患。 &n
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IBM推出高速POWER6 CPU
- IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發(fā)布了號稱“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務(wù)器市場老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz,是其上一代Pow-er5處理器的兩倍,運(yùn)行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著客戶可以使用新的處理器將性能提高100%或?qū)⒛芎臏p半。 IBM System p部門全球市場及戰(zhàn)略副總裁斯考特表示,Power6的速度幾乎是惠普服務(wù)器產(chǎn)品線所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
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談?wù)凜PU是如何制作成的
- 如果按價(jià)格/重量來計(jì)算,CPU要比黃金還貴得多。幾乎所有的人都知道CPU主要是以硅為 為原料制成的。而硅是地球上多得無法計(jì)數(shù)的元素了(如果我高中的化學(xué)知識沒有記錯(cuò) 硅應(yīng)該是排名第二的)是什么魔力使這種最不值錢的東西變成炙手可熱的寶物的呢?是 科學(xué)。是科學(xué)才有這點(diǎn)石成金的法力。 一、CPU的設(shè)計(jì) 1.CPU的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 在英文中,CPU的設(shè)計(jì)稱之為Architecture Design。意思是
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聯(lián)電看準(zhǔn)CPU和閃存市場機(jī)會 有意多方出擊
- 為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多樣化,臺灣晶圓廠聯(lián)華電子(UMC,簡稱聯(lián)電)有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議,但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹(jǐn)慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強(qiáng)稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場,因此計(jì)劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單,但不會涉足DRAM(內(nèi)存)市場。胡國強(qiáng)不愿透露具體細(xì)節(jié),但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價(jià)格起伏太大了,所以我們對此不得不深思熟慮,”胡國強(qiáng)
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CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件
- 4月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示,未來的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu),而不再是芯片組的一個(gè)組件。 多年以來,盡管PC在不斷發(fā)展,但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上,而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是,這種局面可能要被打破了。 如果英特爾的計(jì)劃能夠按部就班地進(jìn)行下去,那么上述芯片,以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。 英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱:“幾乎
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cpu- rtxm-2200介紹
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