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“CPU+”時(shí)代開(kāi)啟,莊榮文等出席2016全球異構(gòu)技術(shù)HSA峰會(huì)
- 伴隨以“AlphaGo”為代表的人工智能熱潮的興起,支撐人工智能、機(jī)器視覺(jué)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興技術(shù)快速發(fā)展的新一代處理器“CPU+”正在迅速升溫,已經(jīng)成為當(dāng)前全球半導(dǎo)體與電子信息領(lǐng)域的最新熱點(diǎn)。8月22日,以“擁抱CPU+時(shí)代”為主題的“2016年全球異構(gòu)計(jì)算HSA峰會(huì)”在北京亦莊隆重開(kāi)幕。峰會(huì)由全球很極具影響力的新一代異構(gòu)處理器國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟——全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)協(xié)會(huì)和中
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對(duì)話(huà)聯(lián)發(fā)科高管:占有手機(jī)市場(chǎng)35%,能耗是最大問(wèn)題
- 你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)英特爾、Nvidia,它們花了大把的錢(qián)營(yíng)銷(xiāo)宣傳,你當(dāng)然聽(tīng)過(guò)它們的大名。有一家公司你也許沒(méi)有聽(tīng)過(guò),但它的芯片已經(jīng)用在許多手機(jī)、娛樂(lè)設(shè)備中,它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機(jī)閱讀本文,它可能運(yùn)行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。 聯(lián) 發(fā)科是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一,未來(lái)幾年,它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng),Techradar與聯(lián)發(fā)科國(guó)際企業(yè)銷(xiāo)售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流,討論的話(huà)題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃,莫伊尼漢還解釋了什
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2016軟件化雷達(dá)技術(shù)應(yīng)用大會(huì)暨2016軟件化雷達(dá)技術(shù)工程師年會(huì)
- 自2015年中國(guó)電子學(xué)會(huì)成功地舉辦了“2015軟件化雷達(dá)技術(shù)應(yīng)用大會(huì)暨2015軟件化雷達(dá)技術(shù)工程師年會(huì)”,會(huì)議受到廣大參會(huì)代表的好評(píng)。為此,中國(guó)電子學(xué)會(huì)擬于2016年9月繼續(xù)在北京舉辦“2016軟件化雷達(dá)技術(shù)應(yīng)用大會(huì)暨2016軟件化雷達(dá)技術(shù)工程師年會(huì)”,本次會(huì)議較前屆大會(huì)報(bào)告內(nèi)容更加豐富,更加全面,活動(dòng)家為本屆會(huì)議提供在線(xiàn)報(bào)名通道。 大會(huì)主題:拓寬研發(fā)思路提高應(yīng)用能力 時(shí)間地點(diǎn):2016年9月23?25日23日 報(bào)到地點(diǎn):北京
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摩爾定律還能走多遠(yuǎn)?—— CPU 的內(nèi)存瓶頸
- 在2002年之前,隨著芯片密度的增加, CPU的時(shí)鐘頻率也一直不斷增加。 對(duì)于普通消費(fèi)者而言,CPU 的頻率就代表計(jì)算機(jī)的快慢。 1981年最早出廠(chǎng)的 IBM PC, CPU 的頻率是 4.77 兆赫, 相當(dāng)于一秒鐘四百七十七萬(wàn)個(gè)時(shí)鐘周期。 假設(shè) CPU 一個(gè)時(shí)鐘周期可以運(yùn)行一條指令, 頻率越高, 就算得越快。 1995年的奔騰芯片,時(shí)鐘頻率達(dá)到了 100 兆赫, 是 1980年的二十倍還多。 而到了 2002年, 英特爾新型奔騰芯片時(shí)鐘頻率第一次突破 3000 兆赫 (3 GHz)。
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ARM獲得軟銀強(qiáng)大后盾,欲探尋未來(lái)之路
- 日本軟銀集團(tuán)將收購(gòu)英國(guó)ARM控股公司。由于收購(gòu)方是日本企業(yè),而且不是同行,同時(shí)這家非同行企業(yè)又是話(huà)題不斷的軟銀集團(tuán),因此這項(xiàng)收購(gòu)案受到了廣泛關(guān)注。 ARM公司CEO西蒙·希加斯(Simon Segars)(圖1)介紹了在短短兩周內(nèi)決定接受軟銀提出的收購(gòu)方案的原因(相關(guān)視頻)。原因之一是每股17英鎊的收購(gòu)價(jià)格較為理想,還有一個(gè)原因是ARM與軟銀對(duì)未來(lái)的看法一致。 圖1:西蒙·希加斯 正如軟銀社長(zhǎng)孫正義所強(qiáng)調(diào)的那樣,未來(lái)將會(huì)由IoT
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麻省理工學(xué)院研發(fā)群芯片架構(gòu)提升多核心CPU性能
- 近10年來(lái),多核處理器在提升個(gè)人電腦和智能手機(jī)性能降低功耗同時(shí),也讓軟件開(kāi)發(fā)越來(lái)越復(fù)雜棘手,無(wú)法充分利用多核性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題,麻省理工學(xué)院開(kāi)發(fā)了所謂的群芯片架構(gòu),讓軟件開(kāi)發(fā)者可以充分挖掘硬件性能,并釋放所有核心性能,性能提升在某些情況下可以高達(dá)75倍,同時(shí)要求程序員編寫(xiě)代碼的體積大幅度減小。 由丹尼爾·桑切斯教授和團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的群芯片架構(gòu)是一個(gè)64核芯片,在排序和執(zhí)行上采用簡(jiǎn)單而有效的方式,將軟件開(kāi)發(fā)者從繁重工作當(dāng)中解放出來(lái)。它采用專(zhuān)用電路,非常有效地委派最小任務(wù),嚴(yán)格按照優(yōu)先級(jí)
- 關(guān)鍵字: CPU 芯片
cpu-介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條cpu-!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cpu-的理解,并與今后在此搜索cpu-的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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