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PC CPU 有趣的競爭即將到來
- 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU,現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場,但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報道,英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場,這對高通公司來說是個壞消息,對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
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英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場,英特爾面臨挑戰(zhàn)?
- 據(jù)路透社報道,英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個人電腦 (PC) 芯片,AMD也計劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片,這些芯片預(yù)計于2025年發(fā)售。據(jù)悉,自2016年微軟宣布Windows on Arm計劃以來,高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商,但雙方的合作協(xié)議將于明年到期,協(xié)議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局,兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢來為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片,極有可能跟蘋果的Arm
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英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片,挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)路透報道,英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個人電腦(PC)CPU,最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露,AMD 也計劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計 PC 芯片。本周一,美股尾盤受此利多消息推動,英偉達(dá)收盤大漲 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上漲 4.89%,至每股 50.21 美元,英偉達(dá)主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新報道指出,英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片,英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發(fā)音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說,CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗,這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是,該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計算平臺層并存,而非取代。簡單來說,如果驍龍 8cx 對標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%
- 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹,Exynos 2400特別針對智能手機設(shè)計最佳化AI性能,借芯片能力,達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染)增強游戲
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國產(chǎn)CPU里程碑!龍芯3A6000今年Q4殺到:性能與10代酷睿相當(dāng)
- 10月7日消息,在最新的GMIF2023大會上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz,支持128位向量處理擴展指令(LSX)和256位高級向量處理擴展指令(LASX),支持同時多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動方案和國密(SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時代
- 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進(jìn)一步推動芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存,挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache
- IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實,雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),但這項技術(shù)不會與 Meteor Lake 一起推出?;粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時,你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術(shù)。顯然,我們在構(gòu)成上有所不同,對吧?而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個芯片上
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龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布,還計劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU
- IT之家 9 月 11 日消息,龍芯中科日前在投資者問答平臺進(jìn)行了問題回復(fù),透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器,龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會,屆時整機企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000,龍芯中科表示該芯片預(yù)計 2025 年上市。此外,龍芯中科透露,將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片,預(yù)計 3B6000 將在 2024 年下半年流片,3B60
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人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?
- 人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類的大腦是一個驚人的機器,能處理復(fù)雜的信息,使我們能理解和響應(yīng)周圍的世界。它由大約860億個神經(jīng)元組成,每個神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過約1000個突觸進(jìn)行連接,形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認(rèn)知活動,如感知、記憶、思考、語言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過電信號進(jìn)行通信的,當(dāng)電信號通過神經(jīng)元時,它會在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì),這些化學(xué)物質(zhì)會跨越突觸間隙,與另一個神經(jīng)元的接收器結(jié)合,引發(fā)新的電信號,如此往復(fù),完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜,但速度非常快,使我
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博主首拆華為Mate60 Pro:雙疊層麒麟 純國產(chǎn)CPU和5G
- 8月29日,華為Mate60 Pro先鋒計劃開售之后,關(guān)于該機是否是麒麟、5G的猜測成為一個熱門話題,仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會提供4G版本,而且沒有麒麟處理器。究竟是不是這樣?拆機便知?! ?月29日晚,有博主對Mate60 Pro進(jìn)行了拆解,確定新機內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器,為雙疊層設(shè)計,而且是純國產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開始,中國有了第一臺全國產(chǎn)5G手機,鑄就了手機行業(yè)的里程碑。同時,關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結(jié)束了,
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報告稱 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%、同比下降 23%
- IT之家 8 月 11 日消息,根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research(JPR)公布的最新報告,2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%,核顯出貨量環(huán)比增長 14%。JPR 數(shù)據(jù)顯示,2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬臺,環(huán)比增長 17%,同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬臺,環(huán)比增長 14%,同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%;筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來劃分,AM
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