csp 文章 進(jìn)入csp技術(shù)社區(qū)
三星圖像傳感器計(jì)劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子計(jì)劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報(bào)道來看，三星圖像傳感器計(jì)劃采用的是芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開始采用，不過只會(huì)用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術(shù)據(jù)The Elec報(bào)道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當(dāng)前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導(dǎo)線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過程需要一個(gè)潔凈室，因?yàn)樵诜?/li>
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莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴(kuò)張的 FPGA 產(chǎn)品組合中 加入開放計(jì)算 M.2 加速器模塊
- 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企業(yè)級(jí) FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)正式發(fā)布 250-M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計(jì)算存儲(chǔ)處理器 (CSP) 設(shè)計(jì)滿足開放計(jì)算 M.2 加速器模塊的新標(biāo)準(zhǔn)要求，計(jì)劃用于 Yosemite 服務(wù)器，在 Glacier Point載體卡中運(yùn)行。目前超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算企業(yè)正在努力提升性能密度和機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)能效，對這種功能多樣的高密度服務(wù)器尤其青睞。250-M2D 采用了完全可編程的賽靈思? Kintex? Ult
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恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造商村田制作所（Murata）達(dá)成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案，可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級(jí)封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機(jī)和便攜式計(jì)算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
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掌控5G網(wǎng)絡(luò)： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個(gè)城市
- VIAVI Solutions公司近日發(fā)布全新行業(yè)數(shù)據(jù)，顯示了5G技術(shù)的迅猛擴(kuò)展之勢。根據(jù)VIAVI最新發(fā)布的《5G部署現(xiàn)狀》研究報(bào)告，截至2020年1月，全球已有34個(gè)國家的378個(gè)城市部署商用5G網(wǎng)絡(luò)，今年是VIAVI發(fā)布該報(bào)告的第四年。韓國是5G部署城市數(shù)量最多的國家，已成功覆蓋85個(gè)城市；其次是中國，有57個(gè)城市可使用5G網(wǎng)絡(luò)；美國緊隨其后，有50個(gè)城市；英國排名第四，有31個(gè)城市部署5G。在區(qū)域覆蓋方面，EMEA地區(qū)（歐洲、中東和非洲）共有168個(gè)城市部署了5G網(wǎng)絡(luò)，位列首位；亞洲有156個(gè)城市
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作為LED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)
- LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。 1、CSP芯片級(jí)封裝 提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
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LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？
- 全球LED照明市場正在穩(wěn)步增長，預(yù)計(jì)到2016年的市場規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當(dāng)一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價(jià)格大幅下滑產(chǎn)品淪落論斤賣時(shí)，性價(jià)比的拼殺顯得尤為激烈?！ τ凇皟r(jià)格為王”，雷利寧認(rèn)為鴻利光電的確有“王”，但不是價(jià)格，而是“技術(shù)研發(fā)+資源整合”。作為國內(nèi)最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因?yàn)閾碛辛藦?qiáng)大的資金實(shí)力和研發(fā)實(shí)力，才為資源整合和降低成本提供了強(qiáng)有力的保證。對于價(jià)格戰(zhàn)，不應(yīng)當(dāng)是犧牲品質(zhì)稱王，而是擴(kuò)大生
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CSP三大主流結(jié)構(gòu)及現(xiàn)有LED的替代性
- CSP的全稱是ChipScalePackage，中文意思是芯片級(jí)封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封裝尺寸是1.42*1.42，嚴(yán)格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求，所以稱為CSP有點(diǎn)不嚴(yán)謹(jǐn)。無封裝芯片的叫法是從臺(tái)灣引入，因?yàn)樾酒瑳]有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，因此俗稱無封裝芯片。 CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu) 第一陣營：采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一
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打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購潮
- 我們長期缺“芯”的問題，需要通過大力補(bǔ)“芯”。芯片業(yè)是個(gè)兼具知識(shí)密集型和資本密集型的行業(yè)，要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展，并購整合是最好的手段。
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Intersil推出新的高效升降壓/升壓開關(guān)穩(wěn)壓器
- 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)采用極小集成式CSP封裝的大電流升降壓和升壓開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列---?ISL911XX，從而使在很小封裝中提升大電流的高效率設(shè)計(jì)成為可能。Intersil通過推出ISL91110、ISL91108和ISL91117電源管理解決方案擴(kuò)大了其在面向電池供電移動(dòng)設(shè)備及消費(fèi)電子的DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。ISL911xx開關(guān)穩(wěn)壓器的創(chuàng)新架構(gòu)提供高達(dá)96%的效率，可延長電池續(xù)航時(shí)間和減輕手持設(shè)備大電流工作
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2013年中國電子科技行業(yè)十大突破：漸漸崛起
- 近年來，中國經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，已然成為了世界第二大經(jīng)濟(jì)體。然而，在電子科技行業(yè)卻一直大而不強(qiáng)。中國擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能，卻在核心技術(shù)方面長期受制于國外企業(yè)。作為電子設(shè)備的“心臟”，我國對進(jìn)口芯片的依賴已經(jīng)到了令人咋舌的地步：進(jìn)口芯片的花費(fèi)甚至超過了進(jìn)口石油。 中國電子科技產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀亟需改變，國內(nèi)企業(yè)一直在努力，政府也不在不斷的大力扶持。近年來，我國在電子科技行業(yè)也取得了巨大進(jìn)步。現(xiàn)在，我們且來看看2013年我國電子科技行業(yè)都取得了哪些成就。 進(jìn)軍新
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csp介紹
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。
20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]
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