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LTE終端欲爆發(fā) 芯片需先行
- 3G仍強(qiáng)勁，4G已來襲。隨著全球LTE網(wǎng)絡(luò)的快速鋪開，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，尤其是終端市場(chǎng)開始了新一輪的角逐，而其中芯片的支持必不可少。 終端爆發(fā) 多頻多模是趨勢(shì) 國外LTE產(chǎn)業(yè)近兩年發(fā)展迅速，網(wǎng)絡(luò)和終端都日趨成熟，目前，美、日、韓的主流移動(dòng)運(yùn)營商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了LTE的商用化，全球各大運(yùn)營商也都在積極部署或已經(jīng)進(jìn)入LTE的商用階段，未來的發(fā)展也將更加迅速，而其中終端的發(fā)展在某種程度上關(guān)系著LTE的成敗。 智能手機(jī)是最大的LTE設(shè)備種類，多種數(shù)據(jù)顯示，LTE智能手機(jī)的機(jī)型、銷量等，都在迅速增加。從
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LTE快速布網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈刷新“中國速度”
- 歷經(jīng)2013年一年的飛速發(fā)展，近日在泰國的世界電信展上，中國移動(dòng)TD-LTE以D頻段60MHz頻譜資源，成為頻譜管理部門最新劃分的頻譜資源中的最大贏家。結(jié)合此前的頻譜劃分結(jié)果，中國移動(dòng)已擁有了130M頻譜發(fā)展TD-LTE，中國電信和中國聯(lián)通分別獲得了涉及E頻段和D頻段的各40MTD-LTE頻譜。在國內(nèi)首批4G牌照即將發(fā)放的趨勢(shì)下，TD-LTE頻譜的敲定無疑會(huì)激發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈在供應(yīng)設(shè)備上的再一次發(fā)力，同時(shí)國內(nèi)TD-LTE用戶規(guī)模也必將在2014年呈現(xiàn)幾何級(jí)數(shù)增長，將國內(nèi)4G帶入一個(gè)新的發(fā)展階段。 20萬
- 關(guān)鍵字： LTE 4G
RFS中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)參與開發(fā)多款LTE基站天線
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： RFS LTE 基站天線 APXVLL13N-C
4G-LTE系統(tǒng)中反向Doherty功率放大器設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 4G-LTE Doherty功率放大器 IDPA BLF8G27LS-100P
中國電子報(bào)：TD-LTE使TDD技術(shù)更有生命力
- 在發(fā)展TD的15年中，先后經(jīng)歷了兩代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)——3G國際標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA和4G國際標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE。TD-SCDMA的發(fā)展為TD-LTE奠定了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，TD-LTE的發(fā)展為TD-SCDMA技術(shù)和市場(chǎng)的升級(jí)指出了方向，兩大標(biāo)準(zhǔn)相輔相成，推動(dòng)中國移動(dòng)通信水平有了質(zhì)的飛躍。日前，《中國電子報(bào)》記者采訪了工業(yè)和信息化部科技司司長聞庫，他在推動(dòng)TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)形成、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化中起著十分重要的作用。他說：“在TD-SCDMA基礎(chǔ)上推動(dòng)TD-LTE的發(fā)展，我們的信念就是
- 關(guān)鍵字： TD-LTE TDD
工信部公布三大運(yùn)營商TD-LTE 4G頻段劃分
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在昨日舉行的“TD-LTE技術(shù)與頻譜研討會(huì)”上，政府和監(jiān)管部門已對(duì)TDD頻譜規(guī)劃使用做了詳細(xì)說明，并向三大電信運(yùn)營商正式分配了TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)頻段。 具體來說： 中國移動(dòng)共獲得130MHz，分別為1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz; 中國聯(lián)通獲得40MHz，分別為2300-2320MHz、2555-2575MHz; 中國電信獲得40MHz，分別為2370-2390MHz、263
- 關(guān)鍵字： 工信部 TD-LTE 4G
制約聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通的兩因素：LTE與64bit
- “真8核心”新芯片亮相前夕，聯(lián)發(fā)科昨(19)日股價(jià)大漲4.2%、收盤價(jià)431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞銀證券提醒，聯(lián)發(fā)科是該開始思考明年產(chǎn)品布局的時(shí)候，并順勢(shì)點(diǎn)出“LTE”與“64bit”等兩大不確定性。 程正樺表示，聯(lián)發(fā)科在2012至2013年的策略，一是將芯片從單核心一路升級(jí)至雙核心、4核心、甚至是8核心(絕大多數(shù)CPU都是ARM的cortexA7);二是透過制程升級(jí)(40納米提升至28納米)的方式降低成本
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE 64bit
LTE多頻多模風(fēng)潮引爆 手機(jī)射頻前端設(shè)計(jì)改造
- 手機(jī)射頻前端(RFFront-end)將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計(jì)。隨著長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)多頻多模設(shè)計(jì)熱潮興起，智慧型手機(jī)射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾，以及設(shè)計(jì)空間吃緊的挑戰(zhàn)，還須支援載波聚合(CarrierAggregation,CA)增進(jìn)訊號(hào)接收能力，因而牽動(dòng)相關(guān)晶片開發(fā)商加緊部署新一代射頻制程，并改進(jìn)單晶微波積體電路(MMIC)、射頻開關(guān)等元件的功能整合度和占位體積，從而滿足手機(jī)制造商更加嚴(yán)格的規(guī)格要求。 英飛凌應(yīng)用工程暨技術(shù)行銷總監(jiān)HeissHeinrich表示，隨著行動(dòng)資訊傳輸
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LTE移動(dòng)通信技術(shù)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用
- 摘要：本文簡(jiǎn)要介紹了智能電網(wǎng)的相關(guān)概念和現(xiàn)實(shí)意義，分析了現(xiàn)代移動(dòng)通信技術(shù)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀;針對(duì)智能電網(wǎng)對(duì)電力通信系統(tǒng)的要求，提出LTE應(yīng)用到智能電網(wǎng)中具有突出優(yōu)勢(shì)的觀點(diǎn)，并從電網(wǎng)視頻監(jiān)控、智能巡檢、
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安捷倫宣布一致性測(cè)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證系統(tǒng)提供對(duì) LTE-A 載波聚合的支持
- 安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布推出適用于 T4010S LTE RF 和 T4020S LTE RRM 測(cè)試系統(tǒng)的新選件。新增功能覆蓋了由 3GPP 定義的 LTE-Advanced 載波聚合測(cè)試案例。
- 關(guān)鍵字： 安捷倫 LTE-Advanced 測(cè)試系統(tǒng)
LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成，且聯(lián)發(fā)科即
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
Gartner:LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預(yù)計(jì)將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為，高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成，且聯(lián)
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