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          DEK在NEPCON Shanghai 2005展示“新一代的印刷工具”

          • 在2005年4月12至15日舉行的上海國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會 (Nepcon) 之1B10展臺上 (西展覽廳一層),DEK 公司將展現(xiàn)“新一代的印刷工具”概念,以及示范其機器/用戶界面 DEK Instinctiv™,利用了模擬現(xiàn)實環(huán)境中常見的人機因素技術(shù),以容易理解的方式展示復(fù)雜的機器和處理數(shù)據(jù)。在Nepcon Shanghai展會期間,DEK Instinctiv的機器/用戶界面將于DEK的Infinity APi、Horizon 02i 和 ELAi 平臺以及最新的帶HTC
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          Interactiv增強在線維護功能

          • DEK公司宣布增強其以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)Interactiv™支持服務(wù)的機器維護和監(jiān)控功能,在常規(guī)維護服務(wù)出訪期間安排修正行動,從而實現(xiàn)系統(tǒng)最長的正常運行時間和最高的生產(chǎn)力。DEK印刷機用戶現(xiàn)可于機器旁邊,透過遠程訪問DEK Merlin數(shù)據(jù)庫和ProEngineer™,快速查詢企業(yè)內(nèi)每臺機器的服務(wù)歷史,以及找出所需零部件和升級所在及其庫存情況。DEK客戶支持部經(jīng)理Jon Howell稱:“只要IP通信范圍允許,DEK Interactiv 就可為客戶帶來最多的便利和成本效益。結(jié)合DEK
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          DEK新型ISCAN結(jié)構(gòu)提供前所未有的機器控制功能

          •   DEK公司最新的系統(tǒng)增強技術(shù) — ISCAN™  (智能化可延展控制局域網(wǎng)絡(luò)) 結(jié)構(gòu)將全機控制和靈活性能概念提升至更精尖的水平,使這項新一代技術(shù)的構(gòu)想成為今日電子制造業(yè)的事實。   ISCAN結(jié)構(gòu)是基于現(xiàn)場總線 (Field Bus) 技術(shù),以數(shù)字方式傳送信息包,是現(xiàn)代電信系統(tǒng)的基礎(chǔ)。如果把同一原理應(yīng)用到DEK領(lǐng)先市場的印刷系統(tǒng)中,ISCAN便能提供無與倫比的機器控制功能,而這最終將轉(zhuǎn)變成龐大的經(jīng)濟效益。   DEK電氣設(shè)計組經(jīng)理Mick Bartholomew解釋新系統(tǒng)的威
          • 關(guān)鍵字: DEK  ISCAN結(jié)構(gòu)  嵌入式  

          DEK的新型ISCAN8482結(jié)構(gòu)提供前所未有的機器控制功能

          • 新一代技術(shù)能顯著降低擁有成本和提供無與倫比的可靠性   DEK公司最新的系統(tǒng)增強技術(shù) — ISCAN™  (智能化可延展控制局域網(wǎng)絡(luò)) 結(jié)構(gòu)將全機控制和靈活性能概念提升至更精尖的水平,使這項新一代技術(shù)的構(gòu)想成為今日電子制造業(yè)的事實。   ISCAN結(jié)構(gòu)是基于現(xiàn)場總線 (Field Bus) 技術(shù),以數(shù)字方式傳送信息包,是現(xiàn)代電信系統(tǒng)的基礎(chǔ)。如果把同一原理應(yīng)用到DEK領(lǐng)先市場的印刷系統(tǒng)中,ISCAN便能提供無與倫比的機器控制功能,而這最終將轉(zhuǎn)變成龐大的經(jīng)濟效益。   DE
          • 關(guān)鍵字: DEK  嵌入式  無線  通信  

          DEK印刷機加入與Aegis CircuitCAM&#8482;和Monitor&#8482;的接口

          • DEK公司經(jīng)已完成機器接口的開發(fā),成功轉(zhuǎn)向由Aegis工業(yè)軟件公司提供的NPI和MES軟件工具,使得制造和工藝工程人員在采用DEK絲網(wǎng)印刷平臺時,可實現(xiàn)最長的機器正常運行時間、提升工藝監(jiān)控,以及減少Aegis系統(tǒng)所需的操作員平均輔助時間 (MTTA)?,F(xiàn)在,DEK絲網(wǎng)印刷平臺可以通過Aegis xLink協(xié)議進行通訊,使Aegis系統(tǒng)用戶減少機器的編程時間,利用CircuitCAM™進行通孔加工和表面貼裝生產(chǎn)、檢驗及處理機器接口,以及透過iMonitor™從基于瀏覽器的遠程監(jiān)控功能
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          DEK公司推出全新 VectorGuard-PumpPrint 網(wǎng)板

          • DEK公司推出全新 VectorGuard™-PumpPrint™ 網(wǎng)板,結(jié)合變量隔離印刷技術(shù) (Pump Printing) 對于點膠技術(shù)在速度和靈活性方面的優(yōu)勢,以及VectorGuard張緊系統(tǒng)的優(yōu)點,包括節(jié)約存儲和運輸成本、易于輸送、快速產(chǎn)品更換及對環(huán)境的益處等。VectorGuard PumpPrint網(wǎng)板備有兩種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格:23”x 23”和29”x 29”,起始厚度為3mm。全新的網(wǎng)板固定系統(tǒng)可省去標(biāo)準(zhǔn)PumpPrint網(wǎng)板的網(wǎng)格和鋁質(zhì)框架,而VectorGuard網(wǎng)框
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          DEK與道康寧簽署外延設(shè)備供應(yīng)商策略聯(lián)盟協(xié)議

          • DEK公司和道康寧 (Dow Corning) 已簽署一項設(shè)備策略聯(lián)盟協(xié)議,致力于擴展客戶服務(wù),預(yù)計雙方的客戶都可從這項聯(lián)盟協(xié)議中獲益,得到時間和成本方面的節(jié)省。DEK亞太區(qū)總經(jīng)理Peland Koh說:“我們與道康寧的合作關(guān)系淵遠流長,因此深信這項策略聯(lián)盟將發(fā)揮重要功效。道康寧的發(fā)展已有60多年歷史,現(xiàn)在主動選擇DEK作為主要的外延設(shè)備供應(yīng)商之一,我們深感欣喜。這項聯(lián)盟對兩家公司同樣有利,基本上,我們的目標(biāo)是讓DEK的設(shè)備在批量擠壓印刷領(lǐng)域取得更廣泛的應(yīng)用。”通過這個策略聯(lián)盟,道康寧將集中力量,簡化板級
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          DEK網(wǎng)站為注冊用戶提升服務(wù)體驗

          • DEK公司宣布為dek.com網(wǎng)站內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)支持設(shè)施,增添全新的客戶服務(wù)資源。現(xiàn)在,客戶可以安全保密地讀取所有經(jīng)已于DEK網(wǎng)站注冊產(chǎn)品的詳細信息,所提供的數(shù)據(jù)包括每臺使用機器的現(xiàn)有配置、合約狀況和服務(wù)歷史。DEK客戶支持經(jīng)理Jon Howell解釋道:“這個舉措旨在提升客戶對其機器數(shù)據(jù)的掌握。現(xiàn)在,授權(quán)進入網(wǎng)站者可通過安全登陸,訪問所定制的技術(shù)支持部分,并且快速地在線瀏覽DEK為每臺機器保存的全部數(shù)據(jù)。這使得客戶可以非常方便地驗證和更新維護合約,確保所有機器的軟件狀況相同,并且只需一瞥即可了解所有機器
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          批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能

          • DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù),可以簡化單一封裝的裝配,無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢,包括高生產(chǎn)量、增強的膠點形狀和厚度控制能力,以及低空洞性能。電子材料如導(dǎo)電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現(xiàn)可涂敷在單一基底上,從載體每次一個的提起?;讜旁诳蛻暨x擇的工藝載體如Auer boat中,進入印刷機。在到達電路板處理站時,載體會隨著第一個基底對位而通過機器的緊貼導(dǎo)軌系統(tǒng)進行固定。在基底利用標(biāo)準(zhǔn)真空工具提起而與網(wǎng)板接觸之前,機器的視覺系統(tǒng)會驗證
          • 關(guān)鍵字: DEK  封裝  

          DEK新技術(shù)面向電子印刷機時代

          • 英國得可印刷機械有限公司(DEK) 已重新定義其機器用戶接口的人機工程學(xué)功能,大幅提高了生產(chǎn)力和機器利用率。這個全新推出的 DEK Instinctiv™ 用戶接口也可用作通過因特網(wǎng)的入門網(wǎng)站,為用戶提供內(nèi)容豐富的技術(shù)支持服務(wù)。DEK Instinctiv是新型用戶接口,應(yīng)用了在虛擬現(xiàn)實技術(shù)中廣為使用的人體因素技術(shù) (human factors techniques),以簡單易懂的形式顯示復(fù)雜的機器和工藝數(shù)據(jù)。新接口具有高級圖像技術(shù)、包括TimeToGo耗材水平實時顯示的創(chuàng)新特性,以及廣泛的板
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          DEK公司在APEX 2003展出e-novation

          • 英國得可印刷機械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機器平臺和電子化技術(shù)支持和操作工具,這些新產(chǎn)品集中反映了DEK公司在因應(yīng)先進工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導(dǎo)體封裝和下一代表面貼裝應(yīng)用的新型微米級平臺命名為Galaxy,包含多種新的功能特點,以及DEK公司遠程實時機器管理的最新理念。DEK公司在推出微米級平臺的同時,還展示其先進的封裝功能, 其重點是一條完整的焊球置放生產(chǎn)線,該生產(chǎn)線能為晶圓級和基底級的芯片式封裝的柵格陣列置放直徑0.3mm焊球。該微米級平臺的高水準(zhǔn)軟件
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