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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流
- 近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個行業(yè)樹立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
- 2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿(mào)澤電子有嚴格的流程來保護我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴格的數(shù)據(jù)安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡安全并將風險降至最低。貿(mào)澤注冊上述
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2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導體芯片封裝：傳統(tǒng)技術(shù)和先進技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關(guān)鍵時刻，半導體塊會覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計
- 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》，解讀AI 2.0時代“新基建”
- 近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數(shù)據(jù)研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)?！栋灼凡粌H明確了“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施”的定義、特點和價值,還首次提出“新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施評估體系”,為AI 2.0時代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施成為AI 2.0時代“新基建”數(shù)據(jù)顯示,過去四年,大模型參數(shù)量以年均400%復合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統(tǒng)計
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通道，可補償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
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一加Ace 2 Pro體驗報告：質(zhì)感持續(xù)在線，性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質(zhì)感在線，延續(xù)精致設(shè)計從初代一加手機的Babyskin，到后來被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質(zhì)的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進代工服務發(fā)展
- 10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務收入達3.11億美元，同比增長4倍，環(huán)比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發(fā)先進EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領(lǐng)導者。作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，
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COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本，新增的數(shù)據(jù)驅(qū)動代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進一步提升，增加了專為電機仿真打造的高性能多物理場求解器，湍流 CFD 仿真的計算速度提升了 40%，室內(nèi)聲學和車內(nèi)聲學的脈沖響應計算速度提升了 10 倍。此外，在聲學和電磁方向，邊界元算法的集群計算速度提升了 7 倍。湍流問題的計算速度提升了 40%，上圖顯示了通過
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新。基于一年進行兩次更新的步調(diào)，可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型，將Matter擴展到新的市場，同時可帶來互操作性和用戶體驗提升方面的其他改進。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡技術(shù)來實現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開放
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恩智浦加速推進JCOP ID 2安全eID解決方案
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V. ）近日宣布推出JCOP? ID 2安全eID解決方案，旨在提高個人身份證件安全性，同時也符合近期發(fā)布的政府要求，并支持未來的發(fā)展變化。JCOP ID 2帶有先進的全功能，旨在幫助政府在個人身份證件有效期內(nèi)保障證件的安全性。產(chǎn)品重要性個人身份證件是公民個人與政府“交互”的基礎(chǔ)，是公民獲取政府服務或福利的“網(wǎng)關(guān)”。相關(guān)證件必須在其簽發(fā)的有效期內(nèi)始終安全并保持最新狀態(tài)。JCOP ID 2支持使用安全機制來維護使用中的證件。該機制可在確保不會丟失用戶個
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亞信新品亮相:AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界
- 亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內(nèi)置的網(wǎng)絡驅(qū)動程序，透過這個免驅(qū)動安裝（?Driverless）的特點，可輕松地實現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。 USB以太網(wǎng)芯片領(lǐng)導廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation），今日推出最新一代USB超高速以太網(wǎng)芯片—。這個新產(chǎn)品的亮相，提供客
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第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構(gòu)性能想象
- 8月16日，一加正式發(fā)布?Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像等方面為用戶帶來頂級硬件配置和極致流暢體驗，重構(gòu)性能想象。圖源：一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念，一加優(yōu)先考慮用戶的核心需求和核心場景，致力于為用戶打造產(chǎn)品力最強、體驗感最佳的旗艦手機。作為旗艦體驗的性能核心，一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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