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Intel推遲以色列百億美元晶圓廠計(jì)劃 10/7nm工藝有點(diǎn)懸

去年由于14nm產(chǎn)能不足，Intel今年初宣布增加對(duì)美國(guó)、愛(ài)爾蘭、以色列三地的晶圓廠投資以提高產(chǎn)能。此外，Intel在以色列還將投資110億美元建造新的晶圓廠，據(jù)悉這是面向未來(lái)的10nm及7nm工藝工廠，也將是Intel在以色列最大的一筆投資，建成后也會(huì)成為Intel以色列最大的晶圓廠。
關(guān)鍵字： Intel 10/7nm

微軟今晨面向Windows 10 Fast Ring和Skip Ahead通道的Insider會(huì)員推送了20H1新預(yù)覽版，Build 18917。
關(guān)鍵字：微軟 Windows 10 系統(tǒng)更新

根據(jù)三星官方的消息，三星電子今天推出了兩款新的0.8微米（μm）像素圖像傳感器，一款是6400萬(wàn)像素三星ISOCELL Bright GW1，另一款是4800萬(wàn)像素ISOCELL Bright GM2。此外，三星還更新了了其0.8μm圖像傳感器陣容。
關(guān)鍵字：三星 Note 10 像素

今晚在西雅圖開(kāi)幕的Build 2019大會(huì)上，微軟公布了即將面向Win10推出的新命令行程序，Windows Terminal(Windows終端)。
關(guān)鍵字： Windows 10 Build大會(huì) Windows Terminal

5月5日消息，中興官方宣布5G旗艦AXON 10 Pro將于5月6日盛大發(fā)布。中興AXON 10 Pro采用6.47英寸AMOLED柔性曲面水滴屏，分辨率為2340×1080，屏幕縱橫比為19.5:9，屏占比達(dá)到了92%，支持HDR10視頻格式。
關(guān)鍵字： Axon天機(jī) Axon 10 Pro 驍龍855

距離發(fā)布不足半個(gè)月，OPPO Reno 10倍變焦版（以下簡(jiǎn)稱Reno）正式開(kāi)啟了預(yù)售。雖然發(fā)布會(huì)上產(chǎn)品講解不少，會(huì)后評(píng)測(cè)也有許多。但機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造的奧秘仍舊值得一說(shuō)?！?/li>
關(guān)鍵字：拆解 OPPO Reno 10

　　作者/Dan McNamara 英特爾公司高級(jí)副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理　　基于 10 納米技術(shù)構(gòu)建的全新英特爾? FPGA 提供了比前代FPGA 更高的性能，并且降低了能耗從邊緣到網(wǎng)絡(luò)再到云，以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。海量數(shù)據(jù)對(duì)處理數(shù)據(jù)的硬件、軟件和解決方案的靈活性和敏捷性提出了迫切的需求，無(wú)論數(shù)據(jù)在何處創(chuàng)建、傳輸與存儲(chǔ)?！　?shù)據(jù)的激增和利用數(shù)據(jù)盈利的競(jìng)爭(zhēng)正在為客戶創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)，幫助他們?cè)诟鱾€(gè)細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行創(chuàng)新。其中，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列 (FPGA) 一直備受矚目?！　∫虼?，在英特爾
關(guān)鍵字： 201905 英特爾 10 納米 ? FPGA

想必Windows開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)目前的主要任務(wù)，一方面是為19H1（v1903，2019五月更新）掃尾，另一方面就是緊張編寫(xiě)19H1和20H1的代碼。
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4月20日消息，日前，中興天機(jī)Axon 10 Pro安兔兔跑分曝光，可達(dá)381136分。安兔兔稱，不考慮其它廠商公布的所謂實(shí)驗(yàn)室成績(jī)的話，天機(jī)Axon 10 Pro的實(shí)測(cè)跑分是目前驍龍855手機(jī)中最高的。
關(guān)鍵字：中興 Axon 10 Pro

Windows 10 2019年度更新年度更新（又稱Windows 2019四月（五月）更新）來(lái)了，這次的更新可帶給了用戶不少好東西，趕緊來(lái)看看都有哪些新功能新變化吧。
關(guān)鍵字： Windows 10

新加坡，2019年04月04日- 全球半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)提供商UTAC Holdings Ltd.（UTAC）高興地宣布，已通過(guò)子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.獲得一家公司成像球柵陣列（iBGA）封裝技術(shù)的相關(guān)專利許可。根據(jù)專利許可協(xié)議，UTAC及其附屬公司擁有對(duì)iBGA封裝技術(shù)進(jìn)行制造、應(yīng)用和銷售產(chǎn)品的所有權(quán)利。該項(xiàng)技術(shù)許可將主要用于圖像傳
關(guān)鍵字： UTAC Class 10 iBGA

Intel近日發(fā)布了第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器，代號(hào)為Cascade Lake，工藝還是14nm，架構(gòu)還是Skylake-SP，而接下來(lái)在明年，Intel還將再拿出一代14nm服務(wù)器平臺(tái)，代號(hào)為Cooper Lake，而且很可能更換接口和主板，再往后才輪到10nm Ice Lake。
關(guān)鍵字： CPU 14nm 10 nm Cooper Lake

　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)塌縮到更小的節(jié)點(diǎn)和/或采用 3D NAND等復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)，以繼續(xù)追趕或取代摩爾定律，業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)往往是制程優(yōu)化和化學(xué)配方改良。業(yè)界似乎很少考慮輔助技術(shù)，而此類技術(shù)對(duì)于滿足當(dāng)今細(xì)微特征和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的需求而言同樣重要。在半導(dǎo)體制造制程中，以前化學(xué)品的交付并未被視為關(guān)鍵領(lǐng)域之一，但現(xiàn)在正變得越來(lái)越重要?！　∫约觼霾Ａ繛槔糜诎b、存儲(chǔ)、運(yùn)輸和交付潔凈的制程用化學(xué)品，如光刻膠、蝕刻劑、前驅(qū)體、電介質(zhì)等。多年來(lái)，這些容器對(duì)于當(dāng)時(shí)的任務(wù)而言是適合的而且經(jīng)濟(jì)上很劃算。然而，隨著今天的
關(guān)鍵字：晶圓 10 納米

電路的功能使用帶隙基準(zhǔn)二極管或溫度補(bǔ)償式齊納二極管，即使采用恒定電流置偏，也不可能減少因環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生的變動(dòng)。本電路則是使用加熱電路使齊納二極管本身的溫度不變，從而達(dá)到提高電路穩(wěn)定度的目的，盡管電
關(guān)鍵字： 10 電子加熱器高穩(wěn)定