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          實驗11:RS觸發(fā)器

          • 實驗?zāi)康模?)熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法;(2)通過實驗理解和掌握RS觸發(fā)器原理;(3)學習用Verilog HDL語言行為級描述方法描述RS觸發(fā)器電路。實驗任務(wù)本實驗的任務(wù)是描述一個RS觸發(fā)器電路,并通過STEP FPGA開發(fā)板的12MHz晶振作為觸發(fā)器時鐘信號clk,撥碼開關(guān)的狀態(tài)作為觸發(fā)器輸入信號S,R,觸發(fā)器的輸出信號Q和非Q,用來分別驅(qū)動開發(fā)板上的LED,在clk上升沿的驅(qū)動下,當撥碼開關(guān)狀態(tài)變化時LED狀態(tài)發(fā)生相應(yīng)變化。實驗原理基本RS觸發(fā)器可以由兩
          • 關(guān)鍵字: RS觸發(fā)器  FPGA  Lattice Diamond  Verilog HDL  

          實驗10:七段數(shù)碼管

          • 1. 實驗?zāi)康模?)熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法;(2)通過實驗理解和掌握數(shù)碼管驅(qū)動;(3)學習用Verilog HDL描述數(shù)碼管驅(qū)動電路。2. 實驗任務(wù)在數(shù)碼管上顯示數(shù)字。3. 實驗原理數(shù)碼管是工程設(shè)計中使用很廣的一種顯示輸出器件。一個7段數(shù)碼管(如果包括右下的小點可以認為是8段)分別由a、b、c、d、e、f、g位段和表示小數(shù)點的dp位段組成。實際是由8個LED燈組成的,控制每個LED的點亮或熄滅實現(xiàn)數(shù)字顯示。通常數(shù)碼管分為共陽極數(shù)碼管和共陰極數(shù)碼管,結(jié)構(gòu)如下圖
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          萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢

          • 在電子行業(yè),上市時間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類市場和應(yīng)用的消費和商業(yè)產(chǎn)品中,電子系統(tǒng)比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復雜。隨著產(chǎn)品設(shè)計歷經(jīng)各種迭代,硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發(fā)展,其底層的技術(shù)也必須跟上步伐,對于意識到這一點的設(shè)計人員而言,適應(yīng)性至關(guān)重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快,工程師必須在設(shè)計階段就考慮適應(yīng)性的問題,便于產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  Propel  Diamond  Radiant  

          愛綠Super Diamond LED超廣色域顯示技術(shù)

          萊迪思發(fā)布新款LATTICE DIAMOND設(shè)計軟件

          • 萊迪思半導體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設(shè)計軟件的1.4版本,這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實用的增強功能,使得FPGA設(shè)計探索更容易并且縮短產(chǎn)品上市時間。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  Lattice Diamond 1.4  

          PC/104模塊Diamond-MM-AT的原理與應(yīng)用

          • 摘要:介紹了12位模擬I/O PC/104模塊Diamond-MM-AT的主要參數(shù)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、引腳功能及特性,給出了Diamond-MM-AT與PC/104及傳感器的硬件連接關(guān)系同時給出了它們的一個成功的A/D轉(zhuǎn)換應(yīng)用程序。1 主要特點隨著數(shù)字信
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  原理  Diamond-MM-AT  模塊  PC/104  

          萊迪思半導體推出Lattice Diamond 設(shè)計軟件

          • 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出Lattice Diamond 設(shè)計軟件,針對萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計環(huán)境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能,包括時鐘抖動分析?,F(xiàn)在Lattice Diamond 1.3軟件還集成了萊迪思的PAC- Designer 6.1混合信號設(shè)計工具,為萊迪思的可編程混合信號Platform Manager 器件提供設(shè)計支持。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  Lattice Diamond   

          Express Logic RTOS支持Tensilica Diamond106Micro

          • 美國加州SANTA CLARA 2008年1月3日訊 –Express Logic公司日前宣布在免版稅實時操作系統(tǒng)領(lǐng)域提供ThreadX RTOS和中間件支持Tensilica最新產(chǎn)品Diamond Standard 106Micro 32位微控制器IP核。ThreadX RTOS支持全線Tensilica Xtensa可配置處理器IP核以及Diamond標準系列處理器IP核產(chǎn)品。新添加106Micro延續(xù)
          • 關(guān)鍵字: Express  Logic  RTOS  Tensilica  Diamond  106Micro  嵌入式系統(tǒng)  嵌入式  

          Tensilica Diamond標準處理器IP核支持低成本FPGA仿真

          • Tensilica公司日前發(fā)布,目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA開發(fā)板上進行Diamond Standard處理器系列的高速硬件仿真。軟件開發(fā)工程師可利用該通用并低成本的FPGA開發(fā)板,在Xilinx Virtex-4 FPGA運行Diamond Standard處理器IP核,從而加速軟件設(shè)計、調(diào)試和程序優(yōu)化。 Tensilica公司Diamond Standard軟件開發(fā)工程師的工具包(Diamond SD
          • 關(guān)鍵字: Diamond  Tensilica  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  

          TensilicaHiFi處理器內(nèi)核新增Ogg Vorbis解碼器

          創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

          • 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議,創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內(nèi)核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核,將作為創(chuàng)意電子知識產(chǎn)權(quán)庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ),并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計服務(wù)。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
          • 關(guān)鍵字: Diamond  Tensilica  創(chuàng)意電子  無線應(yīng)用  硬核  

          Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內(nèi)核

          • 支持20種音頻編解碼應(yīng)用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核。這是一款低功耗、24位音頻DSP(數(shù)字信號處理)內(nèi)核,SoC(片上系統(tǒng))工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設(shè)計中。為加速設(shè)計過程,Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序,兼容所有流行的音頻標準,包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應(yīng)多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
          • 關(guān)鍵字: Diamond  330  HiFi  Tensilica  無線應(yīng)用  

          Tensilica推出Diamond 570T超強CPU內(nèi)核

          • --與ARM11相比,性能是其兩倍,面積是其一半,功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內(nèi)核,這將是ARM11內(nèi)核的強大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比,它的性能是其兩倍,功耗比其一半還低,面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說,“客戶在使用ARM11時,會遇到性能、功耗、面積等問題,并且還會遇到昂貴的授權(quán)費用的問題。與之相比,我們的Di
          • 關(guān)鍵字: Diamond  570T  Tensilica  無線應(yīng)用  

          Tensilica推出Diamond 545CK 標準DSP內(nèi)核

          • 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內(nèi)核,這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權(quán)內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中,Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分,這比第二名CEVA-X1620快30%*. 并且,Diamond 545
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