dimensity 5g 文章進(jìn)入dimensity 5g技術(shù)社區(qū)

智慧城市成為巨頭爭(zhēng)相搶奪的重要市場(chǎng)

隨著AI跟5G技術(shù)加速，國(guó)內(nèi)智慧城市解決方案企業(yè)將要迎來(lái)發(fā)展春天？智慧城市不論是場(chǎng)景還是服務(wù)都有很大的發(fā)展機(jī)遇，這也讓不少投資者看好這個(gè)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展，智慧城市這個(gè)行業(yè)能否誕生新晉獨(dú)角獸?
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歐洲最大5G工業(yè)應(yīng)用研究項(xiàng)目在德國(guó)啟動(dòng)

新華社報(bào)道，德國(guó)弗勞恩霍夫制造技術(shù)研究所日前說(shuō)，該機(jī)構(gòu)與瑞典電信設(shè)備生產(chǎn)商愛立信等合作伙伴一起，啟動(dòng)了歐洲迄今最大規(guī)模的5G工業(yè)應(yīng)用研究項(xiàng)目，在專用的5G頻段探索不同的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。
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Samtec 5G汽車與交通運(yùn)輸連接解決方案登陸貿(mào)澤

近日，專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Samtec的5G汽車與交通運(yùn)輸連接解決方案，并可當(dāng)天發(fā)貨。利用新一代5G網(wǎng)絡(luò)和云服務(wù)，車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)智能駕駛，改善交通狀況并提升安全性。Samtec 的汽車解決方案包括高性能互連系統(tǒng)，以支持毫米波、大規(guī)模MIMO、波束成形和全雙工等5G技術(shù)需要的超高頻率和高數(shù)據(jù)速率。Samtec SEARAY? SEAF高密度插座連接器具有7 mm至40 mm的堆疊高度和高達(dá)56 Gbps
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京瓷：以多方位IoT科技創(chuàng)新連接理想未來(lái)

京瓷是一家傳統(tǒng)的日本元器件企業(yè)但同時(shí)也是一家非典型的日本元器件企業(yè)，相比于其他日本元器件廠商專精于一兩個(gè)領(lǐng)域，京瓷從企業(yè)規(guī)模上堪稱日本元器件企業(yè)的巨無(wú)霸，除了將最根本的陶瓷技術(shù)研發(fā)到極致之外，同時(shí)在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域保持著世界領(lǐng)先的水平，2019年的CEATEC上，京瓷向來(lái)場(chǎng)觀眾展示IoT技術(shù)的應(yīng)用的成果以及對(duì)未來(lái)的構(gòu)想。本次展會(huì)京瓷的展臺(tái)以”用IoT連接理想未來(lái)”為整個(gè)主題，通過(guò)“移動(dòng)出行”、“網(wǎng)絡(luò)”、“人與生活”、“能源”、“合作創(chuàng)新”等五大應(yīng)用板塊來(lái)介紹京瓷最新的產(chǎn)品和技術(shù)，并以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)演的方式
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OPPO 5G CPE亮相：搭載高通X55 僅需一張5G卡即可體驗(yàn)5G

12月10日，在OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO 5G CPE亮相。它搭載高通驍龍X55，底部可插入5G SIM卡，支持超過(guò)1000個(gè)設(shè)備同時(shí)接入。它同時(shí)支持Bluetooth、Zigbee、Zwave等通信協(xié)議，2020年Q1正式亮相。OPPO副總裁、研究院院長(zhǎng)劉暢表示，5G CPE將成為未來(lái)家庭等場(chǎng)景中的“連接中樞”，成為運(yùn)算能力和連接通信的中心。用戶只需一張5G SIM卡，即可讓接入5G CPE的設(shè)備享受5G體驗(yàn)。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永表示，5G時(shí)代，整個(gè)行業(yè)將不會(huì)有純粹意義上的手機(jī)公司。
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日本半導(dǎo)體材料廠商受益中國(guó)5G，中國(guó)廠商何去何從？

集微網(wǎng)消息（文/Vivian）,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，高盛曾表示，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)在5G方面的投資將超過(guò)1,500億美元。華為梁華表示5G的普及率將是4G的兩倍，而不是6年，而是3年。而受到中國(guó)5G發(fā)展的影響，受益最大的卻是日本半導(dǎo)體材料廠商。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本一些化學(xué)材料供應(yīng)商正在提高產(chǎn)量，為即將到來(lái)的5G得強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備。成立于1918年德山就是其中之一。它控制著全球75％的高純度氮化鋁市場(chǎng)，氮化鋁是散熱材料的基本成分，可防止半導(dǎo)體過(guò)熱。德山正在改善其在日本南部的主要工廠，以期明年4月能將產(chǎn)能提高40％。
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蘋果占全球高端手機(jī)市場(chǎng)一半份額：明年將推4款5G iPhone

不支持5G影響iPhone在高端手機(jī)市場(chǎng)的地位了嗎？似乎并沒有。
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ADI的RF前端系列支持實(shí)現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無(wú)線電

在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無(wú)線電技術(shù)，特別是在密集的城市地區(qū)，小型蜂窩有效地填補(bǔ)了蜂窩覆蓋的空白，同時(shí)提高了數(shù)據(jù)服務(wù)速度。此架構(gòu)的成功清楚印證了其價(jià)值。因?yàn)檫@種架構(gòu)本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性，它將成為新興的5G網(wǎng)絡(luò)無(wú)線電的首選架構(gòu)。讓5G變成現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)在于，設(shè)計(jì)人員必須大幅增加同時(shí)在多個(gè)頻段運(yùn)行的收發(fā)器通道的數(shù)量，同時(shí)將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設(shè)備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著：u? ? ? ?
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高通總裁透露蘋果5G新機(jī)研發(fā)進(jìn)度：開發(fā)進(jìn)度稍晚滿意目前進(jìn)展

日前，高通召開了第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)，包括旗艦級(jí)的驍龍865主流級(jí)的驍龍765/驍龍765G。
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華為開設(shè)新加坡首個(gè)5G人工智能創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，華為投入超過(guò)1000萬(wàn)美元打造的新加坡首個(gè)5G人工智能（AI）創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室日前在樟宜商業(yè)園正式投入運(yùn)營(yíng)。該實(shí)驗(yàn)室將主要聚焦人才培訓(xùn)、創(chuàng)新研究及中新合作三方面業(yè)務(wù)。
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高通驍龍865亮相：并未集成5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦版手機(jī)處理器驍龍865亮相，但這款手機(jī)處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載這款處理器的手機(jī)需要一個(gè)單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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盧偉冰科普揭秘：5G手機(jī)不是加個(gè)5G基帶那么簡(jiǎn)單

5G手機(jī)真的只是4G手機(jī)加個(gè)基帶那么簡(jiǎn)單嗎？盧偉冰說(shuō)，No。12月10日，小米旗下首款雙模5G手機(jī)即將發(fā)布。今日，官方預(yù)熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對(duì)5G手機(jī)的研發(fā)難度進(jìn)行了科普和揭秘。他表示，對(duì)于一款5G手機(jī)，并不是增加5G Modem那么簡(jiǎn)單，而是對(duì)平臺(tái)、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設(shè)計(jì)。以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個(gè)，PCB面積也增加約20%，在手機(jī)寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來(lái)，常規(guī)4G手機(jī)天線只要4組就
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高通驍龍765/驍龍765G詳解：首次集成5G、最高速3.7Gbps

除了旗艦級(jí)的驍龍865，高通今年發(fā)布的性能級(jí)驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注，因?yàn)樗鼈兪歉咄ㄊ讉€(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當(dāng)然還有配套的射頻系統(tǒng)，官方稱擁有三大明顯特色，一是數(shù)千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達(dá)3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋，三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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Qorvo利用緊湊型5G天線技術(shù)加速n258頻段的5G網(wǎng)絡(luò)部署

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.近日宣布，通過(guò)使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發(fā)在頻段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過(guò)減少高達(dá)50%的所需基站天線陣列元件數(shù)，并為較小的系統(tǒng)配置提供小巧封裝尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測(cè)器、開關(guān)和低噪聲放大器集成在一個(gè)緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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趙明自曝榮耀5G手機(jī)規(guī)劃：V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G

日前，榮耀發(fā)布了旗下首款5G手機(jī)——榮耀V30系列，成為3000元檔唯一一款5G雙模手機(jī)。在會(huì)后的采訪中，榮耀趙明談及明年5G手機(jī)規(guī)劃時(shí)表示，除了Play系列之外，V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G。
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