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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> dip-6

          高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

          • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
          • 關鍵字: 高通  驍龍  6 Gen 3  

          Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

          • 全球領先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面縮小了 60% 以上,使 WLCSP 成為下一代無線設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA
          • 關鍵字: Nordic  Wi-Fi 6  

          AMD 推進高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置

          • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會繼續(xù)推進高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié),IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
          • 關鍵字: AMD  Zen 6  Zen 6c  

          英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器,擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

          • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器(MCU)產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU,使客戶能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設備和其他物聯(lián)網(wǎng)應用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性,能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅(qū)動程序、經(jīng)過全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個示例代碼、支持Matter軟件,
          • 關鍵字: 英飛凌  無線微控制器  Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合  

          PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

          • 新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
          • 關鍵字: PCIe 6.0  

          大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下,游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關鍵工具,也迎來全新升級。憑借卓越的性能,Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性,使其無論是在緊張刺激的射擊游戲,還是在策略性強的角色扮演游戲中,都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
          • 關鍵字: 大聯(lián)大品佳  聯(lián)發(fā)科  Wi-Fi 6  游戲手柄  

          電子廠smt焊接和dip焊接,哪個好一點?

          • 在電子制造行業(yè)中,SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))和DIP(Dual In-line Package,雙列直插式封裝)是兩種常見的電子元器件組裝方式。對于電子設備廠家的采購人員來說,在選擇PCBA貼片加工廠家時,了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢至關重要。本文將從多個方面對SMT和DIP進行比較分析,以幫助采購人員做出更明智的選擇。一、工藝特點與適用場景1.SMT工藝:SMT工藝是將無引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板(PCB)表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件,如貼
          • 關鍵字: SMT  DIP  電子制造  

          AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

          • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示,將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2,配備 12 個內(nèi)存通道,改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%,內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個核心,采用臺積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線圖如下:AmpereOne-3 將采用改進后的
          • 關鍵字: AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

          Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務器系列,未來支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃

          • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商,宣布其X14服務器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案,進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間,Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
          • 關鍵字: Supermicro  X14  服務器  Intel  Xeon 6  

          One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題

          • 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映,使用指紋識別解鎖手機時,會出現(xiàn)第一次識別失敗,手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示,每次使用指紋識別解鎖手機時,系統(tǒng)都會崩潰,需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報道,三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認了該問題的存在。他表示:“對于設備使用過程中出現(xiàn)的不便,我們深表歉意。我們已經(jīng)確認,部分情況下鎖屏的指紋識別功能
          • 關鍵字: One UI 6.1  Galaxy S23  手機指紋  識別  

          基礎知識之WiFi 6

          • 無線局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6,也稱為 802.11ax什么是 Wi-Fi?“Wi-Fi”一詞由非營利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng)建,是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡標準的無線網(wǎng)絡協(xié)議。Wi-Fi 出現(xiàn)于 20 世紀 90 年代末,但在過去十年中大有改進。代系/IEEE 標準頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
          • 關鍵字: WiFi 6  

          SMT貼片與DIP插件,你知道它們的區(qū)別嗎?

          • 在電子制造行業(yè)中,SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見的組裝技術(shù)。它們各自具有獨特的特點和適用場景。下面,我們將從多個方面對這兩種加工方式進行比較,以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點SMT貼片加工:SMT,即表面貼裝技術(shù),是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過使用自動化設備,將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上,然后通過焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點,適用于大規(guī)模、批量化的電子制造。DIP插件加工:DIP,即雙列直插式封裝,是一種將電子
          • 關鍵字: 電子制造  SMT  DIP  

          MCU連接DIP 開關 掌握這幾個知識點是關鍵!

          • 問:DIP 開關與單片機 MCU接口的基本原理將單片機 (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開關是一種常見的應用。俗稱 “DIP” 的開關可用于各種設計,從適合面包板原型設計的傳統(tǒng) DIP 到表面貼裝“鋼琴”型,再到易于讀取十六進制值的旋轉(zhuǎn)開關。在這篇文章中,我們將仔細研究旋轉(zhuǎn)開關,并探索如何將其集成到我們的單片機設計中。本文中介紹的技術(shù)一般適用于所有單片機設計。從規(guī)則開始讓我們從一個簡單的規(guī)則開始:不允許浮動輸入 。當單片機引腳被配置為輸入,但在其他情況下未連接時,就會
          • 關鍵字: DIP  旋轉(zhuǎn)開關  單片機設計  

          關于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

          • Wi-Fi 6(原稱:IEEE 802.11.ax)即第六代無線網(wǎng)絡技術(shù),在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來已經(jīng)過去了4年多,按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節(jié)奏來看,Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時刻。根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)的數(shù)據(jù),下一代360度AR/VR應用對無線帶寬的需求最高已經(jīng)達到200Mbps,這表明,如今的Wi-Fi速率對于新一代娛樂設備來說已經(jīng)逐漸達到瓶頸,如今又到了需要更快速率、更穩(wěn)定和更低延遲的網(wǎng)絡連接來提供更好的用戶體驗的時刻。不僅如此,
          • 關鍵字: Wi-Fi 6  Wi-Fi 7  無線通信  

          PCIe 6之后,敢問路在何方

          • _____PCIe Express? 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0,最后升級至 Gen 6.0,且 6.0 規(guī)范包含了開發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s,Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s(每秒千兆傳輸速率)。而且,首次采用了PAM4多級信號調(diào)制技術(shù),允許我們在單個單位時間內(nèi)編碼兩位信息。借此,我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼圖在今年的泰克創(chuàng)新論壇上,我有幸參加了一場小組討論,
          • 關鍵字: PCIe 6  泰克  
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