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87C196MC與IPM模塊組成的變頻調(diào)速系統(tǒng)

隨著大功率開(kāi)關(guān)器件制造技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅猛發(fā)展，交流電機(jī)的變頻調(diào)速在一般工業(yè)領(lǐng)域以至許多民用領(lǐng)域中已得到廣泛應(yīng)用。在節(jié)能、減少維修、提高產(chǎn)品產(chǎn)量及產(chǎn)品質(zhì)量等方面都取得了明顯的經(jīng)濟(jì)效益。目前，高性能交
關(guān)鍵字：變頻調(diào)速系統(tǒng) 組成模塊 IPM 87C196MC

IPM智能功率模塊　　IPM(Intelligent Power Module)，即智能功率模塊，不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一 ...
關(guān)鍵字： IPM

實(shí)現(xiàn)自舉有兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：一是自舉電容的初始充電;二是自舉電容充完電后，當(dāng)下臂關(guān)斷后上臂并未立即導(dǎo)通，而在從下臂關(guān)斷到上臂導(dǎo)通期間，電容會(huì)放電，因此必須保證少量放電后電容電壓仍有驅(qū)動(dòng)能力。如果以上兩個(gè)問(wèn)題
關(guān)鍵字： IPM 自舉電路

1 前言變頻器已應(yīng)用于各行各業(yè)的多種設(shè)備,并成為當(dāng)今節(jié)電,改造傳統(tǒng)工業(yè),改善工藝流程,提高生產(chǎn)過(guò)程自動(dòng)化水平,提高產(chǎn)品質(zhì)量,改善環(huán)境的主要技術(shù)之一。開(kāi)關(guān)器件是變頻器的核心器件,絕緣柵雙極型品體管(ICBT)
關(guān)鍵字：實(shí)用電路變頻器通用模塊實(shí)現(xiàn) IPM

三菱電機(jī)攜同汽車用J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月21日于上海國(guó)際會(huì)議中心開(kāi)幕的PCIM 2011亞洲展（展位號(hào)A78-A87）中亮相，向參觀者介紹高性能、超可靠、低損耗的汽車用功率半導(dǎo)體模塊，大受廠家歡迎。受到近幾年環(huán)保意識(shí)提高的影響，混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車等市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。由于對(duì)汽車有著很高的安全性要求，因而對(duì)用于汽車馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的功率半導(dǎo)體模塊，
關(guān)鍵字：三菱 EV-IPM EV T-PM

　　過(guò)去10年中，盡管永磁同步馬達(dá)(PMSM)備受推崇，使用率也日益增加，但標(biāo)準(zhǔn)三相感應(yīng)馬達(dá)(IM)仍然是使用得最廣泛的馬達(dá)。啟動(dòng)IM最簡(jiǎn)單的辦法是把馬達(dá)直接接入三相交流電，以往業(yè)界采用星三角(Star-Delta)啟動(dòng)和軟啟
關(guān)鍵字：三相感應(yīng) 馬達(dá) IM 驅(qū)動(dòng) IPM 智能功率模塊利用

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對(duì)考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說(shuō)明。
Dip Meter主要用來(lái)做為頻率測(cè)試之用，尤其在高頻率
關(guān)鍵字： Meter Dip 考畢茲振蕩電路

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TMS32OF2812 DSP DIP-IPM 通用電路

結(jié)合三相電機(jī)的調(diào)速控制原理，對(duì)高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模塊DIP-IPM進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，提出了完整的的通用變頻電路設(shè)計(jì)方案。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法控制精度高，工作穩(wěn)定，能夠?qū)崿F(xiàn)多種類型變頻調(diào)速。
關(guān)鍵字： DIP-IPM 2812 TMS 32

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國(guó)際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
關(guān)鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA