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TMS32OF2812與DIP-IPM的通用電路設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： TMS32OF2812 DSP DIP-IPM 通用電路
TMS320F2812與DIP-IPM的通用電路設(shè)計
- 關(guān)鍵字： DSP DIP-IPM SPWM 變頻調(diào)速
封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
- 封裝技術(shù)現(xiàn)狀 近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
- 關(guān)鍵字： 封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA
三菱電機推出第四代DIP-IPM
- 三菱電機將攜同最新推出的第四代DIP-IPM（雙列直插型智能功率模塊），在3月18至20日于上海新國際博覽中心舉行之2008慕尼黑上海電子展（展位5102）上，為參觀者帶來現(xiàn)今世界上最領(lǐng)先的變頻家電節(jié)能技術(shù)。 三菱電機作為業(yè)界的先驅(qū)，早在1997年就開發(fā)了用于白色家電和工業(yè)用電機的變頻驅(qū)動的DIP-IPM。2004年以來，DIP-IPM模塊的開發(fā)致力于小型化、低熱阻化以及完全無鉛化，并已開發(fā)出第四代DIP-IPM產(chǎn)品。如今，為提高DIP-IPM的性價比，增加了新開發(fā)的搭載RC-IGBT硅片的額定電流為3
- 關(guān)鍵字： 三菱 DIP-IPM 功率模塊 電源 200802
dip介紹
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔 [ 查看詳細 ]
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