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          半導(dǎo)體與DRAM產(chǎn)值 同步創(chuàng)史上新高

          •   以智慧型手機(jī)為首的行動(dòng)裝置全球熱賣,帶動(dòng)今年前5月半導(dǎo)體產(chǎn)值創(chuàng)下史上新高,達(dá)6003億元、年增14.2%。其中,低迷多年的DRAM出頭天,價(jià)量齊揚(yáng),以產(chǎn)值615億元也創(chuàng)下歷史新高,一口氣較去年同期成長(zhǎng)56.9%。   半導(dǎo)體是臺(tái)灣重要的外銷產(chǎn)業(yè)之一,今年上半年南韓及日本的出口衰退最多,對(duì)馬來西亞及菲律賓的出口成長(zhǎng)最快速。   經(jīng)濟(jì)部今天公布上述臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)結(jié)果。更進(jìn)一步看,其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗,半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次,2者合占逾9
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          第三季移動(dòng)存儲(chǔ)器體價(jià)格持平 廠商獲利穩(wěn)定

          •   全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,2014年第三季行動(dòng)式記憶體價(jià)格與前季相較相對(duì)持穩(wěn),所有產(chǎn)品線的跌幅皆落在5%以內(nèi),其中大部分的智慧型手機(jī)廠甚至在第三季的采購(gòu)價(jià)格與前季完全相同,在行動(dòng)式記憶體連續(xù)跌價(jià)超過兩年的前例看來,今年受旺季需求支撐所呈現(xiàn)的價(jià)格持平走勢(shì)相當(dāng)難得,DRAM廠在該領(lǐng)域的獲利持續(xù)向上攀升。   DRAMeXChange研究協(xié)理吳雅婷表示,智慧型手機(jī)仍是第二季最大的需求來源,其中由于正值中國(guó)地區(qū)電信系統(tǒng)由3G轉(zhuǎn)4GTD-LTE,
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          工程師們心目中那永遠(yuǎn)的十款王牌存儲(chǔ)器

          •   在如今這工程師漫山遍野的年代,工程師已經(jīng)變得隨處可見、遍地都是,但我相信每個(gè)工程師心目中都有屬于自己的“王牌”器件。如電腦的記憶芯片 - 存儲(chǔ)器,SRAM、DRAM、EEPROM、PLASH、可讀寫類、只可讀類等等。同時(shí)存儲(chǔ)器在我們?nèi)粘I钪幸搽S處可見,每人必備的U盤、硬盤、光盤等等,所以作為工程師的我們必須關(guān)注下這十款經(jīng)典的存儲(chǔ)器。下面就為大家?guī)砉こ處焸冃哪恐心怯肋h(yuǎn)的十款“王牌”存儲(chǔ)器。   NO.1:24C16 火熱度:?????   一款非常
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          2013年全球內(nèi)存模塊廠營(yíng)收排名

          •   全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存研究部門DRAMeXchange最新發(fā)表的模塊營(yíng)收調(diào)查顯示,2013年全球模塊市場(chǎng)總銷售金額約為73億美元,相較于2012年55億美元,大幅提升32%,主要受益于標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存價(jià)格的上漲、現(xiàn)貨市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)及合約市場(chǎng)的比重提升。2013年模塊廠前十名幾乎囊括全球模塊市場(chǎng)中88%的營(yíng)業(yè)額,其中金士頓穩(wěn)坐模塊廠龍頭,年?duì)I收增長(zhǎng)約32%;威剛與記憶科技則分居二、三名,營(yíng)收也大幅增長(zhǎng)116%及37%。由于模塊廠營(yíng)業(yè)項(xiàng)目轉(zhuǎn)趨多元,本次排名僅針對(duì)各家模塊廠的DRAM營(yíng)收做統(tǒng)計(jì)
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          DRAM價(jià)格居高不下 智能手機(jī)需求旺

          •   近來DRAM價(jià)格晶片大宗訂單的價(jià)格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應(yīng)給日益成長(zhǎng)的智慧手機(jī)市場(chǎng),令人擔(dān)心個(gè)人電腦(PC)未來的供應(yīng)。預(yù)料在8月之前蘋果最新iPhone晶片采購(gòu)達(dá)到高峰前,DRAM晶片價(jià)格都不會(huì)下滑。   在6月下半個(gè)月期間,DRAM產(chǎn)業(yè)指標(biāo)產(chǎn)品2GBDDR3的大宗訂單價(jià)格約莫每單位2.03美元,而4G的繼格約每單位33美元。雖然這些價(jià)格與6月上半個(gè)月差不多,但與去年同期相比勁增20%。目前2GBDDR3現(xiàn)貨價(jià)約為每單位2.2美元。   市場(chǎng)需求上升不只來自蘋果,隨著中國(guó)
          • 關(guān)鍵字: DRAM  智能手機(jī)  

          DRAM下季合約價(jià)喊漲

          •   DRAM拉貨潮啟動(dòng),加上芯片廠制程推進(jìn)受阻,主流DDR3 4Gb顆?,F(xiàn)貨報(bào)價(jià)攀上4.35美元,創(chuàng)近一年半新高價(jià),本季漲幅近二成,有機(jī)會(huì)向歷史新高4.6美元邁進(jìn),華亞科、南科將成為大贏家。   DRAM市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示,本季DRAM現(xiàn)貨價(jià)與合約價(jià)價(jià)差已達(dá)20%,預(yù)估第3季合約價(jià)看漲5%至10%。IC通路商透露,三星已率先鳴槍,通知旗下通路商及委托制造廠(OEM)廠,7月起漲幅10%,揭開DRAM另一波漲勢(shì)。   集邦預(yù)期,下半年DRAM因各大芯片廠并無考慮增產(chǎn),加上制程推進(jìn)和良率提升進(jìn)度緩慢,將
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          基于SRAM/DRAM的大容量FIFO的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 1 引言 FIFO(First In First Out)是一種具有先進(jìn)先出存儲(chǔ)功能的部件。在高速數(shù)字系統(tǒng)當(dāng)中通常用作數(shù)據(jù)緩存。在高速數(shù)據(jù)采集、傳輸和實(shí)時(shí)顯示控制領(lǐng)域中.往往需要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行快速存儲(chǔ)和讀取,而這種先進(jìn)先出的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)很好地適應(yīng)了這些要求,是傳統(tǒng)RAM無法達(dá)到的。 許多系統(tǒng)都需要大容量FIFO作為緩存,但是由于成本和容量限制,常采用多個(gè)FIFO芯片級(jí)聯(lián)擴(kuò)展,這往往導(dǎo)致系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,成本高。本文分別針對(duì)Hynix公司的兩款SRAM和DRAM器件,介紹了使用CPLD進(jìn)行接口連接和編程控制,來
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          受惠三大因素上半年半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡

          •   根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)觀察,2014上半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受惠于中國(guó)大陸與新興市場(chǎng)智慧手機(jī)需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCDTV需求等三大因素,拉動(dòng)了智慧手機(jī)晶片、驅(qū)動(dòng)IC及電視SoC晶片之營(yíng)收持續(xù)高漲,形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)少見的淡季不淡現(xiàn)象。   展望2014下半年,雖為傳統(tǒng)旺季,但中國(guó)大陸6月份縮減了3G智慧型手機(jī)補(bǔ)助,為市場(chǎng)投下變數(shù),中國(guó)4G/LTE手機(jī)的銷售情形,將成為左右臺(tái)廠營(yíng)收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估,2014下半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)營(yíng)收預(yù)估達(dá)80.7億美元,較去年同
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          三星調(diào)整公司Q2業(yè)績(jī)預(yù)期 業(yè)績(jī)“不會(huì)太好”

          •   持續(xù)高高在上排名在前的三星利潤(rùn)長(zhǎng)期以來是孤芳自賞的。只是,第二季度的業(yè)績(jī)下來,它也開始持謹(jǐn)慎態(tài)度。
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          海力士超車美光 躍居全球最大PC DRAM廠

          •   南韓第二大記憶體廠SK海力士(SKHynix)首季超越勁敵美光,成為全球PC用動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)第一大廠。   市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示,SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%,重新奪回全球排名首位,而原居領(lǐng)先位置的美光則自前季的36.4%下滑至32.1%。另外,三星電子拿下26.3%的市占率,位居第三。   在伺服器用DRAM的市占率排名上,遙遙領(lǐng)先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光則為21%。   美光在行動(dòng)裝置市場(chǎng)以29.8%的市占率上板回
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          基于CPLD的DRAM控制器設(shè)計(jì)方法

          •   80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場(chǎng)的上導(dǎo)產(chǎn)品之一,已廣泛應(yīng)用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內(nèi),集成有DRAM RCU單元,即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動(dòng)產(chǎn)生DRAM刷新總線周期,它工作于微處理器的增益模式下。經(jīng)適當(dāng)編程后,RCU將向?qū)⑻幚砥鞯?BIU(總線接口)單元產(chǎn)生存儲(chǔ)器讀請(qǐng)求。對(duì)微處理器的存儲(chǔ)器范圍編程后,BIU單元執(zhí)行刷新周期時(shí),被編程的存儲(chǔ)器范圍片選有效。   存儲(chǔ)器是嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的重要組成部分之一。通常采用靜態(tài)
          • 關(guān)鍵字: CPLD  DRAM  VHDL  

          美光半導(dǎo)體移動(dòng)DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲 JEDEC最高榮譽(yù) “卓越獎(jiǎng)”

          •   美光半導(dǎo)體技術(shù)有限公司移動(dòng) DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲JEDEC(即“固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)”)最高榮譽(yù)“卓越獎(jiǎng)”。 該殊榮是對(duì)其擔(dān)任LPDDR3 和 LPDDR4 任務(wù)組主席期間所展現(xiàn)出的杰出領(lǐng)導(dǎo)力的高度認(rèn)可。   “卓越獎(jiǎng)”是由JEDEC頒發(fā)最具聲望的獎(jiǎng)項(xiàng),該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在對(duì)長(zhǎng)期服務(wù)于 JEDEC 和標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)的個(gè)人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位獲此殊榮的人士。   JEDEC 總裁John
          • 關(guān)鍵字: 美光  DRAM  LPDDR3  

          大廠偏重生產(chǎn)移動(dòng)存儲(chǔ)器 DRAM供貨吃緊

          •   全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示,由于DRAM大廠持續(xù)將產(chǎn)能從標(biāo)準(zhǔn)型記憶體轉(zhuǎn)移至行動(dòng)式記憶體,加上部份DRAM廠轉(zhuǎn)進(jìn)25nm制程良率偏低及20nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)有延宕的情形下,2014下半年已有供貨吃緊的跡象。   以需求端來觀察,由于PCOEM庫存水位普遍不高,采購(gòu)策略上除了希望原廠提供的顆粒外,亦向記憶體模組廠尋求更多的支援,DRAM市場(chǎng)已經(jīng)醞釀第三季合約價(jià)格上漲的氛圍;從現(xiàn)貨價(jià)格來觀察,目前4GB報(bào)價(jià)約在36美元間,5月合約均價(jià)在30.5美元,
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          Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

          •   Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?! iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
          • 關(guān)鍵字: EVG  DRAM  3D  

          趨勢(shì)大師:DRAM高成長(zhǎng) 帶旺半導(dǎo)體業(yè)

          •   2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)結(jié)果出爐,與我們先前預(yù)估吻合,2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較2012年成長(zhǎng)4.9%,扭轉(zhuǎn)2012年衰退2.4%頹勢(shì)。半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng),是由DRAM及NANDFlash帶動(dòng),DRAM及NAND年成長(zhǎng)率分別高達(dá)32.5%及24.2%。   統(tǒng)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額達(dá)3181億美元,較2012年的3031億美元成長(zhǎng)4.9%。   2013年全球前25大半導(dǎo)體公司合計(jì)營(yíng)業(yè)額2253億美元,占整體半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額71%,較2012年的69%上升2個(gè)百分點(diǎn)。2013年全球最
          • 關(guān)鍵字: DRAM  半導(dǎo)體  
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          dram介紹

          DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以 必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)就會(huì)丟失。 它的存取速度不快,在386、486時(shí)期被普遍應(yīng)用。 動(dòng)態(tài)RAM的工作原理 動(dòng)態(tài)RAM也是由許多基本存儲(chǔ)元按照行和列來組 [ 查看詳細(xì) ]
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