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消息稱蘋果將于8月7日正式發(fā)布iPhone 5
- 網(wǎng)易科技訊 7月14日消息，據(jù)科技博客網(wǎng)站《KnowYourMobile》報道，蘋果將于??8月7日發(fā)布iPhone 5。 一位不愿透露姓名的消息人士向《KnowYourMobile》透露，備受期待和已有很多傳聞的iPhone5將于8月7日在一個主題演中推出。 這一消息驗證了本月早些時候的報道，當時報道稱iPhone 5的發(fā)布日期已從10月提前至8月。 目前外界還沒有獲得有關(guān)iPhone 5規(guī)格、設(shè)計或上市時間的進一步的細節(jié)。根據(jù)目前的傳聞，iPhone 5將采用鋁合金制成、有兩種色
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PM2.5檢測儀之系統(tǒng)揭秘
- 從去年以來，PM2.5污染問題成為人們關(guān)注的一個話題。我們匯總了近期關(guān)于PM2.5檢測儀方面的最新動態(tài)，系統(tǒng)的...
- 關(guān)鍵字： PM2.5 環(huán)境監(jiān)測 TEOM1405D
iPhone 5定案 芯片鏈等錢進門
- 蘋果新一代智能型手機iPhone 5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月起陸續(xù)交貨。臺積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工訂單，成為最大贏家。另外，iPhone 5核心ARM處理器因采32納米A5架構(gòu)，景碩確定拿下IC基板訂單。 蘋果iPhone 5半導體生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月開始陸續(xù)交貨，PCB板、機箱、視網(wǎng)膜面板(Retina Display)等零組件則要在8
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iPhone 5諜照流出: 鋁制機身 屏幕更大
- 5月30日消息，據(jù)科技網(wǎng)站BGR報道，蘋果將在今年秋天推出下一代iPhone智能手機似乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)牧?，今天有兩家專門報道蘋果新聞的網(wǎng)站發(fā)布了據(jù)稱是新款iPhone的諜照。 科技博客9to5Mac報道稱，手機修理公司iFixYourI的iPhone修理專家發(fā)布了來自蘋果供應(yīng)商的新款iPhone部件照片,這個部件看起來像是新款iPhone的鋁質(zhì)背板，與蘋果其他產(chǎn)品的USB接口相比，這塊背板上的接口較小。此外，新款iPhone的屏幕邊框進一步縮小，使其看起來顯得屏幕更大。 另一家科技博客網(wǎng)
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ds-5介紹
ARM DS-5 提供具有跟蹤、系統(tǒng)范圍性能分析器、實時系統(tǒng)模擬器和編譯器的應(yīng)用程序和內(nèi)核空間調(diào)試器。這些功能包括在定制、功能強大且用戶友好的基于Eclipse的IDE中。借助于該工具套件，可以很輕松地為ARM支持的系統(tǒng)開發(fā)和優(yōu)化基于Linux 的系統(tǒng)，縮短開發(fā)和測試周期，并且可幫助工程師創(chuàng)建資源利用效率高的軟件。 [ 查看詳細 ]
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