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TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實(shí)時(shí)控制

TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實(shí)時(shí)控制,介紹了采用TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的基本構(gòu)成,給出了TMS320C31、80C196與雙口RAM IDT7140之間的接口電路,IDT公司雙口RAM系列的中斷邏輯設(shè)計(jì)以及DPS與80C196之間采用雙口RAM進(jìn)行高速數(shù)據(jù)通信的
關(guān)鍵字： DSP 雙口RAM 高速實(shí)時(shí) 中斷
DSP也稱數(shù)字信號處理器。TMS320C31是TI公司的第三DSP芯片它的基本結(jié)構(gòu)包括：（1）程序文憑間與數(shù)據(jù)空間分開的總線結(jié)構(gòu) 可以對程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器這兩個(gè)獨(dú)立的存儲器進(jìn)行獨(dú)立編址、獨(dú)立訪問（2）流水線結(jié)構(gòu) 以三級流水線操作為例在每個(gè)指令周期內(nèi) 三條不同的指令都處于激活狀態(tài) 但處于不同的階段分別為取指、譯碼和執(zhí)行（3）專用的硬件乘法器使乘法可以在單周期內(nèi)完成（4）特殊的DSP指令（5）快速的指令周期可以達(dá)到33.3ns 即每秒能執(zhí)行

GPTS3.0在綜合測試診斷系統(tǒng)中的應(yīng)用

摘要：針對綜合測試診斷系統(tǒng)(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
動(dòng)測試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD
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基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實(shí)現(xiàn)方案

基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實(shí)現(xiàn)方案,本文闡述了Spartan-3 FPGA針對DSP而優(yōu)化的特性，并通過實(shí)現(xiàn)示例分析了它們在性能和成本上的優(yōu)勢?！　∷械统杀镜腇PGA都以頗具吸引力的價(jià)格提供基本的邏輯性能，并能滿足廣泛的多用途設(shè)計(jì)需求。然而，當(dāng)考慮在FPGA構(gòu)
關(guān)鍵字：實(shí)現(xiàn) 方案功能 DSP Spartan-3 FPGA 基于

面向USB3.0的新型ESD防護(hù)設(shè)計(jì)

1996年，家喻戶曉的通用串行接口(USB1.0)初次問世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高達(dá)480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
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聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵搶占智能手機(jī)市場

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯(cuò)，在此2.75G版激勵(lì)下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機(jī)芯片，同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年3.5GAndroid平臺推出，將有機(jī)會進(jìn)一步搶下智能型手機(jī)市場。　　
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片

功率因數(shù)校（PFC）正標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化解決方案

關(guān)鍵字：功率因數(shù)校正諧波 IEC61000-3-2 效率

盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

　　HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統(tǒng)，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計(jì)、壓力計(jì)、溫度計(jì)、溼度計(jì)、胎壓計(jì)等。　　HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。最多可達(dá)16個(gè)I/O Pi
關(guān)鍵字：盛群 MCU HT46R73D-3

u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列

　　u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應(yīng)用，如移動(dòng)計(jì)算、車載信息娛樂、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應(yīng)用中無線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用，如自動(dòng)讀表、固定無線終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程顯示以及 POS 終端。　　
關(guān)鍵字： U-blox 無線通信模塊 3.75G

一種新的IEC31131-3語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案

0 引言　　IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場設(shè)備運(yùn)行的邏輯組態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 方案結(jié)構(gòu) 中間語言編譯器 IEC31131-3

Spartan-3實(shí)現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

1前言用FPGA實(shí)現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng)，均是在更大的芯片中嵌入的重復(fù)完成特定功能的計(jì)算系統(tǒng)，雖則是隱含嵌...
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Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實(shí)現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時(shí)僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
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USB 3.0

USB 3.0是什么？

USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認(rèn)可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進(jìn)步，更
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Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。　　這對互補(bǔ)性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計(jì)出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。　　這些微型晶體管適用于MOSFET
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介

usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析，與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對比如下：　　　　USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖　　USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0則采用對偶單純形四線制差分信號線，從其線纜的橫切面可看到，共包括8條線路，相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair)，具備獨(dú)立的Dowmstream和Upstream通道。　　　　USB 3.0雙總線架構(gòu) 　　USB 2.0為半
關(guān)鍵字： USB 3.0 線纜雙總線