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TI多內(nèi)核DSP在最小封裝中將高性能與超低功耗完美整合
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現(xiàn)低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業(yè)自動化
- 關鍵字： TI DSP 多內(nèi)核
HDLC的FPGA實現(xiàn)方法
- 1 引言 HDLC（High-level Data Link Control Procedures, 高級數(shù)據(jù)鏈路控制規(guī)程）廣泛應用于數(shù)據(jù)通信領域，是確保數(shù)據(jù)信息可靠互通的重要技術。實施HDLC的一般方法通常是采用ASIC（Application Specific Integr
- 關鍵字： HDLC FPGA 實現(xiàn)方法
基于CAN總線和DSP的雙層數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字： CAN總線 DSP 雙層數(shù)據(jù)采集
FPGA平臺架構用于復雜嵌入式系統(tǒng)
- 設計嵌入系統(tǒng)的主要挑戰(zhàn)來自于需要同時優(yōu)化眾多設計因素。這些需要優(yōu)化的設計因素包括單位成本、NRE（不可回收工程）成本、功率、尺寸、性能、靈活性、原型制造時間、產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品在市場生存時間、可維護性、可
- 關鍵字： FPGA 架構 嵌入式系統(tǒng)
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