- 摘要:溫度的監(jiān)測與控制,對于工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展有著非常重要的意義。分析并設(shè)計(jì)了基于數(shù)字化一線總線技術(shù)的智能溫度測控系統(tǒng)。本系統(tǒng)采用FPGA實(shí)現(xiàn)一個溫度采集控制器,用于傳感器和上位機(jī)的連接,并采用微軟公司的Visu
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一線總線 異步通訊 FPGA MSCOMM
- 摘 要 介紹了采用FPGA和DSP直接控制硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲的方法,并采用一片F(xiàn)IFO作為數(shù)據(jù)緩存,能夠滿足80Khz數(shù)據(jù)采樣率系統(tǒng)的存盤要求。 關(guān)鍵詞 FPGA;DSP;硬盤;數(shù)據(jù)存儲 1 引言 數(shù)據(jù)存儲是數(shù)據(jù)采集過程中
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FPGA DSP 直接控制 硬盤
- DSP和小波變換在配電網(wǎng)接地選線中的應(yīng)用, 摘要:本文應(yīng)用小波包良好的頻域分頻特性,以適當(dāng)頻率帶寬對配電網(wǎng)發(fā)生單相接地故障后暫態(tài)電氣量進(jìn)行分解,得到其在不同頻段下的輸出。對于中性點(diǎn)接地方式不同的配電網(wǎng),按照能量的觀點(diǎn),選擇不同的頻段,利用波形
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接地 應(yīng)用 電網(wǎng) 變換 小波 DSP
- 隨著系統(tǒng)級芯片技術(shù)的出現(xiàn),設(shè)計(jì)規(guī)模正變得越來越大,因而變得非常復(fù)雜,同時上市時間也變得更加苛刻。通常RTL已經(jīng)不足以擔(dān)當(dāng)這一新的角色。上述這些因素正驅(qū)使設(shè)計(jì)師開發(fā)新的方法學(xué),用于復(fù)雜IP(硬件和軟件)以及復(fù)雜
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SystemC FPGA TLM IP開發(fā)
- 在DSP處理器上并行實(shí)現(xiàn)ATR算法, 自動目標(biāo)識別(ATR)算法通常包括自動地對目標(biāo)進(jìn)行檢測、跟蹤、識別和選擇攻擊點(diǎn)等算法。戰(zhàn)場環(huán)境的復(fù)雜性和目標(biāo)類型的不斷增長使ATR算法的運(yùn)算量越來越大,因此ATR算法對微處理器的處理能力提出了更高的要求。由于
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ATR 算法 實(shí)現(xiàn) 并行 處理器 DSP
- 為解決單片F(xiàn)PGA無法滿足復(fù)雜SoC原型驗(yàn)證所需邏輯資源的問題,設(shè)計(jì)了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗(yàn)證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設(shè)計(jì),通過互補(bǔ)連接器和JTAG控制電路,支持最多5個原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經(jīng)本系統(tǒng)驗(yàn)證的地面數(shù)字電視多媒體廣播基帶調(diào)制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
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FPGA SoC 層疊 組合式
- 如何實(shí)現(xiàn)高性能的DSP處理, 應(yīng)用開發(fā)通常開始于在個人電腦或工作站編寫的C原型代碼,然后將代碼移植到嵌入式處理器中,并加以優(yōu)化。本系列文章則將這種層面的優(yōu)化在系統(tǒng)級擴(kuò)展到包括以下三方面的技術(shù):內(nèi)存管理,DMA管理,系統(tǒng)中斷管理。這些
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處理 DSP 高性能 實(shí)現(xiàn) 如何
- 基于DSP和DDS的三維感應(yīng)測井高頻信號源實(shí)現(xiàn), 引言 高頻信號源設(shè)計(jì)是三維感應(yīng)測井的重要組成部分。三維感應(yīng)測井的原理是利用激勵信號源通過三個正交的發(fā)射線圈向外發(fā)射高頻信號,再通過多組三個正交的接收線圈,得到多組磁場分量,從而準(zhǔn)確測量地層各向異性
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高頻 信號源 實(shí)現(xiàn) 測井 感應(yīng) DSP DDS 三維 基于
- 引言 隨著計(jì)算機(jī)的普及和信息處理技術(shù)的廣泛應(yīng)用,不間斷電源UPS在關(guān)鍵負(fù)載連接至公共電網(wǎng)方面扮演著重要角色。它們旨在為處于任何正?;虍惓?shí)用電源條件下的負(fù)載提供清潔、持續(xù)的電源。德州儀器(TI)TMS320F28
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電源 控制系統(tǒng) 研究 間斷 UPS DSP 在線式 基于
- SPI(SerialPeripheralInteRFace,串行外圍設(shè)備接口)是一種高速、全雙工、同步的通信總線,在芯片的引腳上...
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FPGA SPI 復(fù)用配置 存儲器
- 摘要:介紹了一種基于DSP處理器的光纖高溫測量儀的設(shè)計(jì)方案。該測量儀以TMS320F2812芯片為核心,在硬件設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,借助CCS2.0軟件開發(fā)系統(tǒng)完成了儀器的軟件設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)表明,DSP芯片用于高溫測量,可充分發(fā)揮其強(qiáng)
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DSP 處理器 光纖高溫測量 方案
- 摘 要:概要地介紹了TMS320F2812 DSP 的基本性能,重點(diǎn)介紹了利用DSP 的SPI 模塊進(jìn)行雙DSP 同步串行通信,以及在Visual Basic 6.0 下,利用MSComm 控件實(shí)現(xiàn)上位PC 機(jī)和下位DSP 之間異步串行通信的具體實(shí)現(xiàn)方式。
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通信 研究 串行 控制系統(tǒng) DSP 基于
- 前言 在通信、雷達(dá)等數(shù)字信號處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,信號模擬器發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。模擬器用來模擬實(shí)際工作過程中信號處理系統(tǒng)的各種輸入信號,從而方便了系統(tǒng)調(diào)試。可以利用現(xiàn)有儀器模擬這些信號,也可以設(shè)計(jì)專門
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DSP 實(shí)時信號 模擬
- 用FPGA動態(tài)探頭與數(shù)字VSA對DSP設(shè)計(jì)實(shí)時分析, 隨著 FPGA 在數(shù)字通信設(shè)計(jì)領(lǐng)域(蜂窩基站、衛(wèi)星通信和雷達(dá))的高性能信號處理電路中成為可行的選擇,分析和調(diào)試工具必須包括能幫助您在最短時間內(nèi)得到電路最佳性能的新技術(shù)。 雖然現(xiàn)在已經(jīng)有多種連接仿真與射頻
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設(shè)計(jì) 實(shí)時 分析 DSP VSA 動態(tài) 探頭 數(shù)字 FPGA
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