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博通(Beken)采用CEVA DSP和無線連接IP以實(shí)現(xiàn)其無線音頻SoC發(fā)展藍(lán)圖

　　全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司宣布中國先進(jìn)的無線應(yīng)用集成電路(IC)供應(yīng)商博通公司(Beken Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平臺(tái)的授權(quán)許可，用于開發(fā)高集成度無線音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 。這個(gè)最新協(xié)議以博通(Beken)在大批量無線音頻SoC中成功部署CEVA的藍(lán)牙 IP為基礎(chǔ)。　　博通的無線音頻SoC發(fā)展藍(lán)圖將利用CEVA-TeakLite-4
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基于DSP和FPGA的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

　　現(xiàn)代空戰(zhàn)中，光電對(duì)抗裝備在戰(zhàn)爭中扮演著重要的角色，而紅外偵測與跟蹤系統(tǒng)由于采用的無源探測技術(shù)，因此與雷達(dá)等主動(dòng)探測系統(tǒng)相比具有隱身性強(qiáng)、抗干擾能力好和小型化程度高等優(yōu)點(diǎn)，受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注。新一代紅外成像導(dǎo)引系統(tǒng)須具備高精度、處理速度快、實(shí)時(shí)性強(qiáng)且反應(yīng)時(shí)間短等特點(diǎn)，這便要求圖像處理計(jì)算機(jī)能滿足圖像處理中大數(shù)據(jù)量、復(fù)雜運(yùn)算、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、高傳輸率和穩(wěn)定可靠等要求。文中從工作原理、硬件及軟件3個(gè)方面介紹了基于DSP和FPGA芯片的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。　　1紅外制導(dǎo)控制系統(tǒng)硬件總體設(shè)計(jì) 　　紅外信息
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基于FPGA的圖像實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　由于現(xiàn)場實(shí)時(shí)測量的需要，機(jī)器視覺技術(shù)越來越多地借助硬件來完成，如DSP芯片、專用圖像信號(hào)處理卡等。但是，DSP做圖像處理也面臨著由于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理量大，導(dǎo)致處理速度較慢，系統(tǒng)實(shí)時(shí)性較差的問題。本文將FPGA的IP核內(nèi)置緩存模塊和乒乓讀寫結(jié)構(gòu)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的緩存與提取，節(jié)省了存儲(chǔ)芯片所占用的片上空間，并且利用圖像預(yù)處理重復(fù)率高，但算法相對(duì)簡單的特點(diǎn)和FPGA數(shù)據(jù)并行處理，結(jié)合流水線的結(jié)構(gòu)，大大縮短了圖像預(yù)處理的時(shí)間，解決了圖像處理實(shí)時(shí)性差的問題。　　1系統(tǒng)架構(gòu)和流程簡介　　本系統(tǒng)采用了F
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談GPU的作用、原理及與CPU、DSP的區(qū)別

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。2D顯示芯片在處理3D圖像和特效時(shí)主要依賴CPU的處理能力，稱為“軟加速”。3D顯示芯片是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示芯片內(nèi)，也即所謂的“硬件加速”功能。顯示芯片通常是顯示卡上最大的芯片(也是引腳最多的)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。G
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光伏逆變器的方案設(shè)計(jì)集錦，包括完整硬件模塊以及算法

　　逆變器又稱電源調(diào)整器，根據(jù)逆變器在光伏發(fā)電系統(tǒng)中的用途可分為獨(dú)立型電源用和并網(wǎng)用二種。根據(jù)波形調(diào)制方式又可分為方波逆變器、階梯波逆變器、正弦波逆變器和組合式三相逆變器。對(duì)于用于并網(wǎng)系統(tǒng)的逆變器，根據(jù)有無變壓器又可分為變壓器型逆變器和無變壓器型逆變器。　　200W太陽能光伏并網(wǎng)逆變器控制設(shè)計(jì)方案　　本文介紹一款功率為200W太陽能光伏并網(wǎng)逆變器設(shè)計(jì)方案全過程，可將太陽能電池板產(chǎn)生的直流電直接轉(zhuǎn)換為220V/50Hz的工頻正弦交流電輸出至電網(wǎng)。　　基于FPGA 的太陽能并網(wǎng)逆變器的研究　　
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200W太陽能光伏并網(wǎng)逆變器控制設(shè)計(jì)方案

　　一款功率為200W太陽能光伏并網(wǎng)逆變器設(shè)計(jì)方案全過程，可將太陽能電池板產(chǎn)生的直流電直接轉(zhuǎn)換為220V/50Hz的工頻正弦交流電輸出至電網(wǎng)。　　一種小功率光伏并網(wǎng)逆變器的控制系統(tǒng)：DC/DC控制器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)采用推挽式電路，是用芯片SG3525來控制的，該電路有效地防止了偏磁，DC/AC逆變器為全橋逆變電路，是用DSP來控制的，由于DSP的運(yùn)算速度比較高，因此逆變器的輸出電流能夠很好地跟蹤電網(wǎng)電壓波形。該光伏并網(wǎng)逆變器控制方案的有效性在實(shí)驗(yàn)室得到驗(yàn)證。該控制系統(tǒng)能確保逆變電源的輸出功率因數(shù)接近1，輸出
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使用混合信號(hào)示波器驗(yàn)證測量混合信號(hào)電路

　　隨著電子產(chǎn)品的功能變得日益復(fù)雜，混合信號(hào)越來越多地出現(xiàn)在工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。雖然混合信號(hào)可以給設(shè)計(jì)帶來靈活性，但由于模擬和數(shù)字信號(hào)有著不同的頻率和幅度特性，因而工程師調(diào)試和測試產(chǎn)品的難度也增大了。本文詳細(xì)介紹了如何利用安捷倫的混合信號(hào)示波器來完成設(shè)計(jì)調(diào)試和測試。　　如今，無論是在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，通信領(lǐng)域還是消費(fèi)類電子領(lǐng)域，當(dāng)你信手捻來一塊電路板時(shí)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)其中所使用的器件是多樣性的，往往是混合著模擬器件和數(shù)字器件，其中模擬部分包括光、聲音、溫度、壓力等現(xiàn)實(shí)世界物理信號(hào)，以及電源信號(hào)
關(guān)鍵字：示波器 DSP

混合信號(hào)IC──復(fù)雜電源管理組件的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方案

　　隨著系統(tǒng)內(nèi)電源數(shù)量的增多，為了確保其安全、經(jīng)濟(jì)、持續(xù)和正常的工作，對(duì)電源軌進(jìn)行監(jiān)測和控制變得非常重要，特別是在使用微處理器時(shí)。確定電壓軌是否處于工作范圍內(nèi)，以及該電壓相對(duì)于其它電壓軌是否按照正確的時(shí)序上電或斷電，這些對(duì)于系統(tǒng)執(zhí)行的可靠性和安全性來說都是至關(guān)重要的。例如FPGA，在向組件提供5V I/O(輸入/輸出)電壓之前，必須先施加3.3V的核心電壓，并持續(xù)至少20ms，以避免組件上電時(shí)受到損壞。對(duì)于系統(tǒng)的可靠性來說，滿足這樣的時(shí)序要求就像要保證組件在規(guī)定的電源電壓和溫度范圍內(nèi)工作一樣至關(guān)重要。
關(guān)鍵字： FPGA DSP

Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權(quán)許可用于太空應(yīng)用的高性能計(jì)算

　　全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司宣布專注開發(fā)獨(dú)特太空應(yīng)用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體提供商Ramon Chips公司已經(jīng)獲得CEVA-X1643的授權(quán)許可，用于其瞄準(zhǔn)高性能太空計(jì)算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個(gè)CEVA-X1643 DSP，為用于通信、地球觀測、科學(xué)和其它許多應(yīng)用的新一代衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)計(jì)算能力的巨大飛躍。　　RC64是65nm CMOS并行處理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 G
關(guān)鍵字： CEVA DSP

DSP在MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的應(yīng)用

　　陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動(dòng)物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器，它的發(fā)展對(duì)一個(gè)國家的工業(yè)，國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義。　　近年來隨著MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展，MEMS陀螺儀的研究與發(fā)展受到了廣泛的重視。MEMS陀螺儀具有體積少、重量輕、可靠性好、易于系統(tǒng)集成等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用范圍廣闊。但是目前MEMS陀螺儀的精度還不是很高，要想大范圍應(yīng)用必須對(duì)MEMS陀螺儀的信號(hào)進(jìn)行處理。　　本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀
關(guān)鍵字： DSP MEMS

基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

　　陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動(dòng)物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器，它的發(fā)展對(duì)一個(gè)國家的工業(yè)，國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義。　　近年來隨著MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展，MEMS陀螺儀的研究與發(fā)展受到了廣泛的重視。MEMS陀螺儀具有體積少、重量輕、可靠性好、易于系統(tǒng)集成等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用范圍廣闊。但是目前MEMS陀螺儀的精度還不是很高，要想大范圍應(yīng)用必須對(duì)MEMS陀螺儀的信號(hào)進(jìn)行處理。　　本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀
關(guān)鍵字： DSP MEMS

基于DSP+CPLD的伺服控制卡的設(shè)計(jì)

　　0 引言　　隨著先進(jìn)制造技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)運(yùn)動(dòng)控制的精度要求也越來越高，而運(yùn)動(dòng)伺服控制系統(tǒng)的性能很大程度上取決于伺服控制算法，通過運(yùn)動(dòng)控制與智能控制的融合，從改進(jìn)傳統(tǒng)的PID控制，到現(xiàn)代的最優(yōu)控制、自適應(yīng)控制、智能控制技術(shù)，應(yīng)用先進(jìn)的智能控制策略達(dá)到高質(zhì)量的運(yùn)動(dòng)控制效果，已經(jīng)成為當(dāng)前研究的一個(gè)熱點(diǎn)。　　由于運(yùn)動(dòng)伺服控制系統(tǒng)中存在負(fù)載模型參數(shù)的變化，機(jī)械摩擦、電機(jī)飽和等非線性因素，造成受控對(duì)象的非線性和模型不確定性，使得需要依靠精確的數(shù)學(xué)模型，系統(tǒng)模型參數(shù)的常規(guī)PID控制很難獲得超高精度、快響
關(guān)鍵字： DSP CPLD

基于DSP NNC-PID的電液位置伺服控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

在汽車制造過程中，大量應(yīng)用電液位置伺服式機(jī)械手(焊裝、噴漆)、機(jī)床(沖、壓)以及其他加工裝置。電液位置伺服系統(tǒng)具有功率大、響應(yīng)快、精度高的特點(diǎn)，這就要求控制系統(tǒng)不僅有良好的定位精度，而且要有好的伺服跟蹤性能，因此是控制領(lǐng)域中的一個(gè)重要組成部分。電液位置伺服控制系統(tǒng)的典型特征是非線性、不確定性、時(shí)變性、外界干擾和交叉耦合干擾等，系統(tǒng)精確的數(shù)學(xué)模型不易建立。因此，對(duì)電液系統(tǒng)的控制一直是一個(gè)復(fù)雜控制系統(tǒng)問題。　　常規(guī)PID控制器具有結(jié)
關(guān)鍵字： DSP NNC-PID

談GPU的作用、原理及與CPU、DSP的區(qū)別

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。2D顯示芯片在處理3D圖像和特效時(shí)主要依賴CPU的處理能力，稱為“軟加速”。3D顯示芯片是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示芯片內(nèi)，也即所謂的“硬件加速”功能。顯示芯片通常是顯示卡上最大的芯片(也是引腳最多的)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。G
關(guān)鍵字： CPU DSP

FPGA、CPU、DSP的競爭與融合

　　對(duì)FPGA技術(shù)來說，早期研發(fā)在5年前就已開始嘗試采用多核和硬件協(xié)處理加速技術(shù)朝系統(tǒng)并行化方向發(fā)展。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA已經(jīng)成為CPU的硬件協(xié)加速器，很多芯片廠商采用了硬核或軟核CPU+FPGA的模式，今后這一趨勢(shì)也將繼續(xù)下去。　　CPU+FPGA模式的興起　　賽靈思根據(jù)市場需求，率先于2010年4月28日發(fā)布了集成ARM Cortex-A9CPU和28nmFPGA的可擴(kuò)展式處理平臺(tái)(Extensible Processing Platform)架構(gòu)。　　該公司全球市場營銷及業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)副
關(guān)鍵字： FPGA DSP