- CEVA 創(chuàng)新性的 DSP 內核一直帶領該公司取得成功?，F在全球前五大手機制造商中有四家都在量產 CEVA 芯片組支持的手機產品。而迄今為止，這些制造商已經付運了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機。
CEVA 公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer 表示：“在過去18個月，我們在手機市場取得可觀的成績。隨著業(yè)界廣泛采用CEVA的DSP內核，我們的技術已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛立信、中興、海爾、華為以及其它手機制造商采納。我相信我們的市場和強大的技術背景將帶領CE
- 關鍵字：
CEVA DSP 4G LTE
- 當前與未來無線空中接口的載波與帶寬要求，對3G基站OEM廠商提出了挑戰(zhàn)，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應...
- 關鍵字：
3G 基站 DSP LTE
- 1 前 言 由于電力，通信、航空以及大型信息、數據中心等行業(yè)高端設備對供電電源系統容量和質量的要求越來越高，其中“大容量”、“高可靠性”和“不間斷”供電的特征，集中體現了高端設備對其動力系統共同和基本要
- 關鍵字：
設計 控制系統 逆變電源 DSP 基于 轉換器，電源
- 1、前言 隨著計算機技術的高速發(fā)展，各工業(yè)發(fā)達國家投入巨資，對現代制造技術進行研究開發(fā)，提出了全新的制造模式，其核心思想之一是柔性化制造，制造系統能夠隨著加工條件的變化動態(tài)調整。目前，各類MCU 快速
- 關鍵字：
CPLD DSP 可重構 仿真
- 摘要：針對傳統開關電源中損耗較大，超調量較大，動態(tài)性能較差等問題，提出了基于DSP的全橋軟開關技術。通過Matlab仿真結果表明模糊自適應PID控制算法比傳統PID控制算法在超調量、調節(jié)時間、動態(tài)特性等性能上具有優(yōu)越
- 關鍵字：
研究 設計 開關電源 全橋 DSP 通訊 基于 轉換器，電源
- 基于DSP和SOPC數字信號發(fā)生器的設計,摘 要：為了比較DSP和SOPC技術在電子設計領域的應用，采用泰勒展開法和DDFS技術，分別給出設計方案的硬件電路結構和軟件流程圖，并通過集成開發(fā)環(huán)境CCS和DE2開發(fā)板實現正弦信號發(fā)生器。結果表明，采用SOPC技術設計的
- 關鍵字：
信號發(fā)生器 設計 數字 SOPC DSP 基于
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
DSP SPOOL 整軸線纜測試
- 1 引 言隨著信息技術的飛速發(fā)展，數字信號處理器(DSP)得到了廣泛的應用，基于A／D，DSP，D／A的數據采集模式已經被大多數人所接受。在現代生物信號采集方案中，人們不僅要求系統有高速的數據處理能力，而且還要求其有
- 關鍵字：
DSP 數據采集系統 控制系統
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現場演示了這些技術。
在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
- 關鍵字：
CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強技術 MM2000
- 基于DSP的高性能通用并行彈載計算機設計與實現,摘要：為滿足彈上信號處理領域不斷增長的任務需求并適應不同的應用場合，設計高性能通用并行計算機，進而構建各類信號處理系統是一種趨勢。基于時共享總線和分布式兩種并行結構的理論分析，結合信號處理系統的特點，
- 關鍵字：
計算機 設計 實現 并行 通用 DSP 高性能 基于
- 摘要：提出一種基于DSP和FPGA技術的低信噪比情況下雷達信號檢測技術的工作原理與硬件實現方法，采用數字化的處理方法處理信息，取代傳統使用的模擬檢測技術，并對實現的檢測方法和關鍵算法做了詳細介紹。
關鍵詞：高
- 關鍵字：
FPGA DSP 低信噪比 雷達信號
dsp／oep電路介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條dsp／oep電路!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對dsp／oep電路的理解，并與今后在此搜索dsp／oep電路的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
