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瑞薩推出全新RA8入門級(jí)MCU產(chǎn)品群，提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過精簡(jiǎn)功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù)，即Arm
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實(shí)時(shí)控制技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)可靠且可擴(kuò)展的高壓設(shè)計(jì)

隨著功率水平需求的提升和現(xiàn)代電源系統(tǒng)的日趨復(fù)雜，對(duì)高壓系統(tǒng)的需求也發(fā)生了重大變化。為了有效滿足這些需求，有必要采用實(shí)時(shí) MCU 或數(shù)字電源控制器來控制先進(jìn)的電源拓?fù)洌ㄟ^這些出色的拓?fù)鋪硗瑫r(shí)滿足精細(xì)的規(guī)格和各種電源要求。本文將討論數(shù)字電源控制在高壓應(yīng)用中的一些優(yōu)勢(shì)，并演示其如何助力先進(jìn)電源系統(tǒng)的安全高效運(yùn)行。提高系統(tǒng)可靠性并保護(hù)電力電子設(shè)備可靠性對(duì)于確保高壓系統(tǒng)不間斷運(yùn)行至關(guān)重要。通過為電力電子設(shè)備提供可靠的過壓、過流和熱應(yīng)力保護(hù)，可以延長(zhǎng)元件的使用壽命、提高安全性、降低維護(hù)成本并更大限度減少停機(jī)時(shí)間，從
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一鍵開關(guān)機(jī)電路原理分析

買了一個(gè)元器件測(cè)試儀（又叫晶體管測(cè)試儀），型號(hào)GM328A：使用9V電池供電：電路板的背面：該元器件測(cè)試儀上用到一個(gè)“一鍵開關(guān)機(jī)電路”（又叫“單按鍵開關(guān)機(jī)電路”），簡(jiǎn)單實(shí)用，可以做到關(guān)機(jī)功耗為0，這是原理圖：原理圖和實(shí)物的對(duì)應(yīng)關(guān)系：注：原理圖中的MCU主控芯片U1，只畫出了和“一鍵開關(guān)機(jī)電路”相關(guān)的部分，其他不相關(guān)的部分沒有畫，比如U1的晶振電路就沒有畫。后面來分析這個(gè)電路。一、元器件測(cè)試儀的功能介紹了解這個(gè)元器件測(cè)試儀的功能，可以幫助我們理解“一鍵開關(guān)機(jī)電路”在它上面的應(yīng)用。下面用幾個(gè)例子簡(jiǎn)單演示它的功
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蘋芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，內(nèi)存處理(processing-in-memory, PIM)技術(shù)先驅(qū)企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權(quán)許可，并部署在面向可穿戴設(shè)備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領(lǐng)域的S300邊緣人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞，配合內(nèi)存處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)一起對(duì)傳感數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。蘋芯科技S300 SoC
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MCU里的可配置邏輯模塊你會(huì)用嗎？

概述在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，靈活性和高效性是關(guān)鍵。微控制器如配備了可配置邏輯模塊 (CLB) ，可以滿足了對(duì)片上數(shù)字邏輯的需求，無需使用外部邏輯芯片。這種高度靈活的邏輯單元，能夠在不增加額外硬件的情況下，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能, 從而節(jié)省BOM成本和PCB空間。這一集，Microchip的專家會(huì)為我們?cè)敿?xì)分享可配置邏輯模塊（CLB）如何在微控制器（MCU）上實(shí)現(xiàn)比以往更大規(guī)模的硬件數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)成為可能，并且它還能夠在睡眠模式下運(yùn)行，從而以極低的功耗進(jìn)行復(fù)雜的處理。嘉賓介紹吳濤 Tao WuMC
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PYNQ-Z2設(shè)置指南

先決條件PYNQ-Z2 板具有兼容瀏覽器的計(jì)算機(jī)（支持的瀏覽器)以太網(wǎng)電纜Micro USB 數(shù)據(jù)線預(yù)裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡（建議至少 8GB）入門視頻您可以觀看入門視頻指南，或按照?Board 設(shè)置中的說明進(jìn)行操作。板設(shè)置將 ** Boot** 跳線設(shè)置為?SD?位置。（這會(huì)將開發(fā)板設(shè)置為從 Micro-SD 卡啟動(dòng)）要從 micro USB 電纜為板供電，請(qǐng)將?Power?跳線設(shè)置為?USB?位置。（您也可以從外部
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意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲(chǔ)空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。STM32C071 MCU配備高達(dá)128KB的閃存和 24KB 的 RAM，還新增不需要外部晶振的USB從設(shè)備，支持TouchGFX圖形軟件。片上 USB控制器讓設(shè)計(jì)人員輕松節(jié)省至少一個(gè)外部時(shí)鐘和四個(gè)去耦電容，降低物料清單成本，簡(jiǎn)化 PCB元器件布局。此外，新產(chǎn)品只有一對(duì)電源線，這有助于簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì)。新產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以變得更薄、更整潔、更具競(jìng)爭(zhēng)力。STM32
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迎接邊緣智能極速發(fā)展的未來，恩智浦準(zhǔn)備好了！

在當(dāng)今數(shù)字化與智能化迅猛發(fā)展的時(shí)代，邊緣計(jì)算已成為驅(qū)動(dòng)眾多行業(yè)變革的核心動(dòng)力。近日，恩智浦于北京成功舉辦了邊緣處理業(yè)務(wù)媒體溝通會(huì)，深入分享了公司的邊緣事業(yè)藍(lán)圖以及最新產(chǎn)品i.MX RT700的技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用潛力。邊緣智能：新時(shí)代的變革引擎恩智浦全球資深副總裁、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在會(huì)上指出，我們正邁入一個(gè)前所未有的激動(dòng)人心的時(shí)代。據(jù)預(yù)測(cè)，至2030年，全球智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將突破500億臺(tái)，廣泛應(yīng)用于家庭、樓宇、工廠及汽車等領(lǐng)域。這一趨勢(shì)極大地推動(dòng)了邊緣計(jì)算的發(fā)展，因?yàn)閿?shù)據(jù)處
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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

市場(chǎng)背景智能化和電動(dòng)化是汽車市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制，對(duì)芯片的外部資源要求比較低，但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力，用于對(duì)傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，具有獨(dú)立的LIN收發(fā)器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過剩，總體成本高，系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn)，泰矽微新發(fā)布的T
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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助聽器這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，安森美市占高達(dá)90%！

助聽器是一種幫助聽力障礙者增強(qiáng)聽覺的電子設(shè)備，傳統(tǒng)上助聽器主要采用模擬放大技術(shù)，對(duì)聲音的還原度較高，但難以消除外部噪音。為了解決這一難題，數(shù)字助聽器應(yīng)運(yùn)而生，利用DSP芯片對(duì)聲音進(jìn)行數(shù)字化處理，可以實(shí)現(xiàn)更精確的聲音調(diào)節(jié)和更有效的噪音抑制，從而提高了聽力受損者的聽覺體驗(yàn)。而在助聽器所用DSP芯片公開市場(chǎng)領(lǐng)域，安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市場(chǎng)份額。安森美為何能夠雄霸這個(gè)市場(chǎng)這么多年？DSP芯片的優(yōu)勢(shì)在哪里？國(guó)內(nèi)市場(chǎng)近幾年的發(fā)展現(xiàn)狀如何？半導(dǎo)體行業(yè)觀察媒體此前采訪了安森美模擬與混合信號(hào)
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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長(zhǎng)城汽車聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片成功點(diǎn)亮

9月24日消息，日前，長(zhǎng)城汽車宣布，其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)，并成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)MCU芯片，其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí)，同時(shí)便于未來的升級(jí)擴(kuò)展。滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求，支持國(guó)密，并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛系統(tǒng)中的Direct RF技術(shù)

通過采用多芯片架構(gòu)，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大縮小了系統(tǒng)占用面積，并大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐量，助力嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能計(jì)算。你將了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模塊如何集成Direct RF支持？Direct RF技術(shù)的崛起隨著現(xiàn)代無線通信和信號(hào)處理需求的不斷增加，Direct RF技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Direct RF是指將模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）集成在同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)不僅能夠大大減小系統(tǒng)的占
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