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          基于S7-300的交流伺服系統(tǒng)在汽車儀表板生產(chǎn)線中的

          • 以西門子SIMATIC S7―300 PLC為核心的交流伺服系統(tǒng)代替原來以單片機為核心的直流伺服系統(tǒng)。并介紹了該系統(tǒng)的控制對象和控制任務, 然后著重論述系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、軟硬件設計方案及實施方法。
          • 關鍵字: 300  交流伺服系統(tǒng)  汽車儀表板  生產(chǎn)線    

          基于S7-300 PLC的大型電弧爐控制系統(tǒng)

          • 針對電弧爐的非線性、大滯后、強耦合、時變及隨機干擾較強的特點,應用自適應控制理論,采用可編程邏輯控制器(PLC)為核心控制部件,實現(xiàn)電弧爐電極升降的自動準確控制,有效減少電極短路、斷弧和振蕩現(xiàn)象。在此給出控制方案、系統(tǒng)主要硬件及軟件流程圖。該系統(tǒng)已可靠運行于某煉鋼廠,并實現(xiàn)了降低電爐電耗,提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
          • 關鍵字: 控制系統(tǒng)  大型  PLC  S7-300  基于  轉(zhuǎn)換器  

          300MSPS高速10位D/A轉(zhuǎn)換器AD9751

          • AD9751 是一種轉(zhuǎn)換速率可高達300MSPS的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器,它具有雙端口輸入、轉(zhuǎn)換精度高、速度快、功耗小、成本低等諸多優(yōu)點。同時具有優(yōu)異的交、直流特性,可廣泛應用于需要數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的應用場合,同時可拓展高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)中的應用。文中介紹了AD9751的主要特點和工作原理,討論了它的內(nèi)部PLL及高數(shù)字接口等應用問題。
          • 關鍵字: MSPS  9751  300  AD    

          基于工業(yè)以太網(wǎng)的袋式除塵器控制系統(tǒng)設計

          降低功耗:小心“過度設計”

          •   當前,降低功耗不僅成為節(jié)電的必由之路,并且被賦予了環(huán)保的神圣使命。因此所有的設計者都十分關心功耗問題。不過,在設計時還要謹防過度設計(overdesign)現(xiàn)象,使各個部分協(xié)調(diào)一致,達到整個功耗的降低。   應用是個很復雜的問題,其中有許多要素。你需要針對問題提供整體化的解決方案。在深刻理解最終應用的情況下,你會發(fā)現(xiàn)是否出現(xiàn)了過度設計;有時候,出于市場等方面的考慮,會出現(xiàn)過度設計的做法,這最終會導致功耗過高。   系統(tǒng)設計與SoC設計的相對比例問題,軟、硬件比例問題,IC的驅(qū)動電壓是否越低就越好?
          • 關鍵字: 降低功耗  SoC  過度設計  DSP  Bolosigno 300  Bolosigno250  

          LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

          • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數(shù)為1.2W/mK,極其柔軟,在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙,與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用,在返修時,同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合劑,這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
          • 關鍵字: LAIRD  T-FLEX™  300  usb  熱縫隙填料  

          LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

          • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品,這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料,它的導熱性能極好,同時仍然很經(jīng)濟,適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料,例如T-flex 300,是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法,對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數(shù)是1.2 W/mK,是一種極軟的
          • 關鍵字: 300  LAIRD  T-FLEX  導熱縫隙填料  

          2004年,TI 開始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠

          •   2004年,開始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠。
          • 關鍵字: TI  晶圓  300 毫米  

          2003年,TI宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠

          •   2003年,德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠。
          • 關鍵字: TI  晶圓  300 毫米  
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