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如何進(jìn)行CAN通信設(shè)備的批量老化測(cè)試
- 老化測(cè)試是產(chǎn)品生產(chǎn)中必不可少的環(huán)節(jié),對(duì)于CAN通信設(shè)備如何進(jìn)行批量高效的老化測(cè)試呢?本文將從成本及方案優(yōu)化兩方面簡(jiǎn)述測(cè)試方法?! ? . 什么是老化測(cè)試 老化測(cè)試是將產(chǎn)品置于實(shí)際使用環(huán)境中評(píng)測(cè)其使用壽命、穩(wěn)定性等指標(biāo)的一種測(cè)試方式。比如對(duì)塑膠材料制品,常使用光照老化、濕熱老化、熱風(fēng)老化。對(duì)于電子設(shè)備的老化測(cè)試,除了以上材料老化測(cè)試還經(jīng)常需要上電測(cè)試,以此來考驗(yàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。老化測(cè)試通常在專用的老化室中進(jìn)行?! D1 老化室 2 . CAN通訊設(shè)備老化測(cè)試 對(duì)于CAN通信設(shè)備的老化測(cè)試,主要是功能
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新品速遞:IT8900A/E大功率直流電子負(fù)載發(fā)售在即
- 專業(yè)的儀器制造商ITECH艾德克斯電子即將于5月底發(fā)售大功率密度的直流電子負(fù)載IT8900A/E系列,電壓最高可達(dá)1200V,并機(jī)功率最大可以達(dá)到384 kW,體積更小,4U高度最大輸入6kw功率, 重量更輕。為滿足更快的測(cè)試需求,其內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全面升級(jí),電流上升下降速度更快,并具有超高的性價(jià)比。 在全球大力發(fā)展新能源汽車的時(shí)代大背景下,為了適應(yīng)新能源汽車上諸多待測(cè)物的測(cè)試需求,艾德克斯電子負(fù)載不斷完善各項(xiàng)功能。IT8900A/E大功率直流負(fù)載提供了多達(dá)八種工作模式:CC/CV/CR/CP/C
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在嵌入式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)AI性能的e-AI技術(shù)
- 作者 / 筱原 勇二 瑞薩電子管理(上海)有限公司產(chǎn)業(yè)解決方案中心副總監(jiān) 當(dāng)今AI在很多新聞和展會(huì)上都被廣泛提及。AI技術(shù)一般在各種終端設(shè)備的數(shù)據(jù)上傳到云端進(jìn)行人工智能(AI)分析、做出準(zhǔn)確判斷、對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行最佳控制,從而進(jìn)行正確的對(duì)話,并進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓ぷ鳌N磥韼啄闍I技術(shù)將會(huì)滲透到世界各個(gè)角落,讓我們的生活更加便捷?! 《捎谛枰诓煌h(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)操控,直接在嵌入式設(shè)備進(jìn)行AI操控就顯得很重要。例如在汽車應(yīng)用中,自動(dòng)駕駛對(duì)于實(shí)時(shí)性能有強(qiáng)烈的需求,如將大量信息上傳云端處理,速度會(huì)非常慢。上傳到到云端并
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PCI EXPRESS兼容性測(cè)試簡(jiǎn)述
- 2006年10月,100多名工程師來到地處臺(tái)北鬧市區(qū)的Westin酒店。他們不是為新游戲機(jī)的發(fā)布,而是為了一件最終對(duì)于游戲體驗(yàn)來說更重要的事情。
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E-ink究竟是啥技術(shù)?
- 亞馬遜Kindle在國外一直賣得還是相當(dāng)不錯(cuò)的,雖然采用E-ink屏幕的電子書與iPad相比仍然有許多不足,但憑借其類似紙一般的閱讀體驗(yàn),Kindle還是吸引到了不少用戶。而據(jù)悉亞馬遜的Kindle也很快會(huì)在國內(nèi)推出,究竟這種E-ink屏...
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L?E?D?散?熱?途?徑?分?析?與?改?善?趨?勢(shì)
- 一般而言,LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無法導(dǎo)出,將會(huì)使LED結(jié)面溫度過高,進(jìn)而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性,而LED結(jié)面溫度、發(fā)光
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基于FPGA的PCI Express應(yīng)用平臺(tái)設(shè)計(jì)
- 傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用平臺(tái)是基于PCI總線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的。PCI總線是并行共享總線,具有數(shù)據(jù)傳輸速率慢等缺點(diǎn)。隨著點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速串行PCI Express(Peripheral Component Int erconnect Express,PCI—E)總線的發(fā)展,基于
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手機(jī)外殼的Pro/E模具設(shè)計(jì)與Master CAM數(shù)控加工
- 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0進(jìn)行模具設(shè)計(jì),結(jié)合Master CAM 5X進(jìn)行數(shù)控加工,選擇手機(jī)外殼零件,綜合應(yīng)用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設(shè)計(jì)與制造過程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機(jī)外殼的模具設(shè)計(jì)及型芯模具零件
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英特爾Broadwell-E據(jù)稱推遲到2016年 Skylake-S已經(jīng)
- 英特爾喜歡為每一個(gè)新的CPU架構(gòu)推出數(shù)款發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產(chǎn)品線,這是普通Haswell產(chǎn)品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 Broadwell-E Skylake-S
PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)明年發(fā)布 PCI-E 5.0正在規(guī)劃
- PCI-E 2.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布四年后的2010年,PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范歷經(jīng)磨難終于正式誕生,距今已經(jīng)長達(dá)六年,在快速發(fā)展的科技行業(yè)內(nèi)有些不可思議。 其實(shí)這些年里,PCI-E 4.0也曾多次被人提及,但一直只是個(gè)概念,而根據(jù)PCI SIG組織的最新規(guī)劃,PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)將在2017年正式發(fā)布。 和以往歷代標(biāo)準(zhǔn)一樣,PCI-E 4.0的主要使命也是繼續(xù)提速,數(shù)據(jù)傳輸率將從PCI-E 3.0 8GT/s翻番到16GT/s。 事實(shí)上,PCI-E 3.0能達(dá)到這么高的速度是費(fèi)了老鼻子勁
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PA數(shù)據(jù)鏈路解密之PCI-E總線
- 摘要:作為新一代的通用總線接口標(biāo)準(zhǔn),PCI-Express(PCI-E)高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展、支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn),使其全面取代了PCI、AGP等早期總線。ZLG致遠(yuǎn)電子功率分析儀的內(nèi)部多個(gè)高速數(shù)據(jù)總線中,也包含了PCI-E。下面我們來一起認(rèn)識(shí)這一接口。 1.1 架構(gòu) 圖 1 框架圖 1、 Root Complex(RC) PCI-E根控制器,集成在主處理器系統(tǒng)中,管理處理器與PCIE設(shè)備的連接?! ?、 Switch PCI-E交換設(shè)備,用于PCI-E總線的擴(kuò)展?! ?、 Bridge P
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