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          HSUPA技術(shù)實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用分析

          •   1、HSUPA關(guān)鍵技術(shù)   與HSDPA類似,HSUPA采用了物理層快速重傳及軟合并(HARQ)、Node B分布調(diào)度、更短的TTI、高階調(diào)制等技術(shù)。因此HSUPA的系統(tǒng)性能主要由擴(kuò)頻、調(diào)制、編碼、HAQR重傳和軟合并、調(diào)度效率以及特定無線環(huán)境等因素確定。   1.1 軟合并與HARQ技術(shù)   HSUPA采用混合自動(dòng)重傳HARQ技術(shù),應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的傳輸信道。HARQ是一種糾錯(cuò)技術(shù)?;旌希℉ybrid)的意思是它綜合了前向糾錯(cuò)碼(FEC)和重傳(ARQ)兩種方式的特點(diǎn)。R99/R4采用了傳統(tǒng)的AR
          • 關(guān)鍵字: HSUPA  H-ARQ  TTI  E-DCH  

          燈泡即將過時(shí)?OLED電子壁紙亮相(圖)

          •   目前OLED的應(yīng)用也是越來越廣泛。除了被用作顯示器設(shè)備的屏幕外,不少人還將它擁有照明設(shè)備上。今天,一位名叫Jonas Samson的設(shè)計(jì)師推出了一款電子壁紙,它的照明設(shè)備就是用的OLED。   人們?cè)谘b修房子時(shí),會(huì)想方設(shè)法讓空空的墻壁煥發(fā)出生命力,因此壁紙被廣泛應(yīng)用。這次面世的電子壁紙是用的OLED以及e-ink技術(shù),它完全可以滿足家庭用戶普通照明使用,因此能夠替代燈泡。   現(xiàn)在利用OLED作光源的產(chǎn)品已經(jīng)越來越多,盡管還沒有上市,但這也代表著一種趨勢(shì)。OLED光源今后也許會(huì)取代
          • 關(guān)鍵字: OLED,e-ink  

          開電場(chǎng)(E-Field)傳感技術(shù)的面紗

          •   當(dāng)法拉第(Michael Faraday)引入電場(chǎng)的概念時(shí),他遠(yuǎn)沒有意識(shí)到這個(gè)概念會(huì)對(duì)科學(xué)產(chǎn)生多大的推動(dòng)作用?,F(xiàn)在,工程師使用電場(chǎng)來感應(yīng)其它物體的存在,而不需要實(shí)際的接觸。目前,我們所說的電場(chǎng)傳感器或電容傳感器正在變得日益普及,用于各種低成本的長(zhǎng)期應(yīng)用。當(dāng)您更加詳細(xì)地了解他們的工作原理時(shí),您就會(huì)很快明白,它們的普及程度為什么在不斷提高。   電容傳感器的原理   當(dāng)外界物理?xiàng)l件發(fā)生變化時(shí),電容傳感器也會(huì)產(chǎn)生電容變化。某些電容傳感器通過生成電場(chǎng)和測(cè)量電場(chǎng)的衰減來測(cè)量變化。電容傳感器與電感傳感器有所不
          • 關(guān)鍵字: E-Field  傳感技術(shù)  

          電子紙:掀起紙與平板顯示的雙重革命

          • 電子紙技術(shù)誕生于20世紀(jì)70年代,但真正的繁榮卻是35年后的今天。電子紙最初是為了取代傳統(tǒng)紙張的大量消耗而發(fā)明出來,時(shí)至今日,電子紙的出現(xiàn)對(duì)于傳統(tǒng)紙出版行業(yè)的沖擊正在逐漸體現(xiàn)出來,目前全世界已經(jīng)出現(xiàn)超過20種電子紙載體出現(xiàn),僅2007年就有8種新的電子紙載體誕生,預(yù)計(jì)2008年這一數(shù)字將接近40種。表1是電子紙市場(chǎng)近年來的發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計(jì)。但是,不要忘記,電子紙的本質(zhì)首先是一種柔性顯示器,在其輕薄柔軟特性背后,涌現(xiàn)的是對(duì)傳統(tǒng)平板顯示產(chǎn)業(yè)更為徹底的沖擊。 表1 2004-2010年電子紙市場(chǎng)規(guī)模(資料來源
          • 關(guān)鍵字: 電子紙 顯示 E-ink 電子墨水  

          IBM舉行2007IBM Cell/B.E.校園大賽頒獎(jiǎng)典禮

          •     由IBM主辦,索尼電腦娛樂公司和東芝公司協(xié)辦的2007 IBM Cell/B.E.校園大賽在上海交通大學(xué)舉行了歐亞賽區(qū)頒獎(jiǎng)典禮。在頒獎(jiǎng)典禮上,IBM向上海交通大學(xué)、天津大學(xué)和南京大學(xué)的獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)頒發(fā)了獲獎(jiǎng)證書和獎(jiǎng)金。同時(shí),IBM還宣布通過共享大學(xué)研究資助項(xiàng)目(Shared University Research Program,簡(jiǎn)稱:SUR項(xiàng)目)支持上海交通大學(xué)和清華大學(xué)基于Cell/B.E.計(jì)算平臺(tái)開展的研究項(xiàng)目。IB
          • 關(guān)鍵字: IBM  IBM  Cell/B.E.  校園大賽  基礎(chǔ)架構(gòu)  模擬IC  電源  

          TI新增一款低噪聲e-Trim運(yùn)算放大器OPA376

          • 德州儀器(TexasInstruments,TI)推出一款具有e-Trim修整技術(shù)和低噪聲的單電源運(yùn)算放大器OPA376。OPA376采用超小型封裝,提供25μA低偏移電壓(最大值)、5.5MHz大頻寬、7.5nV/√Hz低噪聲密度和950μA靜態(tài)電流(最大值)。      以上這些特性使新組件在各項(xiàng)參數(shù)間取得平衡,滿足濾波、數(shù)據(jù)擷取和單電源處理系統(tǒng)的交流和直流規(guī)格要求,適合傳感器與信號(hào)調(diào)節(jié)、無線通信、醫(yī)療儀器、掌上型測(cè)試裝置和消費(fèi)音頻產(chǎn)品等應(yīng)用。&nbs
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  TI  e-Trim  運(yùn)算放大器  模擬IC  電源  

          利用E-Link實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)空調(diào)

          • 隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在全世界范圍內(nèi)的迅速普及,人們的生活方式正在發(fā)生著深刻的變化,對(duì)自己的產(chǎn)品提出了新的要求:是否可以通過廣泛存在的Internet來遠(yuǎn)程控制自己的產(chǎn)品。于是便產(chǎn)生了諸如網(wǎng)絡(luò)工控、網(wǎng)絡(luò)家電等產(chǎn)品的新理念,網(wǎng)絡(luò)空調(diào)的設(shè)計(jì)思想就是在這一理念的基礎(chǔ)上應(yīng)運(yùn)而生的。   設(shè)計(jì)思路及其特點(diǎn)   網(wǎng)絡(luò)空調(diào),顧名思義就是可以通過互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)對(duì)空調(diào)的遠(yuǎn)程監(jiān)控。也就是說,網(wǎng)絡(luò)空調(diào)的用戶可以通過任何聯(lián)網(wǎng)的電腦和手機(jī)登錄互聯(lián)網(wǎng)來遙控家里的空調(diào),包括開機(jī)、關(guān)機(jī)、調(diào)節(jié)溫度等。那么如何才能設(shè)計(jì)出這樣的空調(diào)呢?一種設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制  通訊  無線  網(wǎng)絡(luò)  E-Link  網(wǎng)絡(luò)空調(diào)  工業(yè)控制  

          飛兆推出綠色FPSTM e-SeriesTM系列功率開關(guān)

          •   飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出綠色FPS e-Series 的全新飛兆功率開關(guān)(FPS) 產(chǎn)品系列,可為DVD播放器、機(jī)頂盒、LCD顯示器和其它25W及更低的電源設(shè)計(jì)提供高能效和高系統(tǒng)可靠性。這些綠色FPS產(chǎn)品以飛兆半導(dǎo)體專有的谷底導(dǎo)通(valley switching) 技術(shù)為基礎(chǔ),與傳統(tǒng)的硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)湎啾龋軌蛱岣吖β兽D(zhuǎn)換效率1%,并降低EMI的量可達(dá)5dB。這些高度集成的FPS器件結(jié)合了完全達(dá)到額定雪崩值SenseFET、電流模式脈沖寬度調(diào)制 (PW
          • 關(guān)鍵字: e-SeriesTM  FPSTM  電源技術(shù)  飛兆  功率開關(guān)  模擬技術(shù)  

          盛群半導(dǎo)體推新款8位精簡(jiǎn)型MCU HT46R49/E

          電子封條(e-seals)——貿(mào)易速度與安全

          •     RFIDConnections:港口安全,尤其是集裝箱安全問題日益受到美國(guó)政府的重視。建議之一就是在集裝箱上安裝電子安全封條(e-seals)以確保集裝箱貨物安全。請(qǐng)問,電子安全封條與傳統(tǒng)集裝箱封條相比有什么優(yōu)點(diǎn)呢?(注:FraserJennings,洛克馬丁集團(tuán)(LockheedMartin)旗下塞維科技(SaviTechnology)標(biāo)準(zhǔn)與管理委員會(huì)副主管)      FraserJennings:與傳統(tǒng)機(jī)械封條(
          • 關(guān)鍵字: e-seals  RFID  電子安全封條  

          1.9GHz基站前端射頻LNA仿真與實(shí)現(xiàn)研究

          • 很多情況下,因?yàn)榛九c移動(dòng)設(shè)備不平衡連接的緣故,從基站到移動(dòng)設(shè)備的信號(hào)強(qiáng)度和傳輸距離都要超過移動(dòng)設(shè)備向基站的反向傳輸,并且由干天線與基站間的反饋損耗,使得這種不平衡性變得更大。為了改善這種不平衡性,擴(kuò)大基站接收的覆蓋面,最直接的解決方案是加裝塔裝放大器TMA或Masthead放大器。而TMA中最重要的模塊LNA(如圖1所示)對(duì)接收的信號(hào)具有選頻功能,并把選頻后的信號(hào)進(jìn)行低噪聲放大,使系統(tǒng)靈敏度增強(qiáng),覆蓋半徑增大。 1 LNA的設(shè)計(jì) 1.1 LNA結(jié)構(gòu)選擇 通常,在LNA的設(shè)計(jì)中主要考慮低噪聲系數(shù)(
          • 關(guān)鍵字: CDMA  E-pHEMT管  LNA  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  

          基于E-Link數(shù)據(jù)傳輸器的應(yīng)用技術(shù)探討

          • 利用廉價(jià)的″E―Link網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸器″,利用互聯(lián)網(wǎng)取代現(xiàn)場(chǎng)總線,使原現(xiàn)場(chǎng)總線的分布式控制系統(tǒng)方便地轉(zhuǎn)換成基于以太網(wǎng)的分布式控制系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 探討  應(yīng)用技術(shù)  數(shù)據(jù)傳輸  E-Link  基于  

          大容量串行e-Flash的FPGA配置方案

          • 為配合某電力測(cè)量?jī)x表的開發(fā),對(duì)Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案進(jìn)行了探索。該方案采用大容量串行e-Flash存儲(chǔ)器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU讀取該配置文件并在被動(dòng)串行模式下完成對(duì)XC2S30 的在線配置。該方案具有接口簡(jiǎn)單、成本低廉、便于移植的優(yōu)點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: e-Flash  FPGA  大容量  串行    

          全球首款E-GPS GSM手機(jī)解決方案

          • 為最具挑戰(zhàn)性的室內(nèi)/外環(huán)境提供高精度定位服務(wù) 上海希姆通、SiGe 半導(dǎo)體和CPS合作開發(fā)突破性多媒體手機(jī) 大大優(yōu)化性能、成本與電池壽命 英國(guó)劍橋定位系統(tǒng)有限公司 (Cambridge Positioning Systems, CPS)、SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 和晨訊科技集團(tuán)有限公司 (香港聯(lián)交所代號(hào):2000) 旗下全資子公司上海希姆通信息技術(shù)有限公司 (簡(jiǎn)
          • 關(guān)鍵字: E-GPS  GSM  工業(yè)控制  手機(jī)解決方案  工業(yè)控制  

          凌華推出mIPC-E系列緊湊型壁掛整機(jī)

          •     滿足智能交通、能源電力、安防檢測(cè)、工業(yè)自動(dòng)化等高可靠性需求     凌華科技推出最新mIPC-E系列緊湊型壁掛整機(jī)。該整機(jī)外形尺寸只有210*138*240cm(W*H*D),更適合小安裝尺寸環(huán)境下應(yīng)用。 mIPC-E系列整機(jī)為用戶預(yù)留了強(qiáng)大的擴(kuò)充能力,由于采用4-Slots純PCI背板,客戶可以使用3個(gè)PCI擴(kuò)展槽位。      mIPC-E系列整機(jī)具有良好的結(jié)構(gòu)抗震
          • 關(guān)鍵字: mIPC-E  緊湊型  凌華  
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