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新品速遞：IT8900A/E大功率直流電子負(fù)載發(fā)售在即

　　專(zhuān)業(yè)的儀器制造商ITECH艾德克斯電子即將于5月底發(fā)售大功率密度的直流電子負(fù)載IT8900A/E系列，電壓最高可達(dá)1200V，并機(jī)功率最大可以達(dá)到384 kW，體積更小，4U高度最大輸入6kw功率, 重量更輕。為滿(mǎn)足更快的測(cè)試需求，其內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全面升級(jí)，電流上升下降速度更快，并具有超高的性?xún)r(jià)比。　　在全球大力發(fā)展新能源汽車(chē)的時(shí)代大背景下，為了適應(yīng)新能源汽車(chē)上諸多待測(cè)物的測(cè)試需求，艾德克斯電子負(fù)載不斷完善各項(xiàng)功能。IT8900A/E大功率直流負(fù)載提供了多達(dá)八種工作模式：CC/CV/CR/CP/C
關(guān)鍵字：艾德克斯大功率直流電子負(fù)載 IT8900A/E 電源測(cè)試電池測(cè)試

鑫海智橋發(fā)布e-CPS制造管理系統(tǒng)

關(guān)鍵字： e-CPS 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

鑫海智橋發(fā)布e-CPS制造管理系統(tǒng)

　　
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在嵌入式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)AI性能的e-AI技術(shù)

作者 / 筱原勇二瑞薩電子管理(上海)有限公司產(chǎn)業(yè)解決方案中心副總監(jiān)　　當(dāng)今AI在很多新聞和展會(huì)上都被廣泛提及。AI技術(shù)一般在各種終端設(shè)備的數(shù)據(jù)上傳到云端進(jìn)行人工智能(AI)分析、做出準(zhǔn)確判斷、對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行最佳控制，從而進(jìn)行正確的對(duì)話，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓ぷ?。未?lái)幾年AI技術(shù)將會(huì)滲透到世界各個(gè)角落，讓我們的生活更加便捷。　　而由于需要在不同環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)操控，直接在嵌入式設(shè)備進(jìn)行AI操控就顯得很重要。例如在汽車(chē)應(yīng)用中，自動(dòng)駕駛對(duì)于實(shí)時(shí)性能有強(qiáng)烈的需求，如將大量信息上傳云端處理，速度會(huì)非常慢。上傳到到云端并
關(guān)鍵字： AI 瑞薩電子 e-AI技術(shù) 201712

PCI EXPRESS兼容性測(cè)試簡(jiǎn)述

2006年10月，100多名工程師來(lái)到地處臺(tái)北鬧市區(qū)的Westin酒店。他們不是為新游戲機(jī)的發(fā)布，而是為了一件最終對(duì)于游戲體驗(yàn)來(lái)說(shuō)更重要的事情。
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車(chē)用存儲(chǔ)器市場(chǎng)分析

在“2017慕尼黑上海電子展”前夕的“汽車(chē)技術(shù)日”上，ISSI技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理田步嚴(yán)介紹了車(chē)用存儲(chǔ)器市場(chǎng)，包括：信息娛樂(lè)、ADAS、儀表總成、connectivity telematics四大類(lèi)。
關(guān)鍵字：汽車(chē) SRAM DRAM SDRAM e.MMC 201704

E-ink究竟是啥技術(shù)？

亞馬遜Kindle在國(guó)外一直賣(mài)得還是相當(dāng)不錯(cuò)的，雖然采用E-ink屏幕的電子書(shū)與iPad相比仍然有許多不足，但憑借其類(lèi)似紙一般的閱讀體驗(yàn)，Kindle還是吸引到了不少用戶(hù)。而據(jù)悉亞馬遜的Kindle也很快會(huì)在國(guó)內(nèi)推出，究竟這種E-ink屏...
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L?E?D?散?熱?途?徑?分?析?與?改?善?趨?勢(shì)

一般而言，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無(wú)法導(dǎo)出，將會(huì)使LED結(jié)面溫度過(guò)高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性，而LED結(jié)面溫度、發(fā)光
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基于FPGA的PCI Express應(yīng)用平臺(tái)設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用平臺(tái)是基于PCI總線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的。PCI總線是并行共享總線，具有數(shù)據(jù)傳輸速率慢等缺點(diǎn)。隨著點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速串行PCI Express(Peripheral Component Int erconnect Express，PCI—E)總線的發(fā)展，基于
關(guān)鍵字：現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 PCI―E WDF

手機(jī)外殼的Pro／E模具設(shè)計(jì)與Master CAM數(shù)控加工

摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進(jìn)行模具設(shè)計(jì)，結(jié)合Master CAM 5X進(jìn)行數(shù)控加工，選擇手機(jī)外殼零件，綜合應(yīng)用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設(shè)計(jì)與制造過(guò)程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機(jī)外殼的模具設(shè)計(jì)及型芯模具零件
關(guān)鍵字：手機(jī)外殼 Pro／E Master CAM 模具設(shè)計(jì) 數(shù)控加工

英特爾Broadwell-E據(jù)稱(chēng)推遲到2016年 Skylake-S已經(jīng)

英特爾喜歡為每一個(gè)新的CPU架構(gòu)推出數(shù)款發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產(chǎn)品線，這是普通Haswell產(chǎn)品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：英特爾 Broadwell-E Skylake-S

PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)明年發(fā)布 PCI-E 5.0正在規(guī)劃

　　PCI-E 2.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布四年后的2010年，PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范歷經(jīng)磨難終于正式誕生，距今已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)六年，在快速發(fā)展的科技行業(yè)內(nèi)有些不可思議。　　其實(shí)這些年里，PCI-E 4.0也曾多次被人提及，但一直只是個(gè)概念，而根據(jù)PCI SIG組織的最新規(guī)劃，PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)將在2017年正式發(fā)布。　　和以往歷代標(biāo)準(zhǔn)一樣，PCI-E 4.0的主要使命也是繼續(xù)提速，數(shù)據(jù)傳輸率將從PCI-E 3.0 8GT/s翻番到16GT/s。　　事實(shí)上，PCI-E 3.0能達(dá)到這么高的速度是費(fèi)了老鼻子勁
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PA數(shù)據(jù)鏈路解密之PCI-E總線

　　摘要：作為新一代的通用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，PCI-Express(PCI-E)高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展、支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，使其全面取代了PCI、AGP等早期總線。ZLG致遠(yuǎn)電子功率分析儀的內(nèi)部多個(gè)高速數(shù)據(jù)總線中，也包含了PCI-E。下面我們來(lái)一起認(rèn)識(shí)這一接口?！　?.1 架構(gòu)　　圖 1 框架圖　　1、 Root Complex(RC)　　PCI-E根控制器，集成在主處理器系統(tǒng)中，管理處理器與PCIE設(shè)備的連接。　　2、 Switch　　PCI-E交換設(shè)備，用于PCI-E總線的擴(kuò)展。　　3、 Bridge　　P
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第11屆中國(guó)制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國(guó)際峰會(huì)2015

　　會(huì)議通知　　通過(guò)推進(jìn)工業(yè)現(xiàn)代化、自動(dòng)化和信息化的深度融合，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力是當(dāng)前中國(guó)制造企業(yè)發(fā)展的主旋律。將信息化、數(shù)字化等相關(guān)技術(shù)將更深入的融合到企業(yè)的產(chǎn)品、業(yè)務(wù)、管理和決策支持體系中，通過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)、流程、方法、知識(shí)和工具的管理和分析，為企業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展提供更可靠的管理平臺(tái)和技術(shù)保障。　　在2015年，e-works將繼續(xù)秉承“專(zhuān)注制造業(yè)、執(zhí)著信息化”的服務(wù)理念，持續(xù)推進(jìn)我國(guó)制造業(yè)信息化的發(fā)展，為制造企業(yè)提供學(xué)習(xí)、了解和借鑒信息化最新技術(shù)、產(chǎn)品和成功案例的交流機(jī)會(huì)，歡迎各
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Vishay贊助的電動(dòng)方程車(chē)贏得總冠軍　

　　不久前，威世科技(Vishay)攜手貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)贊助的車(chē)隊(duì)勇奪國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式(FIA Formula E)錦標(biāo)賽首個(gè)賽季車(chē)手總冠軍，F(xiàn)E NEXTEV Team China Racing(簡(jiǎn)稱(chēng)TCR)車(chē)隊(duì)車(chē)手Nelson Piquet Jr.也成為了國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式歷史上的首位年度總冠軍。Vishay與FE賽事　　電動(dòng)方程式——Formula E(縮寫(xiě)FE)，是國(guó)際汽車(chē)聯(lián)合會(huì)(FIA)新推出的一項(xiàng)賽事，參賽車(chē)輛使用純電力驅(qū)動(dòng)。而Vishay一直致力于電動(dòng)車(chē)技術(shù)
關(guān)鍵字： Vishay 貿(mào)澤 FIA Formula E 201510