基于RFID的e-Pedigree應(yīng)用于抵制假藥前景堪憂
- 基于RFID的e-Pedigree應(yīng)用于抵制假藥前景堪憂,電子行業(yè)一直寄望于采用射頻識別(RFID)技術(shù)來抵制藥品仿造。但勢力強(qiáng)大的制藥業(yè)游說團(tuán)不斷煽動的相關(guān)法律爭論以及美國聯(lián)邦政府的一再拖延，都開始讓人們擔(dān)心這項(xiàng)技術(shù)可能并不一定會用于追蹤供應(yīng)鏈內(nèi)的藥品流動。盡管
- 關(guān)鍵字： e-Pedigree RFID 應(yīng)用于
Molex生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其用于汽車應(yīng)用的Stac64?-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項(xiàng)UL環(huán)境ECV驗(yàn)證確認(rèn)Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標(biāo)準(zhǔn)要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造，可作為傳統(tǒng)石化原料連接器(petroleum-based connector)的替代產(chǎn)品，并具同等的性能和品質(zhì)特性。
- 關(guān)鍵字： Molex 連接器 Stac64-e
瑞薩推出配備嵌入式旋變解碼器的全新V850E2P微控制器系列
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布開發(fā)出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E，該器件采用片上旋變解碼器。這款全新微控制器可提高汽車控制系統(tǒng)的性能并降低其系統(tǒng)成本，其中包括HEV/EV的電機(jī)控制及其他汽車應(yīng)用等。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 MCU V850E2/PJ4-E
基于RFID的e-Pedigree應(yīng)用于抵制假藥
- 基于RFID的e-Pedigree應(yīng)用于抵制假藥,電子行業(yè)一直寄望于采用射頻識別(RFID)技術(shù)來抵制藥品仿造。但勢力強(qiáng)大的制藥業(yè)游說團(tuán)不斷煽動的相關(guān)法律爭論以及美國聯(lián)邦政府的一再拖延，都開始讓人們擔(dān)心這項(xiàng)技術(shù)可能并不一定會用于追蹤供應(yīng)鏈內(nèi)的藥品流動。 盡管
- 關(guān)鍵字： e-Pedigree RFID 應(yīng)用于
E Ink教育樂活新主張 電子紙創(chuàng)新應(yīng)用再升級
- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)供貨商E Ink元太科技，于10月26日至28日參加2011日本橫濱舉辦的平板顯示器展 (FPD International 2011 in Yokohama，攤位編號:6506)，展示電子紙技術(shù)在教育市場與生活層面的創(chuàng)新應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： E Ink FPD Ectaco Jetbook Color
愛特梅爾maXTouch E 系列助力三星Galaxy觸摸屏
- 微控制器及觸摸解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布三星電子已經(jīng)選擇maXTouch E 系列器件為其2011年數(shù)款旗艦智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的觸摸屏。繼愛持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再發(fā)布數(shù)款使用愛特梅爾maXTouch E 系列的產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy maXTouch E
單正向柵驅(qū)動IGBT簡化驅(qū)動電路
- 目前，為了防止高dV/dt應(yīng)用于橋式電路中的IGBT時產(chǎn)生瞬時集電極電流，設(shè)計人員一般會設(shè)計柵特性是需要負(fù)偏置...
- 關(guān)鍵字： 驅(qū)動電路 IRGP30B120KD-E IR
德州儀器推出業(yè)界首款高溫數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM)，其包含可滿足 -55oC 至 210oC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐，能夠在高達(dá) 200oC 的爐溫下工作長達(dá) 200 小時。該產(chǎn)品支持 8 個模擬數(shù)據(jù)通道，可在苛刻高溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的信號調(diào)節(jié)、數(shù)字化及處理，充分滿足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應(yīng)用需求。
- 關(guān)鍵字： TI EVM H.E.A.T.
外接PCI-E標(biāo)準(zhǔn)計劃挑戰(zhàn)Thunderbolt
- PCI特別興趣小組(PCI SIG)在年度會議上宣布，將開發(fā)一種基于PCI-E規(guī)范的外接設(shè)備互連標(biāo)準(zhǔn)，直接競爭Intel力推的Thunderbolt，以及USB-IF組織的USB 3.0。外接PCI-E將基于新一代的PCI-E 3.0技術(shù)，支持四通道傳輸，也就是相當(dāng)于PCI-E 3.0 x4，最高帶寬32Gbps(或者說32GT/s)。該技術(shù)初期使用銅線，但是隨著速度的提升和未來PCI-E 4.0的發(fā)布，有可能最終改用光纖，屆時帶寬至少會翻一番達(dá)到64Gbps?！?/li>
- 關(guān)鍵字： PCI-E hunderbolt
歐洲的“e-BRAINS”研究項(xiàng)目
- 2010年9月，英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作，啟動了歐洲e-BRAINS（最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統(tǒng)）研究項(xiàng)目，圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。這個項(xiàng)目由英飛凌和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負(fù)責(zé)技術(shù)管理，將于2013年底完成。納米傳感器將與IC（集成電路）、功率半導(dǎo)體、電池或無線通信模塊等組件結(jié)合使用，從而大幅提升e-BRAINS應(yīng)用的能源效率、成本效益、使用壽命和運(yùn)行可靠性。
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 e-BRAINS
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