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應(yīng)用材料公司推出新eHARP 系統(tǒng)
- 近日，應(yīng)用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統(tǒng)，為32納米及更小工藝節(jié)點上關(guān)鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結(jié)構(gòu)提供已被生產(chǎn)驗證的HARP SACVD®空隙填充技術(shù)。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進(jìn)存儲器件和邏輯器件的關(guān)鍵制造要求。該系統(tǒng)擁有多項工藝創(chuàng)新專利，能提供強(qiáng)勁的高密度應(yīng)力誘導(dǎo)薄膜，幫助推動傳統(tǒng)的平坦化和新興的3-D器件結(jié)構(gòu)向更小的技術(shù)節(jié)點發(fā)展。 應(yīng)用材料公司副總裁兼電介質(zhì)系
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 eHARP 存儲 晶圓
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