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美高森美和eInfochips合作提高關(guān)鍵性航空電子系統(tǒng)開發(fā)和設(shè)計的效率、可靠性和性能
- 致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和技術(shù)研發(fā)服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)eInfochips宣布共同合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設(shè)計服務(wù)。建設(shè)關(guān)鍵性航空電子系統(tǒng)的企業(yè)現(xiàn)在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2®和IGLOO2®等基于FPGA產(chǎn)品的配置翻轉(zhuǎn)免疫能力(immunity to configuration upsets)，并且能夠依賴eInfochips部署的先進設(shè)計實踐來提升設(shè)計效率、可
- 關(guān)鍵字： 美高森美 eInfochips FPGA
德州儀器、研華和 eInfochips聯(lián)合推出HLS協(xié)議棧
- 日前，德州儀器(TI)、研華(TWSE：2395.TW)與eInfochips聯(lián)合宣布推出面向高性能視頻流應(yīng)用服務(wù)器部署的HTTP...
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 研華和 eInfochips
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