- 韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機內存封裝領域的突破性創(chuàng)新技術，這種技術能夠將32G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中，比各自單獨封裝時能夠節(jié)省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機內部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。
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三星量產ePoP工藝內存元件
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全新的ePoP封裝工藝
內存與閃存統一封裝
在目前的智能手機產業(yè)中，內存芯片一般會封裝在S
- 關鍵字：
三星 ePoP
- 韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機內存封裝領域的突破性創(chuàng)新技術，這種技術能夠將32G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中，比各自單獨封裝時能夠節(jié)省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機內部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。
三星量產ePoP工藝內存元件
全新的ePoP封裝工藝
內存與閃存統一封裝
在目前的智能手機產業(yè)中，內存芯片一般會封裝在S
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