eda 文章 進入eda 技術社區(qū)
TSMC推出先進工藝之互通式電子設計自動化格式
- TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份。
- 關鍵字： 臺積電 EDA 65納米 40納米 28納米
SpringSoft協(xié)助客戶補齊技術短板
- 作為一家EDA軟件供應商，SpringSoft與同行之間的最大不同在于，它并不提供完整的解決方案，而是專注于IC設計中的定制化IC設計和驗證增強兩方面。 “業(yè)界已有很多的公司為客戶提供全方位的服務，但是客戶往往在研發(fā)中會遭遇技術短板，這就需要在這些領域有特長的公司來提供特制的產(chǎn)品以滿足客戶需求。SpringSoft恰恰瞄準的是這一塊市場。”SpringSoft常務副總裁兼首席運營官鄧強生說，“SpringSoft提供的Novas驗證增強解決方案和Laker定制
- 關鍵字： SpringSoft IC設計 EDA
基于EDA技術的自動門控制系統(tǒng)設計
- 引 言 門和人類文明是孿生的，它伴隨著人類文明的發(fā)展而躍動。21 世紀的今天，門更加突出了安全理念，強調了有效性：有效地防范、通行、疏散，同時還突出了建筑藝術的理念，強調門與建筑以及周圍環(huán)境整體的協(xié)調、
- 關鍵字： EDA 自動門 控制系統(tǒng)設計
半導體、EDA業(yè)者合作模式轉變
- 過去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。 經(jīng)濟衰退時，公司為能在景氣回溫時即時反應，即便縮減各項開支，開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執(zhí)行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠商會較仰賴商務電子設計自動化(EDA)解決方案。 然業(yè)者過去多著重在EDA工具，經(jīng)濟衰退后半導體業(yè)者的心態(tài)
- 關鍵字： AMD EDA 晶圓
芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望
- 過去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。 眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔&rd
- 關鍵字： 三星 EDA
IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實殘酷 委外代工勢在必行
- 在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務營運委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。 但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務外包對美國失業(yè)率的影響、以及當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的
- 關鍵字： EDA 晶圓代工 IC設計
芯片高速仿真的創(chuàng)新
- 目前IC設計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設計成本統(tǒng)計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著工藝節(jié)點向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過50%，同時驗證工作量將維持30%左右。可見，由于軟件的增長將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個重要環(huán)節(jié)。當前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。 在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，E
- 關鍵字： IC設計 EDA 65nm 201001
IC測試的創(chuàng)新
- EDA工具加速IC測試 隨著IC制程節(jié)點從90nm向65nm和45nm延伸，需要測試的數(shù)據(jù)量會激增，相應地會帶來測試成本的提高(圖1)。例如，從90nm到65nm時，由于增加了門數(shù)，傳統(tǒng)的測試量急劇增加;同時，在速(at-speed)測試也成倍增加，這是由于時序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時代，在前兩者的基礎上，又增加了探測新缺陷的測試。 為了提高測試效率，對測試數(shù)據(jù)的壓縮持續(xù)增長。據(jù)ITRS(國際半導體技術發(fā)展路線圖)預測(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。
- 關鍵字： EDA IC測試 65nm 45nm 201001
eda 介紹
一、什么是EDA
EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀90年代初從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。
20世紀90年代，國際上電子和計算機技術較先進的國家，一直在積極探索新的電子電路設計方法，并在設計方法、工具等方面進行了徹底的變革， [ 查看詳細 ]
eda 相關帖子
eda 資料下載
eda 專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473