eda 文章 進(jìn)入eda 技術(shù)社區(qū)
華為基本實現(xiàn)14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，國內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追
- 近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險 實現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會”上，華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關(guān)鍵信息點。首先，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外，華為芯片設(shè)計EDA工具團(tuán)隊聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計2023年將完成對其全面驗證。此前3月17日，華為任正非在座談
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是德科技收購Cliosoft,進(jìn)一步壯大其EDA軟件產(chǎn)品線
- ●? ?通過收購延伸了數(shù)字化轉(zhuǎn)型“設(shè)計－測試”工作流程，以滿足下一代電子產(chǎn)品開發(fā)周期對生產(chǎn)效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數(shù)據(jù)和?IP 管理能力將會無縫地融合到是德科技的?PathWave 先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng)●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手，繼續(xù)支持所有主要的?EDA 廠商環(huán)境，并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運轉(zhuǎn)，從而促進(jìn)?EDA 生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)張，為客戶提供更多優(yōu)勢是德科技公司
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EDA用戶數(shù)量幾乎被鎖定
- 不同于常見的工程軟件，比如AutoCADicon，不光在建筑和機(jī)械加工行業(yè)，在電氣規(guī)范，甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入，也有非常不錯的應(yīng)用效果，你能看到的阿凡達(dá)是十年前的電影了，也是這個技術(shù)，CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車間的覆蓋，成為事實上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EDA軟件也非常類似，是事實上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但行業(yè)競爭還未結(jié)束，有三家公司還在激烈競爭，但目前我們還不能用高鐵引進(jìn)策略，而且這個軟件的目標(biāo)客戶無一不是行業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，幾乎沒有工程領(lǐng)域內(nèi)小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式，每年要付服務(wù)費
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西門子EDA：構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”，驅(qū)動智能未來
- 伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計增長16.3%。 與此同時，新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場規(guī)則，將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng)，從而確立和鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位，而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)出指數(shù)級增長
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英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計驗證 EDA 工具
- IT之家11 月 4 日消息，近期，英諾達(dá)發(fā)布了第一款自主研發(fā)的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker（簡稱 LPC），LPC 主要用于低功耗設(shè)計靜態(tài)驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設(shè)計所帶來的可能的設(shè)計漏洞和缺陷。英諾達(dá)的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設(shè)計工程師面對的低功耗設(shè)計問題，此次發(fā)布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前，為了應(yīng)對低功耗設(shè)計的需求，業(yè)界誕生了用于對功耗進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，就是現(xiàn)在的 IEEE-1801
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EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶？
- 電子設(shè)計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導(dǎo)體設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體（布局）和系統(tǒng) PCB（電路板布局）的物理設(shè)計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合（自動布局、布線、布局規(guī)劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證）和 IP（使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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行業(yè)風(fēng)向標(biāo) | 下游需求+國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動 EDA賽道成長性確定
- 國際政治經(jīng)濟(jì)形勢日趨復(fù)雜，供應(yīng)鏈安全受到重視，國家政策鼓勵國內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展。近年來，國內(nèi)EDA企業(yè)融資明顯增加，特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續(xù)上市，拓寬了融資渠道，加強(qiáng)了研發(fā)投入，有望實現(xiàn)快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。EDA在美國對華科技封鎖過程中具有“一劍封喉”作用，中國發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前，EDA是制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一（另一個短板是光刻機(jī)），中國發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
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英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計驗證EDA工具
- （2022年11月2日，成都）周三，英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker（簡稱LPC），該產(chǎn)品主要用于低功耗設(shè)計靜態(tài)驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設(shè)計所帶來的可能的設(shè)計漏洞和缺陷。應(yīng)用驅(qū)動下的集成電路大趨勢隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用帶來的IC功能和復(fù)雜度爆炸性增長，低功耗設(shè)計的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會上的發(fā)言表示：“在便攜式、穿戴式以及無線化的產(chǎn)品趨勢下，除了滿
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面對封鎖 國產(chǎn)EDA喜憂參半
- 8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在聯(lián)邦公報上發(fā)布了一項臨時最終規(guī)定，將4項“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入出口管制清單，其中3項涉及半導(dǎo)體，并包括芯片設(shè)計中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示，針對“設(shè)計GAAFET架構(gòu)（全柵場效應(yīng)晶體管）的先進(jìn)芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效，公眾可以在2022年8月15日起算30天內(nèi)就該項管制的具體實施提交評論意見。而其他三項管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項技術(shù)中，最受外界關(guān)注的當(dāng)屬ED
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中信證券：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機(jī)會
- 近期美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設(shè)計軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險，國內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。EDA方面，國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗，以全定制IC設(shè)計EDA工具為起點，加速向數(shù)?；旌稀?shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占
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國產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路
- 隨著異構(gòu)計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。1? ?EDA新形勢和國產(chǎn)EDA新機(jī)遇在后摩爾定律時代，制程工藝逼近極限，為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對芯片的要求，將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計角度出發(fā)，通過系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新，以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動芯片設(shè)計，實現(xiàn)對系統(tǒng)能力的提升，降低對先進(jìn)工藝的依賴。這其中，通過借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA 工具，
- 關(guān)鍵字： 202209 EDA 芯華章
兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競爭優(yōu)勢
- 隨著美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴(yán)格。但是，考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計公司還在使用國際EDA 廠商的設(shè)計流程，作為后來者的國產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數(shù)是點工具，且愿意使用的設(shè)計企業(yè)非常有限。面對困局，我們采訪了國內(nèi)EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。代博士提出了一個很重要的觀點：國產(chǎn)EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻，增強(qiáng)用戶體驗。首先是與現(xiàn)有國際設(shè)計流程的融合，讓用戶先能用起來。在這個過程中，相比用戶對布局布線工具的天然排他性
- 關(guān)鍵字： 202209 仿真 EDA
國產(chǎn)EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
- 8 月15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時規(guī)則，涉及芯片設(shè)計工具EDA，GAAFET 晶體管技術(shù)，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導(dǎo)體材料）。這是美國首次對EDA 設(shè)計工具進(jìn)行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設(shè)計和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導(dǎo)體廠商高端芯片設(shè)計的管控，這對全球半導(dǎo)體行業(yè)必然產(chǎn)生影響，特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶將會產(chǎn)生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網(wǎng)友回應(yīng)，如果EDA
- 關(guān)鍵字： 202209 EDA
三大趨勢，引領(lǐng) EDA 未來
- 電子設(shè)計自動化（EDA）行業(yè)的增長勢頭強(qiáng)勁，為半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)實現(xiàn)更大的成功做出了重要貢獻(xiàn)。越來越多的系統(tǒng)公司開始自己設(shè)計芯片和電子產(chǎn)品，他們的創(chuàng)新步伐會受到哪些主要 EDA 趨勢的影響？Trend：電子產(chǎn)品的設(shè)計正在朝著特定領(lǐng)域發(fā)展。特定領(lǐng)域的設(shè)計對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶意味著什么？答：對于產(chǎn)品開發(fā)人員來說，只考慮芯片或電路板的傳統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)不夠。他們現(xiàn)在還必須要考慮產(chǎn)品集成和使用的環(huán)境。促使產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊考慮環(huán)境設(shè)計的因素包括系統(tǒng)越來越高的復(fù)雜性、更高的性能需求與成本的取舍，以及不斷壓縮
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臺積電先進(jìn)封裝受追捧，消息稱英偉達(dá)高端芯片有意采用 SoIC 技術(shù)
- IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱，目前英偉達(dá)正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達(dá)正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術(shù)。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)，在高效運算（HPC）芯片領(lǐng)域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續(xù)至今...據(jù)公開資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
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eda 介紹
一、什么是EDA
EDA是電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀(jì)90年代初從計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）、計算機(jī)輔助制造（CAM）、計算機(jī)輔助測試（CAT）和計算機(jī)輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。
20世紀(jì)90年代，國際上電子和計算機(jī)技術(shù)較先進(jìn)的國家，一直在積極探索新的電子電路設(shè)計方法，并在設(shè)計方法、工具等方面進(jìn)行了徹底的變革， [ 查看詳細(xì) ]
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