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具有智能PowerPath控制的18V降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器以95%的效率從雙輸入提供>2A的電流

LTC3118 通過(guò)整合一個(gè)雙通道、低損耗的 PowerPath 控制器和一個(gè)高效率降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器解決了電源通路中的損耗、輸入電源的優(yōu)先級(jí)確定、以及源于電感電纜插入的電壓尖峰均會(huì)增加系統(tǒng)的成本和復(fù)雜性的問(wèn)題。
關(guān)鍵字： LTC3118 PowerPath IC 高效率 201605

從IC的封測(cè)層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì)實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對(duì)于客戶來(lái)說(shuō), 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過(guò)內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過(guò)對(duì)制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過(guò)對(duì)Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量制造封裝測(cè)試 201605

中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展思路

IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)轉(zhuǎn)移，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國(guó)制造2025"的提出、國(guó)內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢(shì)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)面臨彎道超車的新機(jī)遇。
關(guān)鍵字： IC 中國(guó)制造2025 汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 201605

請(qǐng)注意，這14類IC今年會(huì)增長(zhǎng)迅速

　　市場(chǎng)研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新，在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別中，有14項(xiàng)產(chǎn)品類別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。　　ICInsights的《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場(chǎng)成長(zhǎng)。如圖1列出33項(xiàng)主要的IC產(chǎn)品類別，分別以更新的2016年成長(zhǎng)率排名。ICInsights預(yù)測(cè)，今年將有14項(xiàng)產(chǎn)品類別的成長(zhǎng)幅度超過(guò)2%—
關(guān)鍵字： IC DRAM

14種IC類別成長(zhǎng)率超越今年整體IC市場(chǎng)

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新，在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別中，有14項(xiàng)產(chǎn)品類別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。　　IC Insights的《2016 McClean Report》預(yù)測(cè)33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場(chǎng)成長(zhǎng)。如圖1列出33項(xiàng)主要的IC產(chǎn)品類別，分別以更新的2016年成長(zhǎng)率排名。IC Insights預(yù)測(cè)，今年將有14項(xiàng)產(chǎn)品類別的成長(zhǎng)幅度超過(guò)2%
關(guān)鍵字： IC MCU

2016年全球營(yíng)運(yùn)中12寸晶圓廠可望達(dá)100座

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。　　IC Insights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括：　　·有幾座預(yù)定2013年開(kāi)幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)運(yùn)中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。　　·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)的IC廠
關(guān)鍵字：晶圓 IC

IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡(jiǎn)”？

　　引言：為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián)，藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化連接能力和通信距離。同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接;移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，則使得手機(jī)與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將會(huì)讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機(jī)、手表、手環(huán)等個(gè)人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進(jìn)行相互連接。
關(guān)鍵字： IoT IC

我國(guó)適應(yīng)IC產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成

　　近日，2016中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)在北京舉行。本次活動(dòng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)社承辦。工信部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬出席活動(dòng)并致辭。工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京作了主題演講。　　懷進(jìn)鵬指出，在集成電路、半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)處于全球第一，增速處于全球第一，但產(chǎn)能上的差距也亟須趕上。　　懷進(jìn)鵬表示，“十二五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，創(chuàng)新能力顯著提升。
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)紀(jì)錄中國(guó)IC如何逆勢(shì)增長(zhǎng)？

　　根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。受到需求不足影響，2015年日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了下降的情況。　　雖然也受到上述不利因素的影響，2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。　　　　　　工
關(guān)鍵字： IC 集成電路

上海成立國(guó)內(nèi)最大地方性IC基金共五百億元

　　昨天，繼國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元之后，上海宣布設(shè)立目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)基金500億元，正與投資對(duì)象進(jìn)行商務(wù)談判，通過(guò)注冊(cè)于自貿(mào)區(qū)的基金管理公司開(kāi)始投資。這一產(chǎn)業(yè)基金改變了以往常用的“大項(xiàng)目政府說(shuō)上就上”方式，有望按市場(chǎng)規(guī)則撬動(dòng) 三至四倍資本，共同投入新建高規(guī)格生產(chǎn)線，保障IT之心的自主可控。　　僅一部手機(jī)中的集成電路(IC)芯片就不下10種，這些“刻工”精細(xì)到幾十納米的集成電路正是所有電子信息產(chǎn)品的&ldquo
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IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)報(bào)告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準(zhǔn));前十大廠商中，總部位于美國(guó)的有4家，來(lái)自韓國(guó)與臺(tái)灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。　　這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應(yīng)商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應(yīng)商，還有兩大類比IC供應(yīng)商德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)。整體看來(lái)，IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計(jì)為每月1
關(guān)鍵字： IC 晶圓

臺(tái)媒評(píng)紫光入資臺(tái)灣芯片業(yè)：可加速縮短與臺(tái)灣距離

　　臺(tái)媒稱，大陸紫光集團(tuán)近日以將近882億新臺(tái)幣(約合172億人民幣)準(zhǔn)備買下臺(tái)灣三大IC(積體電路)封測(cè)廠各約25%的股權(quán)。資深分析師麥爾在長(zhǎng)期觀察臺(tái)灣業(yè)界以后表示，大陸想通過(guò)“并購(gòu)”半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)提高在產(chǎn)業(yè)的地位，由內(nèi)部接收臺(tái)灣芯片業(yè)。　　據(jù)臺(tái)灣東森ETtoday新聞云12月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Advisors稱，大陸發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)想“偷吃步”，利用“并購(gòu)”臺(tái)灣芯片業(yè)的方式來(lái)一步登天。麥爾進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，臺(tái)灣的半導(dǎo)體企業(yè)內(nèi)部被外來(lái)陸資接收，而不是讓企業(yè)間的外部競(jìng)爭(zhēng)吃下
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Maxim Integrated汽車IC出貨量達(dá)10億顆

　　現(xiàn)今，汽車能效在不斷提高，但隨著用戶對(duì)效率、安全性和便利性要求的提升，汽車電子面臨更多復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求。　　Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ：MXIM)專用于汽車市場(chǎng)的積體電路(IC)出貨量已達(dá)10億顆，應(yīng)用包括：資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、車輛安全模組、無(wú)鑰匙門禁(RKE)以及動(dòng)力系統(tǒng)，整合技術(shù)惠及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用者和駕駛員。用戶采用這些高整合式產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)汽車子系統(tǒng)的小型化和高可靠性設(shè)計(jì)。　　Maxim汽車電子產(chǎn)品的需求量持續(xù)走高，是公司年收入中成長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，在公司
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展訊首入全球十大IC設(shè)計(jì)公司大增40%

　　IC insights 2 日發(fā)表的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，今(2015)年全球前十大 IC 設(shè)計(jì)公司排行與整體銷售額，結(jié)果發(fā)現(xiàn)高通/CSR、聯(lián)發(fā)科銷售額雙雙陷入衰退，但蘋果/臺(tái)積電、展訊卻成長(zhǎng)大爆發(fā)!最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球 IC 設(shè)計(jì)公司的總營(yíng)收預(yù)料將下滑 5% 至 589.19 億美元，大部分都是受到高通/CSR總營(yíng)收萎縮 20% 的影響。臺(tái)積電對(duì) IC 設(shè)計(jì)大廠蘋果供應(yīng)的處理器銷售額今年則暴增 111% 至 30.85 億美元，增幅居前十大 IC 設(shè)計(jì)公司之冠。　　上圖為 IC Insights 統(tǒng)計(jì)的
關(guān)鍵字：展訊 IC 設(shè)計(jì)

【E問(wèn)E答】為什么IC需要自己的去耦電容？

　　為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說(shuō)電容能跳Hokey Cokey1。)　　每個(gè)集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其本身的性能，以及防止它傳輸噪聲而影響其它電路的性能?！　‰娏€就像天線一樣，可能會(huì)拾取其它地方的高頻(HF)噪聲，然后通過(guò)電場(chǎng)、磁場(chǎng)、電磁場(chǎng)和直接傳導(dǎo)等方式耦合到系統(tǒng)中。電源端的高頻噪聲會(huì)影響許多電路的性能，因此，必須將IC電源上存在的任何高頻噪聲短接到地。為實(shí)現(xiàn)噪聲短接，我們不能使用導(dǎo)體，因?yàn)樗鼤?huì)造成直流短路，燒毀保險(xiǎn)絲，但可以使用電容(通
關(guān)鍵字： IC 去耦電容