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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商排名 英飛凌居首
- Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。 Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導(dǎo)體,ADI公司和瑞薩電子排在其后。 過(guò)去兩年來(lái),工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%,主要受益于模擬IC,LED及功率分立元件營(yíng)收的高額增長(zhǎng)。Semicast報(bào)告指出,自2008年來(lái),工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷(xiāo)售額已超過(guò)汽車(chē)電子領(lǐng)域。 Barnden指出,2011年,英飛凌以約26億美
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻 投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足
- 進(jìn)入2012年以來(lái),IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭,繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?,F(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn),再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性,將可能使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭受阻。 據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為351
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日本研發(fā)出光集成電路陣列助力長(zhǎng)距離通信
- 隨著網(wǎng)上新業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn),特別是以iPhone為代表的智能手機(jī)和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現(xiàn),還有以IPTV為代表的網(wǎng)絡(luò)視頻的風(fēng)行,使光纖傳輸網(wǎng)承載的數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng),速率越來(lái)越高,傳輸設(shè)備也向光集成(光IC)方面發(fā)展,人們?cè)诓粩酁闇p少光電轉(zhuǎn)換次數(shù)、減少設(shè)備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是,目前光纖陣列已商品化,而成為光IC核心的光變換器陣列,也即將商用,特別值得關(guān)注。 光纖陣列(見(jiàn)圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件,它是光通信中為了傳輸光信號(hào)而使用的核心器件之一
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IC產(chǎn)業(yè)政策:時(shí)效和力度同樣重要
- 作為高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月,我國(guó)集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%,規(guī)模為215.4億塊。 近日,財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局出臺(tái)了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財(cái)稅〔2012〕27號(hào)),《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限,以及相關(guān)細(xì)節(jié)。時(shí)隔一年零三個(gè)
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韓國(guó)啟動(dòng)系統(tǒng)IC培育計(jì)劃:5大優(yōu)先主題
- 韓國(guó)于全球系統(tǒng)IC市場(chǎng)占有率已自2009年2.4%,持續(xù)上揚(yáng)至2011年的4%,然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè),韓國(guó)已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場(chǎng)占有率達(dá)7.5%的目標(biāo)。 韓國(guó)官方機(jī)構(gòu)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開(kāi)系統(tǒng)IC新培育計(jì)劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」,以培植數(shù)家國(guó)際級(jí)IC設(shè)計(jì)業(yè)者為目標(biāo),加速提升韓國(guó)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。 MKE已于2011年中訂立15項(xiàng)系統(tǒng)I
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3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌
- 日前,在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中,半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協(xié)理James Amano,分享了數(shù)項(xiàng)SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例,以及國(guó)際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
- 關(guān)鍵字: 3D IC 制程標(biāo)準(zhǔn)
中芯國(guó)際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線
- 日前,中芯國(guó)際集成電路制造公司北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國(guó)際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米~28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書(shū)記劉淇,市委副書(shū)記、市長(zhǎng)郭金龍出席簽字儀式。 據(jù)悉,中芯國(guó)際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動(dòng)建設(shè)以來(lái),累計(jì)完成投資25.5億美元,月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬(wàn)片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè),市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì),與中芯國(guó)際公司協(xié)商,擬在中芯國(guó)際北京公司現(xiàn)有地塊上,再投資72億美元建
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