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efuse ic 文章 進(jìn)入efuse ic技術(shù)社區(qū)
IR推出汽車(chē)用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC
- 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,適用于汽車(chē)柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,包括直噴裝置和無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的開(kāi)關(guān)傳輸時(shí)間非常短,可以在更高的頻率下驅(qū)動(dòng)MOSFET或IGBT,由此可通過(guò)使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。 IR亞洲區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉表示:“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車(chē)用I
- 關(guān)鍵字: IR CMOS IC
2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國(guó)際會(huì)議
- 在過(guò)去十多年間,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議,分別在中國(guó)的北京、上海、深圳等地成功舉辦過(guò)十屆,為來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國(guó)內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量,打造封裝國(guó)際會(huì)議品牌,經(jīng)國(guó)內(nèi)外同行建議,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)決定,從2008年起,電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(IC
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測(cè)試
2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)第二輪通知
- 各有關(guān)單位: 中國(guó)體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì),是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的,至今已成功舉辦過(guò)七屆,每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì),經(jīng)過(guò)多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開(kāi),屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話,同時(shí)國(guó)家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測(cè)試
市場(chǎng)分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說(shuō)些什么?
- 現(xiàn)在正是公司業(yè)績(jī)報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對(duì)于這些公司表示些看法; Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 巴克萊的分析師C.J .Muse說(shuō)Amkor的Q1銷(xiāo)售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計(jì)的0,20美元。 然而對(duì)于6月的那個(gè)季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對(duì)于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期(+ percent
- 關(guān)鍵字: Maxim IC
貫穿整個(gè)IC實(shí)現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
- 降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點(diǎn)工具流程時(shí),往往只有到了設(shè)計(jì)流程后期階段才會(huì)去考慮降低功耗的需求,從而經(jīng)常導(dǎo)致大量問(wèn)題和延時(shí)。微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司高級(jí)技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
- 關(guān)鍵字: 功耗 設(shè)計(jì) 技術(shù) 集成化 流程 整個(gè) IC 實(shí)現(xiàn) 貫穿
針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略
- 從3G升級(jí)到LTE-Advance,對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
- 關(guān)鍵字: IC 集成 設(shè)計(jì) 策略 RF 發(fā)射機(jī) 下一代 LTE 基站 針對(duì)
Novellus CEO談IC新增長(zhǎng)點(diǎn)
- 編者點(diǎn)評(píng):在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過(guò)人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來(lái)。但是此次能否言中, 不可置評(píng)。因?yàn)楣I(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。 Novellus的CEO以獨(dú)特的眼光來(lái)觀察半導(dǎo)體業(yè), 認(rèn)為未來(lái)工業(yè)會(huì)沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長(zhǎng), 并可能一直持續(xù)到2014年。 Novellus的CEO Rick Hill說(shuō),未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個(gè)周
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備 IC
Databeans:2009年全球類(lèi)比IC市場(chǎng)萎縮15%
- 受到經(jīng)濟(jì)不景氣影響,2009年全球一般類(lèi)比IC市場(chǎng)規(guī)模較2008年滑落15%,金額為129.89億美元。隨著庫(kù)存水平逐步恢復(fù)正常,加上計(jì)算機(jī)、消費(fèi)者及通訊應(yīng)用市場(chǎng)的需求增加,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans預(yù)估,2010年的市場(chǎng)規(guī)模可望為150億美元,成長(zhǎng)幅度約為15%。 根據(jù)供應(yīng)商在類(lèi)比IC項(xiàng)目的營(yíng)收排名,前5名榜單連續(xù)2年沒(méi)有變動(dòng)。 然而除了德州儀器|儀表(Texas Insturments;TI)之外,其它4個(gè)供應(yīng)商在類(lèi)比IC的市占率都出現(xiàn)下滑。德儀則是由2008年的17.9%,上升幾
- 關(guān)鍵字: 安森美 IC
IR 推出600V IC 適用于通用汽車(chē)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
- 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC,適用于汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、微型逆變器驅(qū)動(dòng)和通用三相逆變器應(yīng)用。 AUIRS2301S 是一款堅(jiān)固的通用驅(qū)動(dòng)器 IC,擁有獨(dú)立的高側(cè)和低側(cè)參考輸出通道,提供從 5V 到 20V 的柵極驅(qū)動(dòng)電壓。新器件的輸出驅(qū)動(dòng)器具備高脈沖電流緩沖級(jí),以提供最低驅(qū)動(dòng)器交叉導(dǎo)通,而浮動(dòng)通道則可以用來(lái)驅(qū)動(dòng)在高達(dá) 600V 下工作的高側(cè)配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT。此外,新 IC 也提
- 關(guān)鍵字: IR IC 汽車(chē)驅(qū)動(dòng)
中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)萬(wàn)億美元
- 機(jī)遇與挑戰(zhàn): 本次上海世博會(huì)上將展示和應(yīng)用最新的科技成果 對(duì)我國(guó)的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動(dòng)作用 全球矚目的2010中國(guó)上海世博會(huì),成為今年全國(guó)兩會(huì)的熱議話題。本次上海世博會(huì)上將展示和應(yīng)用最新的科技成果,“科技世博”還可以有效提高我國(guó)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、科技創(chuàng)新,對(duì)我國(guó)的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動(dòng)作用。 近日,國(guó)際集成電路展在上海世貿(mào)商城舉行。展會(huì)聚焦點(diǎn)就是綠色能源的最新技術(shù)應(yīng)用、前景趨勢(shì)及創(chuàng)新設(shè)計(jì),以及設(shè)計(jì)理念及技術(shù)應(yīng)用。據(jù)悉,作為
- 關(guān)鍵字: 電子 IC
2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676億元 首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
- 1、2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676.0億元,市場(chǎng)下滑5.0% 2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元,在金融危機(jī)的影響下,市場(chǎng)同比下滑9.0%,增長(zhǎng)率是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值,從5年發(fā)展周期來(lái)看,2005-2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%,市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來(lái),中國(guó)
- 關(guān)鍵字: IC 消費(fèi)電子 網(wǎng)絡(luò)通信
電子信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整十年路
- 2000年-2009年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增速 2008年9月-2009年6月我國(guó)電子制造業(yè)出口變化情況 軟件業(yè)占全行業(yè)的比重穩(wěn)步提升 結(jié)構(gòu)調(diào)整是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒主題 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整是經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的永恒主題,發(fā)展就是在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整中實(shí)現(xiàn)的。 在人類(lèi)社會(huì)發(fā)展歷史過(guò)程中,最先出現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)雛形是采摘和狩獵業(yè),而后出現(xiàn)農(nóng)業(yè)、畜牧養(yǎng)殖業(yè),最后才出現(xiàn)工商業(yè)。在這個(gè)過(guò)程中,經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)總是隨著生產(chǎn)力
- 關(guān)鍵字: 電子信息 元器件 IC
efuse ic介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條efuse ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)efuse ic的理解,并與今后在此搜索efuse ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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