efuse ic 文章進入efuse ic技術(shù)社區(qū)

策產(chǎn)業(yè)發(fā)展 IC巨頭云集成都

　　3月2日，國內(nèi)規(guī)模最大的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)盛會——第13屆“國際集成電路研討會暨展覽會”首度在成都舉辦，來自國內(nèi)外的近百家IC設(shè)計、制造企業(yè)齊聚本地，展示了行業(yè)最新的技術(shù)、設(shè)備和發(fā)展趨勢，不少國際IC知名企業(yè)更是對本地產(chǎn)業(yè)環(huán)境青睞有加、獻計獻策。　　本地企業(yè)在家門口找到展示機會　　“中國內(nèi)地正在出現(xiàn)一批新的電子制造業(yè)中心，成都無疑是其中最為矚目的一個!”在昨天的開幕式上，展會主辦方、納斯達克上市公司、全球IT信息巨頭環(huán)球
關(guān)鍵字： IC

我國IC應(yīng)主攻嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域

　　自主創(chuàng)新是以自己為主體、自己把握主動權(quán)的創(chuàng)新，必須要形成自己的創(chuàng)新點。　　集成電路的發(fā)展直接推動了信息化社會的進程。集成電路作為主要的元器件，在計算機、通信、信息家電、信息安全和國防安全等領(lǐng)域，都起著基礎(chǔ)性的作用。在“信息化帶動工業(yè)化，工業(yè)化促進信息化”的新型工業(yè)化道路上，集成電路無疑扮演著極其重要的角色。　　在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域加快研發(fā) 　　在計算機系統(tǒng)所需的芯片方面，通用CPU已構(gòu)成相對壟斷的勢態(tài)，Intel和AMD這兩家?guī)缀醢鼣埩耸澜缟贤ㄓ脗€人計算機(PC)的芯片供
關(guān)鍵字： IC

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。
關(guān)鍵字： IC

弘憶國際宣布開始大批量銷售驅(qū)動IC

弘憶國際宣布已經(jīng)開始大批量的銷售LCM驅(qū)動IC。弘憶自從去年九月開始宣布和戰(zhàn)略伙伴晶門科技有限公司展開合作之后，現(xiàn)已使用晶門科技芯片在幾個消費電子廠商處設(shè)計出解決方案。在本季度，出貨量預(yù)計將超過千萬。弘憶國際的副總裁陳明藻先生表示：“我們很高興在與我們新伙伴晶門科技合作非常順利。我們的客戶非常愿意接受和采納晶門科技的設(shè)計，并且我們對于2008年的營業(yè)額及以后的增長感到樂觀。” 晶門科技分銷商營運總監(jiān)蘇少華表示：“在和弘憶合作的最初三個月里，他們把晶門科技的
關(guān)鍵字： IC

07中國IC市場達5623.7億元市場增速仍下降

　　2007年中國IC市場達5623.7億元，市場增速連續(xù)4年下降　　2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，仍然保持了較高的增長率，但增長率連續(xù)4年下降。　　2007年是近五年來中國IC市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場基數(shù)的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產(chǎn)量增長率開始飽和。中國集成電路市場的高增長率都是依賴于下游整機產(chǎn)量的高增長才得以維持，然而在連續(xù)經(jīng)歷了多年的高增長之后，中國下游整機產(chǎn)量的增長也開始出現(xiàn)減緩，下游整機的增長在多個領(lǐng)域出現(xiàn)了飽和趨勢，甚至
關(guān)鍵字： IC

IC主要應(yīng)用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費類電子領(lǐng)域

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內(nèi)集成電路設(shè)計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調(diào)整階段。預(yù)計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸趨穩(wěn)，不
關(guān)鍵字： IC

IC產(chǎn)業(yè)：制造業(yè)快速增長設(shè)計業(yè)挑戰(zhàn)嚴峻

　　回顧2007年，面對全球半導(dǎo)體市場增長乏力，國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%。　　2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長　　 ? 　　IC封測業(yè)增幅最大　　在2007年國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC(集成電路)設(shè)計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn)和
關(guān)鍵字： IC 制造

把握創(chuàng)新需求和自身特色是IC企業(yè)主要課題

　　應(yīng)該綜合來談創(chuàng)新，不能盲目創(chuàng)新，不能為創(chuàng)新而創(chuàng)新，創(chuàng)新背后是長期的技術(shù)積累。只有這樣才能做到厚積而薄發(fā)。　　今年既是盼望已久的奧運之年，又是全球集成電路誕生50周年。不過對于具備周期性發(fā)展特點的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，奧運年對其發(fā)展的影響還是有限的。企業(yè)真正想有實質(zhì)性的突破，還是需要穩(wěn)扎穩(wěn)打、修煉扎實的內(nèi)功。對于創(chuàng)新而言，創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的生命線，不過創(chuàng)新需要大的前提和方向，找準(zhǔn)各自的市場定位，有針對性的創(chuàng)新才能促使企業(yè)良性發(fā)展。　　數(shù)字家電市場顯著擴大　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還是處于發(fā)展初期。因為第
關(guān)鍵字： IC

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長 26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣
關(guān)鍵字： IC

我國IC支撐業(yè)進展樂觀延伸領(lǐng)域拓寬照明節(jié)能帶來新機遇

　　在國家提供進一步優(yōu)惠政策的情況下，在未來三五年內(nèi)，整體支撐業(yè)的局面會有很大改觀。在原輔材料、設(shè)備、產(chǎn)品服務(wù)等諸多方面都會有長足的進步，支撐業(yè)所提供的支撐無論從數(shù)量上還是水平上，都會延伸到更廣的領(lǐng)域和更高的平臺。　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在首次突破1000億元的基礎(chǔ)上，繼續(xù)穩(wěn)步增長，規(guī)模達到1251.3億元。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長為我國IC支撐企業(yè)帶來哪些新的機遇和挑戰(zhàn)?我國IC支撐業(yè)又呈現(xiàn)哪些新特點?面臨什么新的市場機會?對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐分會理事長周旗鋼日前接受了記者的采訪。　
關(guān)鍵字： IC

IC載板未來市場發(fā)展趨勢淺析

　　IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護電路、專線、設(shè)計散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。　　IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計、設(shè)備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架(Lead Frame)之應(yīng)用。　　由BGA架構(gòu)作為基礎(chǔ)，發(fā)展
關(guān)鍵字： IC

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已
關(guān)鍵字： IC

IC制造技術(shù)關(guān)注特殊工藝需強化產(chǎn)業(yè)鏈合作

　　如今，IC(集成電路)制造技術(shù)進步的代價越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈各方必須通力協(xié)作以降低技術(shù)創(chuàng)新的成本。本土企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新的道路上，必須針對自身的實際情況，選擇適合自己的發(fā)展策略。　　近年來，全球0.16微米以下工藝產(chǎn)能迅速增長。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)字顯示，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工藝產(chǎn)能由24.8萬片/周增至123.7萬片/周。為縮短與國際先進企業(yè)在技術(shù)上的差距，持續(xù)投資以增強創(chuàng)新能力是本土集成電路制造企業(yè)的必然選擇。　　制造工藝向高端發(fā)展　　集成電路的技術(shù)
關(guān)鍵字： IC

前端IC決定超聲系統(tǒng)整體性能

　　超聲系統(tǒng)是目前廣泛使用的最精密復(fù)雜的信號處理儀器之一。像任何復(fù)雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實現(xiàn)時要做出許多權(quán)衡。掌握一些系統(tǒng)級的知識對于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪聲放大器(LNA)、時間增益補償放大器(TGC，一種可變增益放大器)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。這些模擬信號處理IC是決定系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵因素。前端IC的特性規(guī)定了系統(tǒng)性能的限度，一旦引入噪聲和失真，實際上不可能再去除它們。　　在所有超聲系統(tǒng)中，在包含48到256芯微同軸電纜的相對較長電纜
關(guān)鍵字： IC