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	electronica china 2023
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          WAIC 2023：英特爾以技術(shù)之力推動(dòng)邊緣人工智能發(fā)展，打造數(shù)字化未來“芯”時(shí)代
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2023年7月6日，上海——今日，以“智聯(lián)世界 生成未來”為主題的2023世界人工智能大會(huì)（WAIC 2023）拉開帷幕，英特爾公司高級(jí)首席AI工程師、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官?gòu)堄畈┦吭诖髸?huì)期間發(fā)表了“面向邊緣計(jì)算的人工智能產(chǎn)品創(chuàng)新”的主題演講。張宇博士詳細(xì)介紹了英特爾面向邊緣計(jì)算領(lǐng)域的人工智能（AI）產(chǎn)品創(chuàng)新，并講述了英特爾如何通過先進(jìn)的軟硬件產(chǎn)品組合和解決方案助力行業(yè)和企業(yè)加速人工智能的開發(fā)和落地應(yīng)用，以進(jìn)一步推動(dòng)人工智能蓬勃發(fā)展。英特爾公司高級(jí)首席AI工程師、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官
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          • 關(guān)鍵字：
                        WAIC 2023  英特爾  邊緣人工智能                          
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          Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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          • 關(guān)鍵字：
                        Teledyne  Vision China  3D  AI成像                          
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          泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2023年7月3日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解。 SEMICON China是中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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          • 關(guān)鍵字：
                        泰瑞達(dá)  SEMICON China  異構(gòu)集成  Chiplet                          
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          索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品，滿足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON CHINA）（展位號(hào)：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON CHINA)。(圖片來源: Solvay, PR08
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          • 關(guān)鍵字：
                        索爾維  先進(jìn)材料  SEMICON CHINA                          
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          BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 6月29日，BOE（京東方）“3D見·所未見”3D顯示終端方案發(fā)布會(huì)在京東方全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)·2023同期隆重舉辦，成為今年BOE IPC·2023的一大亮點(diǎn)。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，BOE（京東方）重磅發(fā)布全尺寸3D創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了“三十而立”的BOE（京東方）在科技創(chuàng)新以及賦能萬(wàn)千創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景的領(lǐng)先實(shí)力。同時(shí)，BOE（京東方）還攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同打造3D生態(tài)圈，提供從顯示器件到整機(jī)服務(wù)等極具競(jìng)爭(zhēng)力的一站式、平臺(tái)化解決方案，引領(lǐng)全球顯示行業(yè)升維革命。BOE（京東方）副總裁、3D事業(yè)部總經(jīng)理欒英德表示，隨著
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          • 關(guān)鍵字：
                        BOE  京東方  IPC·2023  3D顯示                          
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          IOTE 2023 第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請(qǐng)函
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IOTE 2023 第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）震撼來襲，以“IoT構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座”為主題，將IoT技術(shù)引入實(shí)體經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，促進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)，推進(jìn)智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域的數(shù)智化深度融合，共同推動(dòng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的繁榮與進(jìn)步。作為目前全國(guó)規(guī)模宏大、專業(yè)性高的物聯(lián)網(wǎng)展之一，覆蓋IoT產(chǎn)業(yè)鏈全棧領(lǐng)域玩家，齊聚行業(yè)領(lǐng)袖與種子選手，三大展廳，圍繞RFID、傳感器、高精度定位、電子紙、泛安防、通信、云平臺(tái)、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        IOTE 2023  國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展                          
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          應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
          
                                                            
            
                    	
          • 2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個(gè)主題。 半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動(dòng)了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計(jì)，
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料公司  SEMICON China 2023                          
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          Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2023年6月20日——高級(jí)互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺(tái)）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應(yīng)用，包括新太空、航空電子、機(jī)器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑。活動(dòng)期間，來自Harwin的專家，以及來自其供應(yīng)鏈合作伙伴iConnexion的專家團(tuán)隊(duì)，將在場(chǎng)就如何為用戶特定應(yīng)用選擇合適的連接器提供指導(dǎo)和建議。 
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          • 關(guān)鍵字：
                        Harwin  electronica China 2023  連接器                          
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          伍爾特參加electronica China 展示被動(dòng)元件、連接器和傳感器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 瓦爾登堡（德國(guó)），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的electronica China展覽會(huì)。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會(huì)的亮點(diǎn)產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動(dòng)元件，如EMC元件、電感、電容和機(jī)電組件。伍爾特電子展位的另一個(gè)亮點(diǎn)是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會(huì)展出適用于公司產(chǎn)品的開發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。為了在展示最新技術(shù)的同時(shí)讓參觀展會(huì)的觀眾們體驗(yàn)更多樂趣，伍爾
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          • 關(guān)鍵字：
                        伍爾特  electronica China  被動(dòng)元件  連接器  傳感器                           
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          DigiKey在2023 EDS領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)上斬獲供應(yīng)商授予的多項(xiàng)大獎(jiǎng)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商?DigiKey?日前宣布，在 5 月 16 日至 19 日于拉斯維加斯舉行的 2023 年 EDS 領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)上，共計(jì)獲得了供應(yīng)商合作伙伴授予的 17 個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。DigiKey 在 2023 年 EDS 領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)上斬獲供應(yīng)商授予的 17 個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。DigiKey 在過去一年中銷售業(yè)績(jī)亮麗，產(chǎn)品供應(yīng)廣度進(jìn)一步拓寬，獲得了廣泛認(rèn)可。DigiKey 獲得的獎(jiǎng)項(xiàng)包括：NMB?的 2022 年度分銷商獎(jiǎng)Advanced &n
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                        DigiKey  2023 EDS  領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)                          
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          佳能首次亮相2023 SNEC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2023年5月24日，佳能光學(xué)設(shè)備（上海）有限公司亮相第十六屆（2023）國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源（上海）大會(huì)暨展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“SNEC”）。首次參與SNEC，佳能帶來了包括真空計(jì)系列產(chǎn)品、氣體分析儀、掃描振鏡、非接觸式測(cè)長(zhǎng)計(jì)產(chǎn)品在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，以高精度、高穩(wěn)定性及高耐用性的產(chǎn)品滿足中國(guó)光伏市場(chǎng)的多元需求。佳能亮相2023 SNEC上海新國(guó)際博覽中心E4-510展位 當(dāng)前，全球主要國(guó)家與地區(qū)陸續(xù)提出碳中和愿景目標(biāo)，中國(guó)也將力爭(zhēng)“2030年前實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和”。這一背景下，
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                        佳能  2023 SNEC  光伏  真空技術(shù)                          
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          TE Connectivity 亮相SNEC 2023
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國(guó)上海 – 2023年5月24日 – 今日，連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）攜旗下最新技術(shù)和產(chǎn)品組合，亮相第十六屆國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源（上海）大會(huì)暨展覽會(huì)。作為業(yè)內(nèi)一站式連接解決方案提供商，TE在本屆展會(huì)上重點(diǎn)展示了其針對(duì)光伏行業(yè)提供的產(chǎn)品與服務(wù)，包括適用于光伏組件、逆變器、升壓變電站及儲(chǔ)能場(chǎng)景的一系列解決方案。秉持著對(duì)光伏行業(yè)的持續(xù)投入與承諾，TE將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。本屆展會(huì)于2023年5月24日至26日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。 
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                        TE Connectivity  SNEC 2023  光伏                          
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          星縱物聯(lián)即將亮相IOTE 2023上海國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2023年5月17日-19日，IOTE?2023國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站將在上海世博展覽館盛大開幕。星縱物聯(lián)受邀參展，屆時(shí)將亮相3號(hào)館3C30展位。 星縱物聯(lián)展位圖 作為專業(yè)的數(shù)字感知產(chǎn)品提供商，星縱物聯(lián)以前沿視角洞悉行業(yè)未來發(fā)展，并在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域持續(xù)深耕多年。展會(huì)期間，星縱物聯(lián)全系列產(chǎn)品將亮相展臺(tái)，從感知層、網(wǎng)絡(luò)層、應(yīng)用層等，全面展示星縱物聯(lián)的產(chǎn)品、技術(shù)與服務(wù)亮點(diǎn)。  此外，星縱物聯(lián)將針對(duì)樓宇節(jié)能、環(huán)境監(jiān)測(cè)、無(wú)線連接等多元化應(yīng)用需求，展示應(yīng)用于園區(qū)、學(xué)校、綠色建筑與空間
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                        星縱物聯(lián)  IOTE 2023  上海國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展                          
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          全新測(cè)量、控制、試驗(yàn)管理平臺(tái)軟件- imc STUDIO 2023
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2023年4月底——Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個(gè)測(cè)量流程。對(duì)于使用imc數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄儀的測(cè)試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機(jī)界面易用性，令工作流程更高效。在設(shè)置和管理數(shù)據(jù)采集設(shè)備、操作測(cè)量，甚至或是復(fù)雜的測(cè)試程序時(shí)，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡(jiǎn)單的方法，以實(shí)現(xiàn)軟件的全面功能提升，效果立竿見影。快速入
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                        imc STUDIO 2023  imc Test&Measurement                          
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          雷尼紹攜AGILITY?五軸坐標(biāo)測(cè)量機(jī)強(qiáng)勢(shì)亮相CIMT 2023
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國(guó)北京，2023年 4月10日4月10日-15日，第十八屆中國(guó)國(guó)際機(jī)床展覽會(huì)（CIMT 2023）在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心拉開帷幕。作為世界領(lǐng)先的測(cè)量與過程控制設(shè)備制造商，雷尼紹攜旗下首展產(chǎn)品——AGILITY五軸坐標(biāo)測(cè)量機(jī)重磅亮相W3館A201展臺(tái)，正式開啟“精于五軸、靈于測(cè)量”的測(cè)量解決方案之旅。智能制造是國(guó)家制造業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的主攻方向?！丁笆奈濉敝悄苤圃彀l(fā)展規(guī)劃》中明確指出：推進(jìn)智能制造，要立足制造本質(zhì)，緊扣智能特征，以工藝、裝備為核心，以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)。而裝備制造業(yè)的發(fā)展與測(cè)量技術(shù)緊密相關(guān)。測(cè)量
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                        雷尼紹  AGILITY  五軸坐標(biāo)測(cè)量機(jī)  CIMT 2023                          
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