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          Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供歷經(jīng)十億個周期測試的 可靠重復雪崩性能

          • 半導體基礎元器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天發(fā)布獲得AEC-Q101認證的新重復雪崩專用FET (ASFET)產(chǎn)品組合,重點關注動力系統(tǒng)應用。該技術已通過十億個雪崩周期測試,可用于汽車感性負載控制,例如電磁閥和執(zhí)行器。除了提供更快的關斷時間(高達4倍)外,該技術還能通過減少BOM數(shù)量簡化設計。  在汽車動力總成中的電磁閥和執(zhí)行器控制領域,基于MOSFET的電源方案通常圍繞著升壓、續(xù)流二極管或主動鉗位拓撲結構進行構建。第四個選擇是重復雪崩設計,利用MOSFET的重復雪崩能力來泄放在其關
          • 關鍵字: Nexperia  AEC-Q101  MOSFET  

          簡化汽車車身電機控制器設計,快速實現(xiàn)輕量化

          • 無論是調(diào)整座椅至最佳位置還是能夠輕松打開行李箱,車身電子設備系統(tǒng)都可使用電機來提高駕乘人員的舒適性和便利性。金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)控制這些應用的電動裝置。但將MOSFET用作開關給電子控制模塊設計(包括電磁干擾(EMI)和熱管理、電流感應、斷電制動以及診斷與保護)帶來了新的技術性挑戰(zhàn)。德州儀器開發(fā)的集成電路(IC)電機驅(qū)動器產(chǎn)品集成了模擬功能,可幫助電子控制模塊設計人員應對這些挑戰(zhàn),同時減小解決方案尺寸并縮短開發(fā)時間。本文中,我們將討論可幫助應對這些設計挑戰(zhàn)、集成到電機驅(qū)動集成電路中
          • 關鍵字: MOSFET  

          照明的光明未來

          • 要有(電)燈!但誰負責點亮呢?有許多人聲稱自己是電燈的發(fā)明者,在19世紀中葉的許多發(fā)展為世界變得更亮一點鋪平了道路。我們可能無法查明確切的“發(fā)現(xiàn)”!但我們知道的是,1879年,托馬斯·愛迪生(Thomas Edison)申請了第一個商業(yè)上成功的帶有碳化竹絲的電燈泡專利[[1]]。除了細絲材料的微小改進,包括20世紀初期從碳到鎢的轉(zhuǎn)變,我們從那時起直到最近基本上一直在使用愛迪生的古老技術。白熾燈泡迅速普及,提供了低成本和高質(zhì)量的照明。但在過去的一二十年中,照明技術發(fā)生了根本性的變化,在大多數(shù)住宅和商業(yè)設施中
          • 關鍵字: MOSFET  

          三安集成完成碳化硅MOSFET量產(chǎn)平臺打造,貫通碳化硅器件產(chǎn)品線

          • 中國化合物半導體全產(chǎn)業(yè)鏈制造平臺 --  三安集成于日前宣布,已經(jīng)完成碳化硅MOSFET器件量產(chǎn)平臺的打造。首發(fā)1200V 80mΩ產(chǎn)品已完成研發(fā)并通過一系列產(chǎn)品性能和可靠性測試,其可廣泛適用于光伏逆變器、開關電源、脈沖電源、高壓DC/DC、新能源充電和電機驅(qū)動等應用領域,有助于減小系統(tǒng)體積,降低系統(tǒng)功耗,提升電源系統(tǒng)功率密度。目前多家客戶處于樣品測試階段。三安集成碳化硅MOSFET, Sanan IC SiC MOSFET, Sanan IC Silicon Carbide MOSFET隨著中
          • 關鍵字: 三安集成  碳化硅  MOSFET  

          占空比的上限

          • 開關穩(wěn)壓器使用占空比來實現(xiàn)電壓或電流反饋控制。占空比是指導通時間(TON)與整個周期時長(關斷時間(TOFF)加上導通時間)之比,定義了輸入電壓和輸出電壓之間的簡單關系。更準確的計算可能還需要考慮其他因素,但在以下這些說明中,這些并不是決定性因素。開關穩(wěn)壓器的占空比由各自的開關穩(wěn)壓器拓撲決定。降壓型(降壓)轉(zhuǎn)換器具有占空比D,D = 輸出電壓/輸入電壓,如圖1所示。對于升壓型(升壓)轉(zhuǎn)換器,占空比D = 1 –(輸入電壓/輸出電壓)。這些關系僅適用于連續(xù)導通模式(CCM)。在這個模式下,電感電流在時間段T
          • 關鍵字: CCM  TON  MOSFET  

          iCoupler技術為AC/DC設計中的氮化鎵(GaN)晶體管帶來諸多優(yōu)勢

          • 大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務器或電信交換站使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對于電信和數(shù)據(jù)通信基礎設施的發(fā)展至關重要。但是,電力電子行業(yè)中的硅MOSFET已達到其理論極限。同時,近來氮化鎵(GaN)晶體管已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關,從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。為了發(fā)揮GaN晶體管的優(yōu)勢,需要一種具有新規(guī)格要求的新隔離方案。GaN晶體管的開關速度比硅MOSFET要快得多,并可降低開關損耗,原因在于:■? ?較低的漏源極導通電阻(RDS(ON))可實現(xiàn)更高的電流操作,從
          • 關鍵字: MOSFET  

          應用筆記140 - 第3/3部分:開關電源組件的設計考慮因素

          • 開關頻率優(yōu)化一般來講,開關頻率越高,輸出濾波器元件L和CO的尺寸越小。因此,可減小電源的尺寸,降低其成本。帶寬更高也可以改進負載瞬態(tài)響應。但是,開關頻率更高也意味著與交流相關的功率損耗更高,這需要更大的電路板空間或散熱器來限制熱應力。目前,對于 ≥10A的輸出電流應用,大多數(shù)降壓型電源的工作頻率范圍為100kHz至1MHz ~ 2MHz。 對于<10A的負載電流,開關頻率可高達幾MHz。每個設計的最優(yōu)頻率都是通過仔細權衡尺寸、成本、效率和其他性能參數(shù)實現(xiàn)的。輸出電感選擇在同步降壓轉(zhuǎn)換器中,電感峰峰值
          • 關鍵字: MOSFET  DCE  ESR  MLCC  

          宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)最新推出 100 V eGaNFET產(chǎn)品,為業(yè)界樹立全新性能基準

          • 增強型硅基氮化鎵(eGaN)功率場效應晶體管和集成電路的全球領導廠商宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)最新推出的兩款100 V eGaN FET(EPC2218及EPC2204),性能更高并且成本更低,可立即發(fā)貨。采用這些先進氮化鎵器件的應用非常廣,包括同步整流器、D類音頻放大器、汽車信息娛樂系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器(硬開關和諧振式)和面向全自動駕駛汽車、機械人及無人機的激光雷達系統(tǒng)。EPC2218(3.2 mΩ、231 Apulsed)和EPC2204(6 mΩ、125 Apulsed)比前代eGaN FET的導
          • 關鍵字: MOSFET  QRR  QG  

          應用筆記140 第2/3部分 - 開關模式電源基礎知識

          • 為何使用開關模式電源?顯然是高效率。在SMPS中,晶體管在開關模式而非線性模式下運行。這意味著,當晶體管導通并傳導電流時,電源路徑上的壓降最小。當晶體管關斷并阻止高電壓時,電源路徑中幾乎沒有電流。因此,半導體晶體管就像一個理想的開關。晶體管中的功率損耗可減至最小。高效率、低功耗和高功率密度(小尺寸)是設計人員使用SMPS而不是線性穩(wěn)壓器或LDO的主要原因,特別是在高電流應用中。例如,如今12VIN、3.3VOUT開關模式同步降壓電源通常可實現(xiàn)90%以上的效率,而線性穩(wěn)壓器的效率不到27.5%。這意味著功率
          • 關鍵字: MOSFET    

          TrenchFET器件典型RDS(ON)為 61 mΩ,優(yōu)值系數(shù)為 854 mΩ*nC,封裝面積10.89 mm2

          • 日前,Vishay Intertechnology, Inc. 近日宣布,推出新型200V n溝道MOSFET--- SiSS94DN ,器件采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝,10 V條件下典型導通電阻達到業(yè)內(nèi)最低的61 mΩ。同時,經(jīng)過改進的導通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET開關應用重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為854 mΩ*nC。節(jié)省空間的Vishay Siliconix SiSS94DN 專門用來提高功率密度,占位面積比采
          • 關鍵字: MOSFET  FOM  

          健康催生可穿戴多功能需求

          • 可穿戴設備廣泛用于娛樂、運動和醫(yī)療健康等領域,作為把多媒體、傳感器和無線通信等技術嵌入人們的衣著或配件的設備,可支持手勢和眼動操作等多種交互方式。作為消費電子業(yè)面臨的又一個新發(fā)展機遇,可穿戴設備經(jīng)歷了前些年從概念火爆到實際產(chǎn)品大量普及的過程之后,行業(yè)前景一直穩(wěn)步成長。據(jù)統(tǒng)計,2019年全球可穿戴技術產(chǎn)品市場的規(guī)模超過了500億美元,是2014年的2倍以上,可以說可穿戴設備已成為過去5年來消費電子領域最成功的市場之一。1? ?市場需求持續(xù)爆發(fā)雖然2020年全球經(jīng)歷了嚴重的新冠疫情影響,部
          • 關鍵字: MOSFET  VR  MR  CGM  IDC  202009  

          ROHM為新基建帶來的功率器件和電源產(chǎn)品

          • 1 無線基站羅姆(ROHM)針對無線基站推出了多款解決方案,包括一系列高耐壓MOSFET和高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器等,有助于降低功耗。?SiC MOSFET具有高耐壓、高速開關、低導通電阻的特性,即使在高溫環(huán)境下也能顯示出色的電器特性,有助于大幅降低開關損耗和周邊零部件的小型化。羅姆備有650V、1200V、1700V SiC?MOSFET產(chǎn)品。其中,第3代溝槽柵型SiC MOSFET?SCT3系列有650?V和1?200?V的六款產(chǎn)品,特點是導通
          • 關鍵字: 耐高壓  MOSFET  DC/DC  202009  

          有助于減輕激光光源電路的設計負擔并提高測距精度

          • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日確立了一項VCSEL*1模塊技術,該技術通過提高VCSEL的輸出功率,進一步提高了空間識別和測距系統(tǒng)(TOF系統(tǒng)*2)的精度。以往采用VCSEL的激光光源中,作為光源的VCSEL產(chǎn)品和用來驅(qū)動光源的MOSFET產(chǎn)品在電路板上是獨立貼裝的。在這種情況下,產(chǎn)品之間的布線長度(寄生電感*3)無意中會影響光源的驅(qū)動時間和輸出功率,這就對實現(xiàn)高精度感應所需的短脈沖大功率光源帶來了局限性。ROHM此項新技術的確立,將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個模塊
          • 關鍵字: MOSFET  VCSEL  TOF  AGV  

          內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片

          • 一、芯片介紹繼推出5W和20W的開關電源控制IC后,為滿足客戶對更多功率段的需求,金升陽推出內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內(nèi)置高壓MOS 管功率開關的原邊控制開關電源(PSR),采用PFM 調(diào)頻技術,提供精確的恒壓/恒流(CV/CC)控制環(huán)路,穩(wěn)定性和平均效率非常高。由于集成高壓啟動,可以省去外圍的啟動電阻,實現(xiàn)低損耗可靠啟動。同時,該芯片具有可調(diào)節(jié)線性補償功能和內(nèi)置峰值電流補償功能,輸出功率最大可達8W。二、產(chǎn)品應用可廣泛應用于AC
          • 關鍵字: MOSFET  PSR  IC  RFM  

          減少開關損耗:儒卓力提供來自羅姆的節(jié)能SiC-MOSFET

          • 羅姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有溝槽柵極結構(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。該產(chǎn)品系列提供4引腳封裝(TO-247-4L)型款,與傳統(tǒng)3引腳封裝類型(TO-247N)相比,可最大限度地提高開關性能,并將開關損耗降低多達35%。SiC-MOSFET特別適合在服務器電源、UPS系統(tǒng)、太陽能逆變器和新能源汽車充電站中的節(jié)能使用。通過使用TO-247-4L封裝,驅(qū)動器和電流源引腳得以分離,從而最大限度地降低了寄生電感分量的影響。這有助于顯著降低功耗,對于必須提供不間斷電源的高性能應
          • 關鍵字: MOSFET  碳化硅  UPS  
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